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硬体开放后的新整合：3D Printing (2012.12.10)
DIY 3D Printing早期发展时使用上麻烦，玩家不易上手。
现今因Arduino的开放硬体风潮带动，
许多DIY玩家制作出一台又一台DIY 3D Printing，
家庭式3D Printing不再是遥远的梦想。 |
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严苛环境下的开关与多工器设计考量 (2012.12.10)
本文介绍把类比开关与多工器设计成使用于严苛环境中之模组时，
工程师要面对的挑战，并针对一般性的解决方案提供建议，
让电路设计者可以用来保护其脆弱的零件 |
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电容式触控技术的另类思考 (2012.12.10)
台湾在触控面板的生产技术领先是有目共睹的，
但自iPhone 5 传出将使用In Cell触控技术后，已出现危机。
触控业者必须掌握更关键的技术优势，才有机会存活下去。 |
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[Tech Point]非常“聪明”的智能天线 (2012.12.07)
大家走在路上，看到路上的那些天线，有没有有过疑问他们是做什么，又是什么怎么工作的呢，其实天线的学问很多会涉及到通信中的电磁场的高深学问，以下将介绍天线中最为热门的研究——智能天线的介绍 |
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恰到好处的中阶FPGA (2012.12.07)
网路营运商们期待以低成本提升网路容量，
能满足收发器功能的中阶FPGA正是一个十分有效的解决方案。 |
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[Tech Spot]四大闪存替代技术 (2012.12.06)
闪存仍如日中天，智能手机消费型设备，例如平板计算机和智能手机，强劲地推动了闪存及整个半导体市场。未来几年，平板计算机的市占率将不断增加，目前最常见的闪存类型是 NAND，一位市场分析师预测：2011 至 2015 年之间， NAND的市场复合年增长率将达到 7% |
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Molex将参加北京FISITA 2012世界汽车工程年会 (2012.11.21)
物联网组件供货商Molex公司将参加十一月二十七至三十日在北京国家会议中心举办的FISITA 2012世界汽车工程年会暨展览会，此活动是由国际汽车工程学会联合会(International Federation of Automotive Engineering Societies, FISITA)和中国汽车工程学会(Society of Automotive Engineers of China, SAE-C)联合举办的 |
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NEC发表可不受天候影响的光解析技术 (2012.11.21)
NEC日前发表了一项光解析技术，可在不受到天候影响的前提下，于广大的海洋上精密侦测人类或船只、或是针对人类难以进入的深山林地或大规模农地，观测其植物种类或其生育状况 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
