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USB3.0 (2010.01.24)
USB3.0 |
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创见与Ingram Micro集团策略合作扩展美国市场 (2010.01.20)
创见正式宣布与全球信息产品代理商Ingram Micro集团合作，以扩展创见在美国地区的通路市场。即日起，美国消费者将可透过Ingram Micro遍布全美的经销网络，选购创见全系列内存及多媒体影音产品，包含各式内存模块、记忆卡、随身碟、可携式行动硬盘、SSD固态硬盘、MP3音乐播放器以及数字相框等产品 |
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Diodes新单信道电源开关 可提高USB埠保护效能 (2010.01.13)
Diodes近日推出了新型的0.5A单信道电源开关组件，经过优化，特别能针对USB埠保护及其他3V至5V热抽换式互连的需要。最新的AP2145（低准位动作生效；Active Low Enable）与AP2155（高准位动作生效；Active High Enable）组件为消费性、计算机运算和通讯应用提供了完整的保护解决方案，实际运作则取决于可能出现的重型电容负载和短路情况 |
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信息汇流跨界风起 高通即将PK英特尔 (2010.01.12)
美国最新期《商业周刊》消息，电子界的跨界之火宛若燎原，烧起另一波针锋相对。向来以手机芯片见长的高通，在消费性电子区块的实力已经不容小觑，而Intel也不甘市场遭手机芯片商分食，倾力攻占手机芯片市场 |
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TI电子书开发平台 可缩减200mm2以上外型尺寸 (2010.01.12)
2009年可说是电子书市场最具转折意义的一年，各大制造商及开发商争相满足此一新兴领域的客户需求。为因应各种装置的独特需求，德州仪器（TI）宣布推出采用OMAP 3处理器的电子书开发平台，以协助制造商及开发商快速完成规划，加速创新电子书阅读器的上市时程 |
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CES：华硕、宏碁抢用Intel新款Core处理器 (2010.01.10)
Intel周五（1/8）发表全新Arrandale处理器Core i7、i5、i3系列，这是Intel首批32奈米处理器，囊括笔电、桌机及嵌入式系统，Intel台湾区总经理陈立生表示，这是Intel首次将先进制成应用在不同价格带的处理器上，绝对是历史性的进展 |
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NVIDIA于2010年CES大展展现立体3D技术 (2010.01.08)
今年NVIDIA美国拉斯韦加斯举办的国际消费性电子展（CES）中，将展示各种全新立体3D产品和技术，让搭载NVIDIA GeForce GPU和结合NVIDIA 3D Vision软硬件的PC系统成为将立体3D技术广泛应用于蓝光立体3D电影、游戏、照片和因特网等PC娱乐之最佳平台 |
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TI推出全新D类音频放大器 (2010.01.07)
德州仪器（TI）宣布，推出可进一步促进家庭娱乐体验的全新D类音频放大器TAS5630与TAS5631。这两款产品可驱动 600 W功率，其采用TI封闭回路架构以及PurePath HD技术，能够为新一代AV与DVD接收器、蓝光家庭剧院系统、单机家庭剧院系统（home theater-in-a-box）、迷你微型组件系统（mini/micro component system）以及专业音频系统等应用 |
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CES：进军Smartbook 联想华硕不同调 (2010.01.07)
各家科技大厂都看好今年景气，CES展更被视为景气是否复苏的指针，一向被视为兵家必争之地的笔电市场自是焦点。联想推出smartbook和平板计算机，华硕则是提出waveface概念，以四款笔电的精英作战方式于CES亮相 |
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开创多项高效能系统设计 Fairchild GPRC现成果 (2010.01.07)
快捷半导体（Fairchild）位于深圳、上海和台北的全球功率资源中心（Global Power Resource Center,GPRC）宣布为许多的应用和市场，包括快速发展的LED照明、小笔电（netbook）和PC电源领域，开发出多种创新的高能效解决方案，进一步提升其作为全球系统设计工程师之重要技术资源的地位 |
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CES 2010：MIPS将Android带进数字家庭 (2010.01.07)
美普思科技（MIPS）于CES展发布多项消息、包括展示首款Android机顶盒、宣布新的合作伙伴以及多项关键技术，旨在使Android成为机顶盒、蓝光播放器、DTV和VoIP方案等数字家庭装置的适合平台 |
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风向球？联想笔电首度使用AMD芯片 (2010.01.04)
联想计算机从未在笔电产品中采用AMD处理器，不用则矣，这款组合首度亮相，一次就发表了两款笔电产品，这也是率先采用AMD VISION Pro的笔记本电脑，在压低售价方面有一定的帮助，台湾方面可望在一月底到农历春节前上市 |
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预知CES 2010！全球最大消费电子展即将登场 (2009.12.30)
全球规模最大的消费电子大展（Consumer Electronics Show；CES），即将在1月7～10日于美国拉斯韦加斯隆重登场。可以这么说，每年的CES展会，就会大致勾勒出这一年全球电子产业在产品、技术和应用的发展样貌 |
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宇瞻推出高速传输2.5吋SATA接口随身硬盘 (2009.12.29)
宇瞻科技（Apacer）推出之AC601 2.5吋SATA接口的随身硬盘，内建eSATA接口及随机附赠的Turbo HDD软件，可大幅提升传输速度。同时独家搭载单键备份功能及防震功能，给予用户的重要数据有效的安全保护 |
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绘图芯片商加持 3D蓝光电影有望明年第三季上市 (2009.12.28)
外电消息报导，NVIDIA亚太区资深营销总监庄海欧日前对媒体表示，采用3D内容的蓝光电影将有望在2010年第三季上市，而一般的用户也将开始逐渐使用3D影像。
庄海欧表示 |
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集邦：明年下半年DRAM可能出现缺货 (2009.12.28)
内存市场研究机构集邦科技（DRAMeXchange）日前表示，随着消费者对内存容量的需求持续增加，以及企业开始替换旧计算机，预计明年下半年起，计算机内存芯片将可能会出现缺货的情况 |
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宜鼎新款每秒800MB极速SSD问世 (2009.12.25)
宜鼎国际于本周三（12/23）举办乔迁志庆，达成厂办合一目的，并藉此机会同步发表PCIe接口之极速固态硬盘Matador PCI-e SSD产品系列。宜鼎表示，此款极速SSD速度高达每秒800MByte，已超过目前市面上SATA II最高速约每秒230MByte的SSD，因此，特别适合许多企业用服务器、网络游戏、军事用途以至高速云端储存等，需求极高速储存之应用 |
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LSI发布新面向PCI Express 3.0的6Gb/s SAS芯片 (2009.12.24)
LSI公司于周一（12/21）宣布，已开始向OEM客户提供LSISAS2208双核6Gb/s SAS磁盘阵列控制芯片样本。该产品旨在支持PCI-SIG目前正在开发且即将推出的PCI Express 3.0规范，并提供多种不同I/O性能级别 |
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NI单卡式适配卡 提供低成本嵌入式系统开发选择 (2009.12.23)
NI发表4款扩大作业温度的NI单卡式（Single-Board）RIO适配卡，此产品可在-40 °C～85°C作业环境温度范围。这些适配卡可于单板式计算机（SBC）上整合快取（Onboard）FPGA、Real-time处理器，还有模拟与数字I/O，为工程师提供低成本的嵌入式系统开发选择 |
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Intel Atom凌动处理器平台 垄断危机中诞生 (2009.12.22)
近来垄断官司缠身的英特尔，周一（12/21）发表了Intel Atom凌动处理器平台，双芯片设计，让CPU晶粒亦具有整合式绘图核心与内存控制器的功能。新平台的三低特色：低TDP功耗、低平均功耗、低体积，不但能让业者开发出更轻巧的机种，更确保Intel在当今轻薄为王的PC市场持续站稳领导地位 |
