CTIMES - 籃貫銘

突破鋰電池限制可充電鎂電池（RMBs）電解質成商用化關鍵 (2026.03.12)
隨著全球對儲能需求的急劇增長，鋰離子電池面臨的原材料供應瓶頸，正促使科學家加速尋找替代方案。根據「Nature」網站的報導，在眾多候選技術中，「可充電鎂電池」（RMBs）憑藉高體積能量密度、資源豐富且安全性高等優勢，被視為後鋰電池時代最具潛力的清潔能源儲能技術

三大科學園區2025年營收5.8兆元再創新高 (2026.03.11)
國科會今日(11日)召開2025年營運記者會，受惠於臺灣半導體供應鏈優勢及AI晶片需求飆升，三大科學園區全年營業額達5.8兆元，較2024年大幅成長21.83%，再創歷史新高。在生成式AI與高效能運算(HPC)技術帶動下，園區不僅研發投入持續增加，產能利用率亦顯著提升，展現強勁的產業動能

IBM與Lam Research啟動5年合作進軍次1奈米邏輯製程 (2026.03.11)
IBM與半導體設備商科林研發（Lam Research）共同宣佈一項為期5年的戰略合作計畫，目標要達成「次1奈米（Sub-1nm）」邏輯晶片的技術開發。這項聯盟將結合IBM在先進半導體材料的研究實力，以及Lam Research在製程設備上的專業，共同應對未來AI數據中心與高效能運算（HPC）對極致算力的渴求

跨越實驗室門檻　EHD噴印技術開啟微奈米製造工業 (2026.03.10)
電流體動力(Electrohydrodynamic)噴印技術憑藉其超高解析度、廣泛的材料兼容性以及低成本優勢，正正式從實驗室研究邁向大規模工業化生產。最新研究綜述指出，透過參數優化、功能性墨水的流變設計以及系統架構的創新，EHD噴印已成功克服了環境敏感度高的瓶頸，為柔性電子、生物醫學及光學元件提供了更具競爭力的製造方案

物理AI晶片參考平台問世 MIPS與Inova聯手加速人形機器人量產 (2026.03.10)
「Embedded World 2026」嵌入式電子與工業電腦大展正式開幕，期間運算架構商MIPS與半導體商Inova宣布達成策略合作，發表全球首款針對進階人形機器人與物理AI（Physical AI）邊緣平台設計的參考架構，將「感應、思考、行動與通訊」整合為單一晶片模組，降低機器人製造商從原型進入量產的技術門檻與開發成本

2026東京安全展落幕 AI四足機器人展現高功自主巡檢實力 (2026.03.09)
為期四天的「2026年東京安全展（Tokyo Security Show 2026）」結束。會中，AMC Robotics展示的新一代AI四足機器人「Kyro」成為安防科技焦點。該機器人作為行動式邊緣運算平台，成功演示了在模擬化學工廠與狹窄隧道中進行自主導航、異常發熱監測及即時影像辨識

2026年國際人形機器人論壇開幕聚焦高精度工業協作方案 (2026.03.09)
第二屆國際人形機器人論壇正式舉行，吸引了包含宇樹科技（Unitree）、優必選（UBTECH）及雲深處科技（DeepRobotics）等全球頂尖機器人企業參與。論壇中展示了多項最新的高精度操作與工業協作解決方案，顯示機器人正從簡單的自動化作業進化為具感知與決策能力的「物理AI（Physical AI）」實體

AW 2026首爾開幕人形機器人與物理AI平台集體亮相 (2026.03.08)
2026年自動化展（Automation World 2026）於近日在首爾Coex展覽館揭幕，吸引超過3萬名觀眾參與。今年大會的主題為「自主：永續發展的驅動力」，強調從單純的工廠自動化轉向具備智慧、適應性且僅需極少人工干預的自主系統

富采2025年淨損27.1億元鎖定「3+1」高價應用拚轉盈 (2026.03.08)
富采控股(Ennostar))日前公佈2025年財報，全年合併營收為新台幣221.8億元，較去年同期衰退9.0%，歸屬母公司業主淨損達27.1億元，每股虧損(EPS)3.69元。受第四季營收季減7.1%與年減5.4%影響，單季淨損為7.8億元

MWC 2026閉幕具身AI應用成全場焦點 (2026.03.05)
為期四天的2026年世界行動通訊大會（MWC）正式閉幕。今年大會的亮點已從傳統的效能競爭轉向「實體AI（Physical AI）」與硬體形態的革新。其中，榮耀（Honor）發表的「機器人手機（Robot Phone）」憑藉其內建的機械雲台與主動追蹤功能，被評為本屆最具創新性的硬體產品之一

擷發進軍Embedded World 2026 發表創新EDA設計工具 (2026.03.05)
擷發科技（MICROIP）日前舉行媒體記者會，宣布將參加德國Embedded World 2026大展，並展示了旗下核心AI軟體平台「AIVO」、邊緣運算平台「XEdgAI」，以及最新的EDA設計工具「ETAL」與「iPROfiler」，強調「軟硬體協同設計優化」的服務實力

Nvidia將發表推論專用AI晶片回應對能源效率的需求 (2026.03.04)
AI晶片巨頭Nvidia計畫於本月稍晚舉行的GTC 2026大會上，正式發表一款專為推論優化的全新晶片，回應市場對低功耗、高效率解決方案的迫切需求。這款次世代推論處理器據悉將整合由AI初創公司Groq開發的新型技術，專門針對大規模語言模型（LLM）的即時回應進行優化

Noble Machines走出隱身期成功交付首批通用型機器人 (2026.03.04)
矽谷機器人初創公司Noble Machines（原名Under Control Robotics）宣佈結束隱身期，並已向一家Fortune Global 500工業客戶交付首批通用型工業機器人。顯示美國具身智慧（Embodied AI）市場已跨越「技術驗證」階段，正式進入「商業化驗證」的節點，有望展開產線大規模部署

2026全球機器人裝機量將破550萬台 VLA模型驅動工廠轉型 (2026.03.03)
根據勤業眾信（Deloitte）最新發布的2026年科技趨勢預測，全球工業機器人的累計裝機量預計在今年將突破550萬台。隨著各國面臨人口高齡化帶來的勞動力短缺壓力，整合了視覺語言動作（VLA）模型的新型機器人，正帶領製造業從「自動化」邁向「自主化」

imec光阻劑減量：MOR曝光後烘烤步驟注入氧氣成為產量關鍵推手 (2026.03.03)
日前舉行的2026年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography + Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示在EUV微影曝光後步驟精準控制氣體成分有助於盡量減少所需的曝光阻劑，進而推動晶圓產量增加

BMW萊比錫工廠啟動人形機器人試點物理AI進入歐洲汽車產線 (2026.03.01)
德國汽車製造商BMW集團日前正式宣布，在其德國萊比錫（Leipzig）工廠部署人形機器人試點計畫。這是「物理AI（Physical AI）」首次進入歐洲汽車生產環境，意味著人形機器人技術轉向全球規模化應用的重要里程

三星宣佈2030年全面轉型AI工廠人形機器人將成產線主力 (2026.03.01)
三星電子（Samsung Electronics）於西班牙巴塞隆納正式發表其2030年製造轉型戰略，宣佈將全球所有生產設施轉化為「AI驅動工廠（AI-Driven Factories）」。將自動化升級為「進階自主化」，並引進具備主動決策能力的Agentic AI系統來管理物流、生產與品質監控

記憶體新戰場 SK海力士與Sandisk結盟推動HBF規格標準化 (2026.02.26)
韓國記憶體巨頭SK hynix與Sandisk日前在美國加州正式宣佈啟動次世代記憶體解決方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球標準化戰略。這項合作將填補現有HBM的高性能與SSD的大容量之間的鴻溝，為AI推論時代奠定硬體基礎

機器人當道 CRA 2026揭示自主導航與環境感知新範式 (2026.02.26)
全球機器人領域權威學術會議IEEE ICRA 2026於首爾召開，會中發表多項重量級研究，顯示機器人在「無結構環境」中的自主決策與自我校準技術已取得重大突破。其中，韓國仁荷大學（Inha University）發表的四篇論文尤為引人注目，其研發的「KISS-IMU」與「GSAT」技術大幅降低了機器人對預訓練模型與外部參考數據的依賴

中國機器人租賃市場大爆發 2026年春節期間訂單激增 (2026.02.25)
雙重突破，機器人租賃模式正成為全球推動科技普及的新引擎。根據中國環球時報《Global Times》報告顯示，2026年春節與元宵節期間，外國企業與大眾市場對機器人的租賃需求噴發，部分平台的節慶服務方案訂單佔總需求54%以上，數百台人形機器人在節前已被全數預約