CTIMES - 光電產業

地表到太空新能源爭霸鈣鈦礦電池揭密 (2026.04.17)
如今除了國際油價上漲，往往成為推動再生能源產業成長動力來源；還要再加上中、美正競相擴大在太空中部署低軌衛星，甚至是布局未來軌道AI資料中心的願景，能源戰場已從地表推向星空爭霸

Micro LED CPO功耗降至銅纜5% 開啟資料中心互連新局 (2026.03.09)
因應生成式AI興起，資料中心對高速傳輸的需求持續提升，原先應用在機櫃內（Intra-Rack）短距傳輸的銅纜方案，將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。反觀Micro LED CPO的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節能優勢成為光互連替代方案

Vishay推1 mm級RGB LED 高亮度與寬色域提升顯示成效 (2026.03.05)
顯示與人機介面設計持續朝向小型化與高色彩表現進展，元件尺寸與亮度效能之間的平衡成為設計關鍵。被動與光電元件廠商 Vishay Intertechnology新一代三色RGB LED—VLMRGB1500系列，採用超小型0404表面貼裝封裝，結合高亮度與寬色域特性，可滿足微型設備、工業指示與消費電子產品對全彩顯示與背光照明的需求

歐洲太陽能轉型加速混合型光電與儲能成市場新解方 (2026.02.26)
在全球能源轉型與電力市場重構浪潮下，歐洲太陽能產業正迎來新一波制度與商業模式革新。隨著裝置容量持續攀升、補貼機制逐步退場，市場焦點已從單純的建置規模轉向「系統整合能力」與「投資穩定性」的雙軌優化，混合型太陽光電與創新融資架構成為產業核心議題

Google高速互連架構帶動光通訊零組件成下一波影響算力關鍵 (2026.02.10)
為應對AI所需的龐大運算需求，Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路，實現高速互連架構，將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比。依TrendForce預估，將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，並逐漸成為AI資料中心的標準配備

【焦點企業】晶達光電高亮度面板貼合AI時代顯示需求 (2026.01.30)
相較於近年消費型平面顯示器與面板大廠面臨經營壓力，晶達光電（Litemax）選擇截然不同的發展路徑，專注投入高亮度、特殊切割之專業用顯示器研發與製造，並果斷退出消費型產品線

Lightmatter導入VLSP技術打造新一代CPO雷射架構 (2026.01.27)
基於超大規模資料中心中的AI叢集持續擴大，系統效能愈來愈受限於「頻寬密度」。Lightmatter今（27）日則宣布，已在雷射架構上取得關鍵性突破。正式將VLSP技術整合至Guide平台，打造出業界整合度最高的光源引擎，支援前所未有的頻寬表現；並推動雷射製造從仰賴人工組裝的生產模式，邁向類晶圓代工（foundry-grade）的量產流程

突破短波長與散熱瓶頸　新唐推出高功率紫外半導體雷射二極體 (2026.01.16)
隨著先進半導體封裝與精細製程持續朝高解析、高效率的演進，關鍵光源技術成為設備效能升級的核心。新唐科技（Nuvoton Technology）近日推出一款高功率紫外光半導體雷射二極體，波長379 nm、連續波（CW）光學輸出功率達1.0 W，並封裝於直徑僅9.0 mm的 TO-9（CAN）金屬封裝中

國研院晶片級先進封裝研發平台啟動半導體創新驅動新里程 (2026.01.13)
為迎接人工智能（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合與應用創新領先」的新階段，為後摩爾時代奠定關鍵競爭優勢

友達智慧移動CES首發建構未來移動方程式 (2026.01.05)
迎接高度互聯的智慧車世代，友達光電旗下新成立子公司「友達智慧移動AUO Mobility Solutions」今（5）日也宣佈，將參與美國消費性電子展（CES 2026），並以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算、智慧車聯3大核心能力矩陣

群創CES展次世代顯示技術勾勒零售、座艙與智慧裝置新態勢 (2026.01.04)
迎接美國CES 2026即將於1月6~8日登場，群創光電宣示將以「Display the Future, TOGETHER」為主題，全面展示次世代顯示技術版圖，透過高亮度、高解析度與沉浸式體驗技術為基底，回應智慧零售、座艙顯示、智慧家居與商業展示等多元場域的科技進化需求

矽光子CPO-AI生態鏈座談迎合下一代AI運算架構 (2025.12.19)
面對生成式AI推動的全球科技變革，行政院也提出「AI新十大建設」應對，全面布局數位基磐、關鍵技術與智慧應用，以強化新一代運算架構的競爭力。國科會今（19）日於新竹舉辦「臺灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」

AI資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮 NVIDIA固樁重塑供應鏈 (2025.12.11)
因為資料中心朝大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。依TrendForce估計，2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬支、2026年預估將會達到近6,300萬組，成長幅度高達2.6 倍，已在供應鏈最上游雷射光源造成嚴重供給瓶頸

工研院攜手錼創、追風科技打造台灣首款Micro LED AI眼鏡 (2025.12.11)
因應AR/VR產業快速崛起，由工研院整合AI與5G科技的新世代顯示器技術，攜手錼創顯示科技、追風科技，打造出台灣首款彩色高解析Micro LED AI智慧眼鏡。10日於台灣科學教育館「半導體未來館」發表，除了向民眾展示體驗技術亮點與應用情境，開創智育領域新應用，更有望大幅提升民眾沉浸式的視聽體驗

富采攜手SAS打造半導體AI智慧製造典範提升MicroLED良率研發效率 (2025.12.04)
在MicroLED 與光電半導體製程快速演進、資料量倍增的環境下，光電整合解決方案供應商富采今（4）日宣佈攜手SAS打造端到端AI研發平台，將共同整合跨站製程資料，以AutoML 與可解釋AI，協助研發團隊快速建模、預測與回饋製程，大幅縮短研發週期並提升良率

臺師大、臺大聯手突破光催化瓶頸掌性鈣鈦礦助攻人造光合作用 (2025.12.01)
在全球淨零浪潮推動下，如何有效利用太陽光將二氧化碳轉化為燃料，成為綠能科技競逐的前沿課題。臺師大與臺大跨校研究團隊近日在此領域取得重大突破，成功打造全新「對掌性（Chiral）鈣鈦礦CsPbBr? 光催化材料」，展現太陽能化學燃料轉換潛力

揭開CPO與光互連的產業轉折 (2025.11.17)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。

從智慧照明啟動淨零城市之路 (2025.10.21)
城市照明正從單純面向蛻變為數據、能源與治理的核心節點。智慧照明串連AIoT、再生能源與AI治理，將成為智慧城市邁向淨零碳排目標的重要推手。

CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？ (2025.09.12)
傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸，促使光電整合成為必然趨勢。其中，CPO與 LPO兩種不同架構的方案，正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點

先進封裝將扮半導體製程要角量子電腦以兩架構與傳統電腦並行 (2025.09.09)
面對AI加入驅動量子運算，快速邁向產業化。資策會產業情報研究所（MIC）在最近舉行的MIC FORUM Fall《馭變：科技主權全球新局》研討會上，今（9）日聚焦前瞻科技發展，特別針對量子運算結合AI趨勢、量子電腦發展概況，以及先進封裝技術動態分析