据工商时报报导，全球最大DRAM模组厂金士顿（Kingston）日前传出将投资IC基板厂全懋精密的消息；该公司表示，由于标准型DDR-II规格已确定必须使用晶片尺寸封装（CSP） ，金士顿确实正在评估IC基板合作伙伴，全懋则是其中的考虑对象之一，但目前并没有确切的结论。

该报导指出，新世代DRAM产品DDR-II由于资料传输时脉达533MHz，传统导线式（LeadFrame）的超薄小型晶粒承载封装（TSOP）将无法充份反映DRAM高速效能，因此制定标准型DRAM规格的联合电子装置工程协会（JEDEC），日前已决定DDR-II必须采用植球式（Ball Array）的晶片尺寸封装（CSP）制程。

在此情况下，IC基板成为重要关键材料，因此积极扩张上游事业的金士顿，继投资封测厂力成后，日前传出将投资IC基板厂全懋精密，以取得DDR-II封装所需IC基板产能。

对此一市场传言，金士顿子公司远东金士顿董事长暨力成董事长蔡笃恭表示，该公司的确在寻求IC基板合作伙伴，评估条件包括可否提供足够产能，与技术上是否有能力相互支援等，国内IC基板厂如台丰、景硕、全懋等都在评估名单中，但目前还未决定与谁合作。