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友通新增系统产线 强化制造韧性与交付能力 (2026.03.23)
受惠边缘AI应用落地，推升需求持续升温，带动欧亚市场动能转向积极。友通资讯今（23）日法说会上宣示，继2025年Q4接单/出货比值（B/B Ratio）达1.38，优於上季；全年营收达 108.76 亿元，年增15%，显示整体接单动能持续向上，订单能见度仍维持正向，且将随着2026年Q1国防、通讯及工业 AI等高阶应用订单而逐步释放 |
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凌华Core Ultra Series 3 COM模组推升AI算力 (2026.03.04)
凌华科技搭载 Intel Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake H-series）的新一代 Express-PTL COM Express 模组，透过整合 CPU、GPU 与 NPU 三大运算单元，将整体AI算力推升至 180 TOPS，强化其在高阶边缘 AI 市场的布局 |
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资策会携手中科院 打造国防AI可信任生态系 (2026.01.27)
为深化台湾AI与资安关键技术研发能量，资策会今（27）日与中科院正式签署合作备忘录（MOU），双方将聚焦资策会AI应用、系统整合与场域验证的实务经验，并结合中科院在国防自主武器系统研发、航太与无人载具技术、资通安全与国防资安等领域深厚能量，共同打造兼具创新与国家战略价值的技术研发平台，提升产业竞争力与防卫韧性 |
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安勤新款BMX工业Barebone打造弹性扩充的Edge AI基石 (2026.01.20)
在 Edge AI 与智慧制造快速渗透工业现场之际，系统平台的可扩充性、长期稳定供货与 AI 就绪能力，已成为企业部署成败的关键。安勤科技全新 BMX 系列工业级桌上型 Barebone 系统，涵盖 BMX-P550、BMX-P820A 与 BMX-P850 三款平台，锁定 Edge AI、智慧制造、机器视觉与工业 AI 工作站等应用，强调「Barebone 优先设计」所带来的高度弹性与部署效率 |
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AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命 (2026.01.14)
随着生成式 AI 席卷全球，个人电脑正迎来十多年来最剧烈的一次架构变革 。这场由微软、Intel、AMD 与高通等科技巨头共同推动的AI PC浪潮，核心在於将过往高度依赖云端的 AI 运算能力，转移至使用者的本地装置上 |
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恩智浦携手GE HealthCare 在CES 2026展示边缘AI医疗创新 (2026.01.08)
恩智浦(NXP Semiconductors)宣布与GE HealthCare(GEHC)展开深度合作，并将於2026年美国消费性电子展(CES 2026)首度展示边缘人工智慧(Edge AI)在医疗领域的创新应用。双方结合恩智浦的高效能边缘处理技术与GE HealthCare的医护经验，针对手术室与新生儿加护病房(NICU)等急性照护环境，开发出能重塑临床工作流程的智慧方案 |
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兆镁新Visus GigE工业相机全系列量产 加速机器视觉专案规模化部署 (2025.12.22)
在工业自动化与机器视觉需求持续升温的背景下，工业相机平台的成熟度与供应稳定性，已成为系统整合商与 OEM 专案能否快速落地的关键。兆镁新( The Imaging Source)宣布，旗下Visus系列GigE工业相机已进入全系列量产阶段，完成原型验证後全面开放标准订购，可??进一步推动工业影像应用普及 |
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??创RPC inside G120获园区创新奖 全球最小AI次系统剑指2026 CES (2025.12.15)
??创科技今日宣布，其「RPC inside G120次系统」获2025年科学园区优良厂商创新产品奖，并计画於2026年CES展出。该产品透过??创MemorAiLink平台开发，整合双RGB感测器、RPC DRAM与eSP906U晶片，打造出全球体积最小的影像类AI次系统，锁定机器人视觉与Edge AI市场 |
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不只车用！欧特明强攻户外机器人首发高阶视觉AI方案 (2025.12.03)
欧特明电子於全球机器人盛会iREX 2025，正式将其车规级视觉技术延伸至户外机器人与无人载具(UGV)领域。现场首度发布整合indie半导体技术的相机模组及NVIDIA Jetson开发套件，主打在强光、震动等严苛户外环境下的精准AI感知能力，剑指人形机器人、AMR与自驾载具的庞大商机 |
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新一代LPDDR6记忆体问世 可??成为高速行动装置与AI运算标准 (2025.11.28)
全球记忆体标准组织发布新一代行动记忆体规格 LPDDR6（JESD209-6），为行动运算、边缘 AI 与智慧装置领域带来重大技术升级。此新规格在频宽、功耗效率与介面设计上全面提升，并强调支援更大量的 I/O 通道，为未来 AI 化的行动装置提供更强的资料吞吐能力 |
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Panasonic推出新型多模态AI模型LaViDa (2025.11.27)
Panasonic 与美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）合作开发出全新多模态人工智慧模型 LaViDa，正式跨入影像与语言融合模型的下一阶段技术竞赛。LaViDa 采用 diffusion-based（扩散式）生成架构，使其在效能、速度与精确度之间取得新的平衡，被视为 Panasonic 近年在 AI 与智慧系统研发中的重要里程碑 |
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2026 ISSCC聚焦台湾研发成果 产学合作打造技术亮点 (2025.11.25)
被誉为「IC 设计界奥林匹克」的 IEEE国际固态电路研讨会（ISSCC）今年再度传来捷报。面对全球超过千篇的投稿竞争，台湾共有11篇论文入选2026年ISSCC，内容横跨记忆体运算、AI加速器、晶片互连、车用MRAM等多项关键领域，再次证明台湾在全球晶片设计版图上具有高度竞争力，并透过产学合作深化先进制程、AI晶片与系统级技术的创新动能 |
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亚湾展现智慧科技产业聚落成效 吸引23家企业投资95亿元落地 (2025.11.18)
经济部产发署今（18）日发表亚湾智慧科技产业聚落成果，展示自2024年推动亚湾2.0方案项下招商引资工作，??注新台币13亿元政策资源，已成功吸引23家资通讯科技企业落地，累计带动投资金额达95亿元，展现其推动亚湾成为跨足半导体晶片设计、AI算力与智慧应用的科技产业聚落与国际输出具体成果 |
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英特博获得Ceva Wi-Fi 6和蓝牙 5 IP授权 打造Matter就绪AIoT晶片平台 (2025.11.14)
英特博（IntelPro）宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 与蓝牙 5 无线连结 IP 授权，并以此为基础推出全新系统级晶片（SoC）IPRO7AI，瞄准下一代智慧家庭、工业物联网（IIoT）与消费性AIoT装置 |
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Valmet新一代湿端分析仪协助提升制程稳定性及质量 (2025.11.10)
Valmet推出新一代湿端分析仪，旨在帮助纸张、纸板和生活用纸生产商改进湿端制程，从而实现卓越的产品品质、制程更高的稳定性和更低的营运成本。凭藉全新的量测功能和更多的采样点，这款新型分析仪能够提供所有关键量测数据，从而稳定湿端制程 |
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AI学会「察言观色」 新研究提升情绪辨识准确率达95% (2025.11.09)
一项最新发表的研究指出，人工智慧（AI）在人机互动（Human-Robot Interaction, HRI）领域正取得关键性进展。研究团队利用电脑视觉与机器学习（ML）演算法，成功开发出一套软体，能精准辨识照片和影片中的人类情绪状态 |
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经济部核定「IC设计攻顶补助计画」 聚焦AI、高速互联与边缘运算技术 (2025.10.31)
为进一步强化台湾在全球半导体产业的竞争力，并响应行政院「晶片驱动台湾产业创新方案」，经济部产业技术司持续推动「IC设计攻顶补助计画」，并核定通过群联电子、智成电子、力晶积成电子、奇景光电、瑞音生技与合圣科技等6家厂商的5项计画，总经费达30亿元，核定补助金额为8.4亿元 |
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智慧局揭露各国AI专利技术布局 聚焦机器视觉学习 (2025.10.26)
基於AI趋势加速改变全球，各国AI专利技术发展也成为政府持续关注的议题，为鼓励企业加强相关技术研发及应用，并完善专利布局。经济部智慧局近期利用内部建置的全球专利检索系统（GPSS），分析近年来AI专利申请趋势并发表调查结果，期??能够协助企业了解AI未来潜在的发展机会与挑战 |
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VESA更新DisplayPort 2.1标准加速传输 开启次世代视觉体验 (2025.10.16)
美国视讯电子标准协会（VESA）更新DisplayPort 2.1标准，进一步巩固其在全球显示技术标准领域的领导地位。除了支援主动式DP80LL缆线的DisplayPort 2.1b版本外，VESA也更新ClearMR与DisplayHDR True Black两大前端显示效能标准，为高解析度影像与游戏应用开启次世代视觉体验 |
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从资料中心到车用 光通讯兴起与半导体落地 (2025.10.13)
近年来，光通讯不再仅限於光纤骨干网路，而是逐步向半导体晶片与封装层级下沉。这种「从云端到边缘、从资料中心到车用」的多元应用，正在重新定义光通讯的产业价值 |
