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安立知SDR解决方案提升先进无线技术研发效率 (2026.06.22)
Anritsu 安立知宣布推出全新软体定义无线电 (Software-Defined Radio；SDR) 解决方案，结合支援无线电讯号传输、接收与宽频 IQ 资料撷取的 SDR 平台 通用射频单元 (Universal RF Unit) MD8190A，以及 IQ 控制中心软体 (IQ Control Hub Software) MX819040PC |
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华为於IEEE ISCAS发表τ导向定律与LogicFolding架构 (2026.05.26)
在25日上海举办的2026年「IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）」上，华为海思半导体提出全新一项全新的「τ（韬/Tau）导向定律」，以取代传统的摩尔定律（Moore's Law），企图为半导体发展开辟一条新的技术路径 |
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Littelfuse发表C&K TDB系列半间距DIP开关 优化高密度PCB空间配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列为超小型、半间距（half-pitch）表面贴装 DIP 开关，专为空间受限且对可靠性与制造性要求严格的高密度 PCB 设计所打造 |
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从资料中心到先进封装的散热变革 (2026.05.12)
为了探讨AI时代的散热转型，本文特别采访了新思科技，以及Cadence。从物理模拟与系统级分析的角度，剖析如何为新一代AI基础建设打造最坚实的散热後盾。 |
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2026 ASMC半导体制造会议开幕 聚焦Glass4Chips与离子注入 (2026.05.11)
「ASMC 2026（Advanced Semiconductor Manufacturing Conference）」在纽约州正式揭幕。本届会议汇集了英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicroelectronics）及应用材料（Applied Materials）等龙头，核心焦点在於透过创新材料与优化设备解决3奈米以下制程的量产挑战 |
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三星、SK 海力士、美光全面启动 DDR6 研发 (2026.05.05)
全球记忆体三大巨头全面展开下一代标准「DDR6」的研发与规格制定，预计将於 2028 年正式进入商用化阶段。 |
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ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体 (2026.04.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出兼具业界顶级※动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极体*2「RESDxVx系列」。该系列产品适用於多种需要高速资料传输的应用领域 |
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是德科技扩展人工智慧资料中心高速1.6T互连技术之数位层误差效能验证 (2026.03.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出功能性互连测试解决方案（FITS）产品组合，并发表该系列首款产品FITS-8CH。此设备可为网路设备与生产网路基础架构中的高速光纤及铜质互连提供数位层位元误码率（BER）与前向误差修正（FEC）效能验证 |
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是德科技扩展人工智慧资料中心高速1.6T互连技术之数位层误差效能验证 (2026.03.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出功能性互连测试解决方案（FITS）产品组合，并发表该系列首款产品FITS-8CH。此设备可为网路设备与生产网路基础架构中的高速光纤及铜质互连提供数位层位元误码率（BER）与前向误差修正（FEC）效能验证 |
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瞄准AI与超大规模资料中心 Molex新铜互连技术优化高速讯号与功率 (2026.03.11)
在生成式 AI、大型语言模型（LLM）与云端运算需求快速成长下，资料中心网路架构正迈向更高频宽与更低延迟的互连技术。连接与电子解决方案供应商 Molex（莫仕）Impress Co-Packaged Copper Solutions |
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瞄准AI与超大规模资料中心 Molex新铜互连技术优化高速讯号与功率 (2026.03.11)
在生成式 AI、大型语言模型（LLM）与云端运算需求快速成长下，资料中心网路架构正迈向更高频宽与更低延迟的互连技术。连接与电子解决方案供应商 Molex（莫仕）Impress Co-Packaged Copper Solutions |
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主权AI与资料中心扩建推升测试门槛 中华精测强化先进测试板布局 (2026.02.06)
随着生成式AI与高效能运算（HPC）应用持续扩张，半导体测试产业正站上新一波成长浪头。中华精测科技6日召开营运说明会，由总经理黄水可说明2025年营运成果与2026年市况展?? |
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主权AI与资料中心扩建推升测试门槛 中华精测强化先进测试板布局 (2026.02.06)
随着生成式AI与高效能运算（HPC）应用持续扩张，半导体测试产业正站上新一波成长浪头。中华精测科技6日召开营运说明会，由总经理黄水可说明2025年营运成果与2026年市况展?? |
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强化电子材料供应链韧性 循环经济实现AI资源永续 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技术持续进展，不仅在应用端正加速与各类资通讯智慧终端设备结合，材料性能必须能因应更复杂情境，使用者体验与永续性也备受重视。进而延续至上游半导体制程，从制造前端起深化制程材料创新，以强化全球电子材料供应链韧性 |
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半导体技术如何演进以支援太空产业 (2026.01.14)
在极端严苛的太空环境中，半导体元件是确保任务顺利执行的重要关键。过去60年来，Microchip 已叁与超过100项太空任务，推动许多历史性探索计画的成功从1958年美国首度成功发射人造卫星，到当前的阿提米丝（Artemis）任务，半导体技术始终扮演着不可或缺的角色 |
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国研院晶片级先进封装研发平台 启动半导体创新驱动新里程 (2026.01.13)
为迎接人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求急遽攀升的关键时刻，先进封装已成为决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院半导体中心今（13）日正式发表「晶片级先进封装研发平台」，将协助推动台湾半导体产业从「制程领先」，迈向「系统整合与应用创新领先」的新阶段，为後摩尔时代奠定关键竞争优势 |
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国研院晶片级先进封装研发平台 启动半导体创新驱动新里程 (2026.01.13)
为迎接人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求急遽攀升的关键时刻，先进封装已成为决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院半导体中心今（13）日正式发表「晶片级先进封装研发平台」，将协助推动台湾半导体产业从「制程领先」，迈向「系统整合与应用创新领先」的新阶段，为後摩尔时代奠定关键竞争优势 |
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ROHM推出适用於多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC！ (2025.12.31)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出适用於多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC「BD60210FV」（20V耐压，双通道）和「BD64950EFJ」（40V耐压，单通道），新产品适用於冰箱、空调等，包含大型家电在内的消费性电子以及工业设备领域 |
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ROHM推出适用於多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC！ (2025.12.31)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出适用於多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC「BD60210FV」（20V耐压，双通道）和「BD64950EFJ」（40V耐压，单通道），新产品适用於冰箱、空调等，包含大型家电在内的消费性电子以及工业设备领域 |
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群创FOPLP技术助SpaceX打造轨道数据中心 (2025.12.29)
在半导体封装产能极度吃紧的当下，面板大厂群创（Innolux）传出以 FOPLP（扇出型面板级封装） 技术成功打入 SpaceX 供应链，负责其低轨卫星关键射频（RF）晶片的封装业务 |
