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国研院智慧机器人研究中心揭牌 盼5年内产值增至500亿元 (2026.04.10)
为了落实推动「AI新十大建设」政策，行政院今（10）日於沙仑人工智慧产业专区成立的「国家实验研究院国家智慧机器人研究中心」揭牌，并邀请总统赖清德亲临致词，国发会、经济部、数发部，以及国研院院长蔡宏营、国家智慧机器人研究中心主任苏文??等产学研代表共同叁与 |
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四方产学合作 共建工程模拟人才培育平台 (2026.01.19)
势流科技携手台湾西门子软体工业与国立阳明交通大学机械工程学系及太空系统工程研究所进行四方产学合作，导入国际级西门子CAE工程模拟软体资源，支援机械工程与太空工程相关研究与教学需求，协助学生在学期间即能接触并运用业界实际使用的工程工具 |
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四方产学合作 共建工程模拟人才培育平台 (2026.01.19)
势流科技携手台湾西门子软体工业与国立阳明交通大学机械工程学系及太空系统工程研究所进行四方产学合作，导入国际级西门子CAE工程模拟软体资源，支援机械工程与太空工程相关研究与教学需求，协助学生在学期间即能接触并运用业界实际使用的工程工具 |
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国研院携手imec前进德勒斯登 TECIF2025深耕台欧半导体人才技术 (2025.12.01)
全球半导体竞局正在快速重组，「技术主权」与「人才链结」已成为各国推动晶片产业的核心战略。在此背景下，国研院携手比利时微电子研究中心（imec）、欧洲IC实作平台Europractice |
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台欧半导体合作全面升级 揭开全球晶片研发新布局 (2025.12.01)
全球半导体竞局正在快速重组，「技术主权」与「人才链结」已成为各国推动晶片产业的核心战略。在此背景下，国研院携手比利时微电子研究中心（imec）、欧洲IC实作平台Europractice |
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台捷科技日深化交流 聚焦雷射、AI与资安 (2025.10.21)
延续至第7届的台捷科技日於台湾时间10月20~21日在捷克布拉格举行，今年改由国科会与捷克技术署（Technology Agency of the Czech Republic, TACR）、捷克科学院（Czech Academy of Sciences, CAS）主办 |
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台捷科技日深化交流 聚焦雷射、AI与资安 (2025.10.21)
延续至第7届的台捷科技日於台湾时间10月20~21日在捷克布拉格举行，今年改由国科会与捷克技术署（Technology Agency of the Czech Republic, TACR）、捷克科学院（Czech Academy of Sciences, CAS）主办 |
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新世代记忆体大突破 台湾团队攻克SOT-MRAM材料瓶颈 (2025.09.26)
新型记忆体推进商用化，由材料科学与工程学系黄彦霖助理教授领导的研究团队，携手台积电、工研院、国家同步辐射研究中心、史丹佛大学及国立中兴大学等国际顶尖夥伴，成功突破自旋轨道力矩磁阻式随机存取记忆体（SOT-MRAM）的关键材料限制 |
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新世代记忆体重大突破 台湾团队攻克SOT-MRAM材料瓶颈 (2025.09.26)
新型记忆体推进商用化，由材料科学与工程学系黄彦霖助理教授领导的研究团队，携手台积电、工研院、国家同步辐射研究中心、史丹佛大学及国立中兴大学等国际顶尖夥伴，成功突破自旋轨道力矩磁阻式随机存取记忆体（SOT-MRAM）的关键材料限制 |
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金属中心携手建筑研究所推动无人机验证 打造智慧防灾新标准 (2025.09.09)
随着极端气候与天然灾害事件频繁发生，建筑结构安全与灾後快速应变能力的重要性日益提升。金属中心於 9 月 8 日与内政部建筑研究所签署合作与交流备忘录（MOU），双方将结合无人机研发与风雨风洞实验室的技术优势 |
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Ansys 2025台湾技术大会倒数 聚焦AI驱动研发 (2025.07.22)
模拟软体方案商Ansys（已与Synopsys合并）宣布，即将於8月13日在新竹喜来登大饭店举办「Simulation World 2025 台湾用户技术大会」。本届大会以「AI 驱动未来模拟，开启研发新世代」为核心，并邀请全球高阶主管与台湾科技业领袖，共同探讨模拟技术在半导体、矽光子、AI 伺服器等领域的应用 |
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Ansys 2025台湾技术大会倒数 聚焦AI驱动研发 (2025.07.22)
模拟软体方案商Ansys（已与Synopsys合并）宣布，即将於8月13日在新竹喜来登大饭店举办「Simulation World 2025 台湾用户技术大会」。本届大会以「AI 驱动未来模拟，开启研发新世代」为核心，并邀请全球高阶主管与台湾科技业领袖，共同探讨模拟技术在半导体、矽光子、AI 伺服器等领域的应用 |
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金属中心携手日本研发推动天然植萃与海洋资源应用 (2025.06.18)
为深化国际技术合作并促进地方创生与永续发展，金属工业研究发展中心於6月17日由董事长林仁益率领团队赴日，於北海道举行台日产学研合作备忘录（MOU）签署仪式。日方出席单位横跨产官学研 |
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金属中心携手日本研发推动天然植萃与海洋资源应用 (2025.06.18)
为深化国际技术合作并促进地方创生与永续发展，金属工业研究发展中心於6月17日由董事长林仁益率领团队赴日，於北海道举行台日产学研合作备忘录（MOU）签署仪式。日方出席单位横跨产官学研 |
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金属中心ISO14064-1温室气体盘查通过查验举行授证 (2025.03.14)
净零减碳行动热潮方兴未艾，金属中心继2024年12月首次发行ESG永续报告书，同时导入ISO 14064-1温室气体盘查，在2025年2月通过查验，并於3月举行授证仪式，此象徵金属中心在环境永续发展向前跨一大步 |
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金属中心ISO14064-1温室气体盘查通过查验举行授证 (2025.03.14)
净零减碳行动热潮方兴未艾，金属中心继2024年12月首次发行ESG永续报告书，同时导入ISO 14064-1温室气体盘查，在2025年2月通过查验，并於3月举行授证仪式，此象徵金属中心在环境永续发展向前跨一大步 |
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航向蓝海 海大与台大携手叁与美国汤普森研究船航次 (2025.03.03)
台美海洋科学合作研究深耕24年，对於提升台湾海洋科学的国际视野与竞争力具有深远影响。近期国立台湾海洋大学与台湾大学海洋研究团队携手叁与台美科学联合研究航次，搭乘美国华盛顿大学海洋研究船汤普森号 (R/V Thomas G. Thompson) 进行海洋探测研究 |
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航向蓝海 海大与台大携手叁与美国汤普森研究船航次 (2025.03.03)
台美海洋科学合作研究深耕24年，对於提升台湾海洋科学的国际视野与竞争力具有深远影响。近期国立台湾海洋大学与台湾大学海洋研究团队携手叁与台美科学联合研究航次，搭乘美国华盛顿大学海洋研究船汤普森号 (R/V Thomas G. Thompson) 进行海洋探测研究 |
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韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本 (2024.11.28)
韩国科学技术情报通信部辖下的韩国机械材料研究院（KIMM）宣布，该院成功研发出一项突破性技术，可显着提高半导体封装生产力，同时降低制造成本。这项研究由 KIMM 半导体制造研究中心的宋俊??（Jun-Yeob Song）杰出研究员和李在学（Jae Hak Lee）博士领导，并与韩华精密机械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
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韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本 (2024.11.28)
韩国科学技术情报通信部辖下的韩国机械材料研究院（KIMM）宣布，该院成功研发出一项突破性技术，可显着提高半导体封装生产力，同时降低制造成本。这项研究由 KIMM 半导体制造研究中心的宋俊??（Jun-Yeob Song）杰出研究员和李在学（Jae Hak Lee）博士领导，并与韩华精密机械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
