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记忆体3Q价格受AI server支撑 惟涨幅因消费端影响收敛 (2026.07.03)
受惠於消费性应用需求下修及高基期作用，根据TrendForce最新记忆体价格调查，2026年Q3整体DRAM格局持续极度紧阿，但合约价涨幅收敛，预计将季增13-18%。
(圖一)2026年Q3整体DRAM格局持续极度紧缺，但合约价涨幅预计将季增13-18% |
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泓格科技 PCC-1416 电子式凸轮控制器：提升设备换线效率与生产弹性 (2026.07.03)
在包装、印刷、食品加工及电子制造等自动化产业中，设备控制精度与换线效率往往直接影响产能表现。然而，传统机械式凸轮长期面临磨耗、调整耗时及维护成本高等问题，当产线需要因应多品项生产或制程变更时，更容易成为影响生产弹性的瓶颈 |
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意法半导体推出全球首款整合後量子密码学的 ST54M 安全晶片 为新一代行动连网服务打造後量子安全防护 (2026.07.03)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM，简称 ST）推出 ST54M 安全晶片，协助智慧型手机与个人电子装置制造商因应即将到来的量子时代安全需求，同时让使用者在各项连网服务中享有流畅的使用体验 |
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意法半导体推出全新小型化直接飞时测距（dToF）3D LiDAR 模组 ，提升精巧型边缘 AI 的空间感知能力 (2026.07.03)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM，简称 ST）宣布推出 VL53L9 小型化直接飞时测距（dToF）一体式 3D LiDAR 模组，为高解析度感测树立新标竿。VL53L9 将多项先进功能整合於小巧且符合成本考量的模组中，可输出供 AI 直接运用的感测资料，让采用小型微控制器（MCU）的低运算需求边缘 AI 系统，也能发挥高效能感测能力 |
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台湾科技产业营收归属分析与趋势预判（第二讲）丨Korbin的产业识读 (2026.07.03)
我们接着上次继续讲。再将营收归属分析结合时间轴之後，我们可以看出产业链与技术价值的发展方向，也就是朝向高整合，以及高技术门槛的节点前进。
第二讲，我们希??可以更早洞悉这些关键转变的蛛丝马迹，所以将结合早期的专利布局与技术研究的量能动态，看看是否可以抓到这些产业和技术变化的信号 |
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英飞凌於德国德勒斯登启用全球最大功率半导体晶圆厂 (2026.07.03)
英飞凌科技正式启用其位於德国德勒斯登的智慧功率晶圆厂（Smart Power Fab），较原计划提前数月投产。该项目总投资达50亿欧元，是英飞凌史上规模最大的单笔投资，也是德国近年来最大的投资项目之一，将新增1,000个直接就业机会 |
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AI改变行动网路流量与型态 爱立信：5G SA差异化连接服务规模化推进 (2026.07.01)
受惠於AI持续发展，就连网路使用行为模式也将出现大幅度改变。根据爱立信公司今（1）日举办论坛，并发布最新一期《爱立信行动趋势报告》，揭示最新全球行动通讯产业用户与流量数据，以及5G、AI与未来6G行动通讯市场的发展方向 |
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从能言善辩到知行合一 大型动作模型发展方兴未艾 (2026.07.01)
过去几年，以 ChatGPT 为代表的大型语言模型（LLMs）席卷全球，展现了 AI 在文字与逻辑思维上的惊人天赋。然而，AI 的演进并未止步於虚拟世界。随着半导体制程的突破与 AI 晶片技术加速往边缘端（Edge AI / TinyML）大举移动 |
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AMD第2代Versal Premium MoP 以精巧设计实现更高记忆体容量与效能 (2026.07.01)
AMD宣布推出第2代AMD Versal Premium封装内记忆体（Memory on Package, MoP）自行调适系统单晶片。MoP架构将最高32GB的LPDDR5X整合至单一封装中，可在最高减少60%电路板面积注1的同时，提供高达288GB/s的频宽，使工程师无需承担电路板层级记忆体设计所带来的风险与时间成本，即可建构高频宽系统 |
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应材发表晶片制造新系统 加速先进封装最隹化 (2026.07.01)
为满足DRAM与先进封装技术创新需求，应用材料公司近期推出一系列晶片制造新系统，以支援制造新一代AI晶片所需的3D架构。包含专为DRAM晶圆厂打造的磊晶（Epitaxy）系统、化学机械平坦化（CMP）与沉积系统、电子束系统（eBeam），挑战将先进封装的独特制程最隹化 |
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PIC32-BZ6：新一代高度整合单晶片无线平台 (2026.06.30)
随着智慧设备的射频（RF）设计复杂性日益增加，传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能，或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），将蓝牙低功耗（BLE）、Thread®、Matter及专有协议整合於一个安全且功能丰富的单晶片平台中 |
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美国NIST联手SRI 成立量子制造工程中心QMEC (2026.06.30)
美国商务部国家标准技术研究所（NIST）今日正式宣布，将与科研机构SRI达成战略合作协议，首阶段正式投入2,000万美元的国家专项资助，联手建构全球首座「量子制造工程中心（QMEC）」，力求在高速成长的次世代加密通讯与量子运算市场中，抢占量产与硬体国产的主导权 |
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迎能源转型及移动载具电力需求 沈国荣接任格斯科技董事长 (2026.06.30)
看好能源转型与新兴移动载具将促进电池动力需求，格斯科技今（30）日召开董事会，通过由和大集团总裁沈国荣出任董事长，将於7月1日正式上任。象徵格斯科技正式迎来新的产业资源与成长动能，未来将持续深化次世代电池芯、储能系统与高阶电力应用布局，迈向下一阶段发展 |
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SEMICON Taiwan聚焦半导体亮点 智慧制造与先进封装双轴并进 (2026.06.30)
当AI正在重新定义半导体产业聚落制造投资规模与生产样貌，AI晶片需求正带动先进产能与供应链韧性的历史性投入。SEMI今（30）日则揭??SEMICON Taiwan 2026展会十五大关键产业议题，将在「Transform Tomorrow 共构未来」的年度主轴下，汇聚全球半导体领袖与指标企业，共议半导体产业的下一个10年走向 |
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以GMSL打造高性能机器人视觉 (2026.06.30)
本文探讨摄影机在机器人领域中的应用，分析摄影机所面临的连接挑战，并阐述千兆多媒体串列链路（GMSL）如何协助实现可扩展、稳健且高性能的机器人平台。 |
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突破新能源与高阶显示瓶颈 蓝光雷射迈入全方位主流应用市场 (2026.06.30)
蓝光雷射技术正从过去的利基型投影市场，逐步扩展至新能源制造、精密工业加工以及高阶医疗设备等核心领域。 |
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聚焦3D晶片堆叠与异质整合 Qnity推出先进封装线上创新平台 (2026.06.29)
启诺迪电子公司（Qnity Electronics, Inc.）今日宣布推出「先进封装线上创新平台」，展示其专为先进封装设计的广泛材料与技术解决方案，加速下一代AI、HPC、云端与边缘运算系统的发展 |
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Silicon Labs藉由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网路 推动Matter大规模部署 (2026.06.29)
低功耗无线解决方案创新性领导者Silicon Labs(亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)日前宣布成功部署并运行了一个由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网路，充分展示Matter在大规模智慧建筑、商业物联网(IoT)及下一代智慧家庭应用中的可扩展性、可靠性和性能 |
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工研院串联瑞峰半导体、法国新创 深耕光电共封装关键技术 (2026.06.29)
迎接AI资料中心高速互连的核心需求飞速成长，工研院今（29）日宣布，成功促成瑞峰半导体携手法国新创NcodiN，共同投入奈米雷射光电共封装关键技术研发，除了可??深化台湾在高速通讯与光电整合领域的技术布局，同时提升高效能运算（High Performance Computing；HPC）与AI封装市场的全球竞争力 |
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安立知强化SSNR与SSIP功能 新增支援5G RedCa装置应用 (2026.06.29)
Anritsu 安立知强化其 SmartStudio NR (SSNR) 与 SmartStudio NR IP Performance (SSIP) 软体解决方案，新增支援 5G RedCap (Reduced Capability；轻量版 5G) 装置的效能评估测试。这些解决方案可针对用户端设备 (CPE) 与穿戴式装置等低功耗、低成本装置，提供以应用为导向的效能评估，包括资料传输效能 (Throughput) 与功耗等测试 |
