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新思於CES揭示虚拟化工程愿景 迈向AI驱动软体定义汽车 (2026.01.09) 新思科技(Synopsys)於CES展出多项AI驱动与软体定义的汽车工程解决方案,用在解决AI时代下汽车研发成本高昂与系统日益复杂的挑战。透过虚拟化开发与智慧模拟,新思科技正协助全球九成以上的百大汽车供应商,加速从系统到矽晶圆的创新路径 |
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新思於CES揭示虚拟化工程愿景 迈向AI驱动软体定义汽车 (2026.01.09) 新思科技(Synopsys)於CES展出多项AI驱动与软体定义的汽车工程解决方案,用在解决AI时代下汽车研发成本高昂与系统日益复杂的挑战。透过虚拟化开发与智慧模拟,新思科技正协助全球九成以上的百大汽车供应商,加速从系统到矽晶圆的创新路径 |
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ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出两款新近距离无线点对点收发器晶片,让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面,同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题 |
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ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出两款新近距离无线点对点收发器晶片,让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面,同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题 |
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电动车制造红海破浪 (2023.09.21) 因应国际净零碳排潮流与疫後创新产业趋势,全球汽车产业也为此加速电动化脚步,甚至逐渐漫延成了红海。包括近年来由美商Tesla率先发动价格战,以及到了今年中国大陆车厂在慕尼黑车展大出锋头可见一斑 |
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英飞凌AURIX和TRAVEO微控制器 助力实现SIL-3级工业安全 (2023.06.12) 工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率,因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份有限公司推出的AURIX TC3x和TRAVEO T2G微控制器产品系列透过广泛整合的硬体功能安全与网路安全功能来满足这些要求 |
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英飞凌AURIX和TRAVEO微控制器 助力实现SIL-3级工业安全 (2023.06.12) 工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率,因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份有限公司推出的AURIX TC3x和TRAVEO T2G微控制器产品系列透过广泛整合的硬体功能安全与网路安全功能来满足这些要求 |
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AMD先进游戏显示卡 采用RDNA 3架构与小晶片设计 (2022.11.07) AMD发表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT显示卡,采用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架构打造。延续极为成功基於AMD Zen架构的AMD Ryzen小晶片处理器,新款显示卡为全球首款采用AMD先进小晶片设计(chiplet)的游戏显示卡,提供效能与能源效率,让玩家能以高更新率在4K及以上的解析度运行要求最严苛的游戏 |
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AMD先进游戏显示卡 采用RDNA 3架构与小晶片设计 (2022.11.07) AMD发表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT显示卡,采用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架构打造。延续极为成功基於AMD Zen架构的AMD Ryzen小晶片处理器,新款显示卡为全球首款采用AMD先进小晶片设计(chiplet)的游戏显示卡,提供效能与能源效率,让玩家能以高更新率在4K及以上的解析度运行要求最严苛的游戏 |
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PI推出三相BLDC驱动软体 将与Motor-Expert Suite搭售 (2022.06.24) Power Integrations推出了用於三相 BLDC马达驱动的全新控制软体。透过结合 Power Integrations 的 BridgeSwitch 整合半桥式马达驱动器和易於使用的 Motor-Expert 配置和诊断工具,这种完整的硬体-软体解决方案可实现 98.2% 的效率,将电路板空间减少 70% 以上,并且电流回授电路只需要三个元件,而在分离式解决方案中需要 30 个元件 |
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PI推出三相BLDC驱动软体 将与Motor-Expert Suite搭售 (2022.06.24) Power Integrations推出了用於三相 BLDC马达驱动的全新控制软体。透过结合 Power Integrations 的 BridgeSwitch 整合半桥式马达驱动器和易於使用的 Motor-Expert 配置和诊断工具,这种完整的硬体-软体解决方案可实现 98.2% 的效率,将电路板空间减少 70% 以上,并且电流回授电路只需要三个元件,而在分离式解决方案中需要 30 个元件 |
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ST推出IPS1025H与IPS1025H-32单通道负载开关 (2022.06.15) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出了IPS1025H与IPS1025H-32单通道可程式高边开关。这两款开关内建欠压保护、过压保护、过载保护、过热保护功能,能智慧驱动高启动电流的电容性负载、电阻性负载或电感性负载 |
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ST推出IPS1025H与IPS1025H-32单通道负载开关 (2022.06.15) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出了IPS1025H与IPS1025H-32单通道可程式高边开关。这两款开关内建欠压保护、过压保护、过载保护、过热保护功能,能智慧驱动高启动电流的电容性负载、电阻性负载或电感性负载 |
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意法半导体推出适合高启动电流应用的单通道负载开关 (2022.06.15) 意法半导体(STMicroelectronics:ST)推出了IPS1025H与IPS1025H-32单通道可程式高边开关。这两款开关内建欠压保护、过压保护、过载保护、过热保护功能,能智慧驱动高启动电流的电容性负载、电阻性负载或电感性负载 |
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意法半导体推出适合高启动电流应用的单通道负载开关 (2022.06.15) 意法半导体(STMicroelectronics:ST)推出了IPS1025H与IPS1025H-32单通道可程式高边开关。这两款开关内建欠压保护、过压保护、过载保护、过热保护功能,能智慧驱动高启动电流的电容性负载、电阻性负载或电感性负载 |
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AMD发表三款全新Radeon RX 6000系列显示卡 (2022.05.11) AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列显示卡的最新成员:AMD Radeon RX 6950 XT━Radeon RX 6000系列中效能最强大的显示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT显示卡。
(圖一)AMD发表三款全新Radeon RX 6000系列显示卡
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AMD发表三款全新Radeon RX 6000系列显示卡 (2022.05.11) AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列显示卡的最新成员:AMD Radeon RX 6950 XT━Radeon RX 6000系列中效能最强大的显示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT显示卡。
藉由2.1GHz游戏时脉以及16GB的高速GDDR6记忆体,AMD Radeon RX 6950 XT显示卡可在4K解析度并开启最高画质设定下,为要求最严苛的3A大作与电竞游戏带来效能与视觉效果 |
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自动对焦相机有效提升PCBA检测效率 (2022.04.21) 电子代工制造厂通过自动对焦相机进行影像撷取,实现PCBA电路板组装的即时检测,并标示出瑕疵,淘汰不合格的电路板,有效提升检测效率。 |
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AMD发表Software绘图驱动软体及FSR 2.0技术 优化游戏体验 (2022.03.18) AMD发表AMD Software软体套件的最新产品AMD Software:Adrenalin Edition 2022绘图驱动软体,以及广受欢迎与采用的新一代AMD FidelityFX Super Resolution升级技术,将游戏效能、反应速度以及视觉逼真度提升至更高水平 |
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AMD发表Software绘图驱动软体及FSR 2.0技术 优化游戏体验 (2022.03.18) AMD发表AMD Software软体套件的最新产品AMD Software:Adrenalin Edition 2022绘图驱动软体,以及广受欢迎与采用的新一代AMD FidelityFX Super Resolution升级技术,将游戏效能、反应速度以及视觉逼真度提升至更高水平 |