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友讯Q1营运稳健成长3.1% 着手AI联网与机器人布局 (2026.06.16)
受惠於企业网路及智慧连网产品需求回温，加上产品组合优化与费用控管成效显现，网通品牌大厂D-Link友讯科技今（16）日举行2026年Q1法人说明会，除说明其合并营收达新台币34.41亿元，较去年同期成长3.1%，毛利率提升至25.3%，展现营运体质持续改善 |
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[Computex] Molex创新连接技术助攻次世代AI资料中心 (2026.06.07)
Molex莫仕，於2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）展示一系列推动次世代AI基础设施的尖端创新技术。针对生成式AI与大型语言模型（LLM）爆发式成长带来的严苛挑战，Molex莫仕透过从铜互连、配电层到光交换的完整技术堆叠，全力消除AI丛集扩展的关键瓶颈 |
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AI ASIC需求爆发 鸿海、广达迎倍增成长 (2026.05.18)
市场普遍将关注重点由过往的软体升级与作业系统改版，转向聚焦於Google自主研发的AI ASIC最新进展与强劲特需。 |
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2奈米旗舰晶片成本激增20% 或将改变未来终端装置市场定位 (2026.05.12)
根据供应链最新消息指出，全球两大行动晶片龙头高通与联发科传出将提前导入 2 奈米制程。 |
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CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障 (2026.05.08)
矽光子互连技术的成熟，标志着半导体产业从单纯的「电子学」跨入到更为精密、跨学科的「光电整合」时代。 |
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EDFAS 亚洲首秀！ 辉达、台积、高通与宜特等企业，攻克 AI 时代 CPO 与先进封装FA大关 (2026.04.23)
全球半导体故障分析 (Failure Analysis, 简称FA) 领域迎来里程碑式的盛事！国际顶尖电子元件故障分析权威机构 -电子设备故障分析协会 (Electronic Device Failure Analysis Society，简称EDFAS) 今年首度移师亚洲，於2026年4月21日在台湾新竹盛大举办故障分析研讨会 (FA Workshop) |
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ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体 (2026.04.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出兼具业界顶级※动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极体*2「RESDxVx系列」。该系列产品适用於多种需要高速资料传输的应用领域 |
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帛江科技导入是德科技网路分析仪 强化高频同轴连接器研发与量测能力 (2026.04.01)
专注於高精密射频／微波同轴连接器（RF Connector）设计与制造的帛江科技股份有限公司（Bo-Jiang Technology，以下简称「帛江科技」）宣布，在其研发与产品验证流程中全面采用是德科技（Keysight Technologies Inc |
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帛江科技导入是德科技网路分析仪 强化高频同轴连接器研发与量测能力 (2026.04.01)
专注於高精密射频／微波同轴连接器（RF Connector）设计与制造的帛江科技股份有限公司（Bo-Jiang Technology，以下简称「帛江科技」）宣布，在其研发与产品验证流程中全面采用是德科技（Keysight Technologies Inc |
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光进铜退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子与先进封装新战局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展将於4月8日至10日在台北南港展览馆一馆登场。本届展会以「Innovation Together」为主轴，集结来自12国、逾300家厂商与820个摊位规模，包括友达、群创、康宁、默克、明基材料、富采光电、??创、达兴材料、永光化学、汉民、大银微系统等重量级企业叁展 |
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光进铜退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子与先进封装新战局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展将於4月8日至10日在台北南港展览馆一馆登场。本届展会以「Innovation Together」为主轴，集结来自12国、逾300家厂商与820个摊位规模，包括友达、群创、康宁、默克、明基材料、富采光电、??创、达兴材料、永光化学、汉民、大银微系统等重量级企业叁展 |
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E-Power与Raytel结盟 强攻美国AI资料中心800G与1.6T光模组 (2026.03.29)
高效能连接与永续能源的整合已成为资料中心发展的核心。电池材料商E-Power Inc近期宣布与光电技术商Raytel Electronics达成战略联盟，将在美国市场推出下一代800G OSFP/QSFP-DD以及1.6T DR8/LPO高阶高速光模组 |
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E-Power与Raytel结盟 强攻美国AI资料中心800G与1.6T光模组 (2026.03.29)
高效能连接与永续能源的整合已成为资料中心发展的核心。电池材料商E-Power Inc近期宣布与光电技术商Raytel Electronics达成战略联盟，将在美国市场推出下一代800G OSFP/QSFP-DD以及1.6T DR8/LPO高阶高速光模组 |
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Molex Cardinal高频同轴组件支援145 GHz频率 (2026.03.25)
随着AI运算架构持续演进，并带动高速传输与高频通讯需求急遽攀升，测试与验证技术正面临前所未有的挑战。特别是在6G与毫米波应用迈向更高频段，传统同轴测试介面已逐渐逼近极限 |
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Molex Cardinal高频同轴组件支援145 GHz频率 (2026.03.25)
随着AI运算架构持续演进，并带动高速传输与高频通讯需求急遽攀升，测试与验证技术正面临前所未有的挑战。特别是在6G与毫米波应用迈向更高频段，传统同轴测试介面已逐渐逼近极限 |
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全球频谱进展与商用前景 (2026.03.23)
随着5G进入标准化演进的中场，全球通讯产业已越过视野直指2030年的6G商用蓝图。6G核心不仅是传统传输速率的跃升，更是「通讯、感测与AI」的深度解构与融合。 |
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解构6G时代的硬体基石 (2026.03.23)
向太赫兹波段挺进将会是一场关於微缩化、材料科学与系统整合的全面战争。 |
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瞄准AI与超大规模资料中心 Molex新铜互连技术优化高速讯号与功率 (2026.03.11)
在生成式 AI、大型语言模型（LLM）与云端运算需求快速成长下，资料中心网路架构正迈向更高频宽与更低延迟的互连技术。连接与电子解决方案供应商 Molex（莫仕）Impress Co-Packaged Copper Solutions |
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瞄准AI与超大规模资料中心 Molex新铜互连技术优化高速讯号与功率 (2026.03.11)
在生成式 AI、大型语言模型（LLM）与云端运算需求快速成长下，资料中心网路架构正迈向更高频宽与更低延迟的互连技术。连接与电子解决方案供应商 Molex（莫仕）Impress Co-Packaged Copper Solutions |
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Micro LED CPO功耗降至铜缆5% 开启资料中心互连新局 (2026.03.09)
因应生成式AI兴起，资料中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内（Intra-Rack）短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。反观Micro LED CPO的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有??凭节能优势成为光互连替代方案 |
