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美国NIST联手SRI 成立量子制造工程中心QMEC (2026.06.30)
美国商务部国家标准技术研究所（NIST）今日正式宣布，将与科研机构SRI达成战略合作协议，首阶段正式投入2,000万美元的国家专项资助，联手建构全球首座「量子制造工程中心（QMEC）」，力求在高速成长的次世代加密通讯与量子运算市场中，抢占量产与硬体国产的主导权 |
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IBM全球首发次奈米晶片技术 推动半导体产业未来10年发展 (2026.06.25)
IBM今（25）日发表全球首见的次奈米（Sub-1nm）晶片技术，并采用革新性的0.7奈米电晶体架构，对於面临传统晶片尺寸缩放物理极限的半导体产业来说，具有里程碑意义，并导入电脑、家用电器、通讯设备、交通运输系统和关键基础设施等领域，发挥至关重要的功用 |
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摆脱实验室标签 IBM宣布今年全面奠定量子运算商业量产根基 (2026.06.24)
长期被视为前沿科学实验的量子运算，正迎接迈向大众市场的关键转折点。科技巨擘 IBM 近日於其纽约实验室发表重要宣言，宣布今年（2026年）将正式为量子运算奠定全面商业化与可扩充（Scalable）业务的坚实基础，致力将这项昂贵的科研项目，转型为企业可实际落地应用的次世代运算工具 |
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IBM：多模型协作架构可将AI从零星工具转化为「流程管理员」 (2026.05.07)
在亚太市场，开发团队面临的痛点已非单纯的「写程式速度」，而是如何在高压的合规环境下，加速系统现代化，并弥补关键IT技术的人才鸿沟。 |
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重塑工厂现场资安 (2026.04.13)
在智慧制造与数位转型快速推进下，工厂现场的资安已成为影响营运稳定与产业竞争力的关键基础。 |
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TrendAI携手NVIDIA推设计即安全 AI工厂资安部署前移 (2026.03.31)
在生成式AI与高效能运算（HPC）需求驱动下，企业正加速打造以AI为核心的「AI工厂」，资料中心架构也迈向高密度、高互联与高风险的新阶段。资安不再只是部署後的补强，而是必须前移至设计初期 |
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TrendAI携手NVIDIA推设计即安全 AI工厂资安部署前移 (2026.03.31)
在生成式AI与高效能运算（HPC）需求驱动下，企业正加速打造以AI为核心的「AI工厂」，资料中心架构也迈向高密度、高互联与高风险的新阶段。资安不再只是部署後的补强，而是必须前移至设计初期 |
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IBM携手玉山银行 率先建立企业级AI治理框架 (2026.03.12)
在生成式AI带动全球金融产业加速革新的关键时刻，由玉山银行携手IBM谘询宣布领先台湾各界，已完成金融业「企业级AI治理框架」，同时制定编写专为金融业场景应用的《AI治理白皮书》，代表台湾金融业正式从单点探索，跨入大规模、安全导入AI的全新阶段，为建构更为可信任、有效率的AI金融服务奠定重要基础 |
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IBM携手玉山银行 率先建立企业级AI治理框架 (2026.03.12)
在生成式AI带动全球金融产业加速革新的关键时刻，由玉山银行携手IBM谘询宣布领先台湾各界，已完成金融业「企业级AI治理框架」，同时制定编写专为金融业场景应用的《AI治理白皮书》，代表台湾金融业正式从单点探索，跨入大规模、安全导入AI的全新阶段，为建构更为可信任、有效率的AI金融服务奠定重要基础 |
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IBM与Lam Research启动5年合作进军次1奈米逻辑制程 (2026.03.11)
IBM与半导体设备商科林研发（Lam Research）共同宣布一项为期5年的战略合作计画，目标要达成「次1奈米（Sub-1nm）」逻辑晶片的技术开发。这项联盟将结合IBM在先进半导体材料的研究实力，以及Lam Research在制程设备上的专业，共同应对未来AI数据中心与高效能运算（HPC）对极致算力的渴求 |
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IBM与Lam Research启动5年合作进军次1奈米逻辑制程 (2026.03.11)
IBM与半导体设备商科林研发（Lam Research）共同宣布一项为期5年的战略合作计画，目标要达成「次1奈米（Sub-1nm）」逻辑晶片的技术开发。这项联盟将结合IBM在先进半导体材料的研究实力，以及Lam Research在制程设备上的专业，共同应对未来AI数据中心与高效能运算（HPC）对极致算力的渴求 |
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国科会通过116年度1850亿科技预算 聚焦AI岛与净零量子发展 (2026.01.21)
国科会今日召开第19次委员会议，正式编列116年度政府科技发展预算需求共1,850亿元。本次会议由国科会主委吴诚文主持，重点审议并通过「116年度科技发展重点规划」、「净零科技创新方案（草案）」及「国家量子科技研究成果与未来规划」三大议案 |
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国科会通过116年度1850亿科技预算 聚焦AI岛与净零量子发展 (2026.01.21)
国科会今日召开第19次委员会议，正式编列116年度政府科技发展预算需求共1,850亿元。本次会议由国科会主委吴诚文主持，重点审议并通过「116年度科技发展重点规划」、「净零科技创新方案（草案）」及「国家量子科技研究成果与未来规划」三大议案 |
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SEEQC结合台湾半导体实力 加速量子晶片商用化 (2026.01.13)
美国量子计算业者SEEQC宣布，正式启动横跨美台两地的策略性量子技术生态系统，加速其专有的单通量量子（Single Flux Quantum,SFQ）运算平台迈向商用化。这项跨国合作结合了SEEQC在数位量子控制领域的知识产权，以及台湾顶尖的半导体制造与封装基础设施 |
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SEEQC结合台湾半导体实力 加速量子晶片商用化 (2026.01.13)
美国量子计算业者SEEQC宣布，正式启动横跨美台两地的策略性量子技术生态系统，加速其专有的单通量量子（Single Flux Quantum,SFQ）运算平台迈向商用化。这项跨国合作结合了SEEQC在数位量子控制领域的知识产权，以及台湾顶尖的半导体制造与封装基础设施 |
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日本加码5,000亿日圆补贴Rapidus 力拚2027实现2奈米本土量产 (2026.01.02)
日本政府为重振半导体强权地位，宣布将追加 5,000 亿日圆（约新台币 1,100 亿元）的巨额补贴，??注给被誉为国家队的半导体企业 Rapidus。这项动作不仅展现了日本政府不计代价重返尖端制造的决心，更标志着全球 2 奈米制程竞赛正式进入台、美、韩、日四强鼎立的新战局 |
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日本加码5,000亿日圆补贴Rapidus 力拚2027实现2奈米本土量产 (2026.01.02)
日本政府为重振半导体强权地位，宣布将追加 5,000 亿日圆（约新台币 1,100 亿元）的巨额补贴，??注给被誉为国家队的半导体企业 Rapidus。这项动作不仅展现了日本政府不计代价重返尖端制造的决心，更标志着全球 2 奈米制程竞赛正式进入台、美、韩、日四强鼎立的新战局 |
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2026年五大力量将重塑全球竞争版图 AI能力成关键变数 (2025.12.04)
IBM 商业价值研究院（IBV）发布《2026 企业趋势》报告指出，高阶主管对全球经济环境的乐观度仅 34%，却有多达 84% 看好自身企业在未来的营运表现。在地缘政治不确定性下，决策速度被视为新的竞争优势，九成五主管坦言企业必须更快行动，以在变局中捕捉机会 |
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2026年五大力量将重塑全球竞争版图 AI能力成关键变数 (2025.12.04)
IBM 商业价值研究院（IBV）发布《2026 企业趋势》报告指出，高阶主管对全球经济环境的乐观度仅 34%，却有多达 84% 看好自身企业在未来的营运表现。在地缘政治不确定性下，决策速度被视为新的竞争优势，九成五主管坦言企业必须更快行动，以在变局中捕捉机会 |
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IBM与鸿海合作积极推动企业级AI App Store (2025.11.21)
在 AI 工厂与生成式技术成为全球制造业转型焦点之际，台湾再度站上国际科技舞台的战略制高点。IBM 亚太区总经理戴科斯（Hans Dekkers）於 2025 鸿海科技日首次站台并透露，IBM 正积极推动在台湾打造全球第一个「企业级 AI App Store」，透过开放且模组化的 AI 解决方案，协助企业真正落地 AI 应用、掌握数据主权、并将技术转化为可量化效益 |
