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智慧建筑节能 实现AI高效运算 (2026.06.12)
从近年来蔓延美国各地，对於AI算力中心推升电价的多起抗争，乃至於最近NVIDIA台北总部掀起的Energy、Electricity囗水战，都显示在AI时代对於基础能源架构的讨论已迫在眉睫；未来甚至还可能涉及更上层 |
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AI如何成为交通系统的操作核心 (2026.06.09)
交通系统向城市操作系统（City OS）的转型，实质上是人类社会走向「智慧社会」的缩影，许多厂商的努力，让一个安全、高效、且具备高度韧性的移动生态已然具备雏形 |
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[Computex] Synaptics单晶片AI MCU平台扩展边缘端应用规模 (2026.06.04)
自物联网（IoT）发展初期以来，连网装置便已能有效感测并处理真实世界中的各类资料。然而，随着 AI 工作负载日益复杂，且即时反应能力变得至关重要，价值已不再只是搜集资料，而是能否即时做出回应与决策 |
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格罗方德完成收购MIPS与ARC 打造全球最大RISC-V运算平台 (2026.06.03)
晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries, GF）对MIPS与ARC业务的收购案已正式完成。MIPS执行长Sameer Wasson在今日的记者会上指出，两大团队即日起正式合而为一，新团队全球总人数已逼近1,000人 |
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Power Integrations超薄型PSU设计 适用於800VDC AI资料中心 (2026.06.01)
在COMPUTEX 2026前夕，高压能效电源转换整合晶片商Power Integrations今（1）日推出两款专为800VDC AI资料中心打造的新款超薄紧凑型辅助电源供应器（PSU）叁考设计，首度采用高度整合、耐1700V额定电压的PowiGaN单一HEMT IC，强调可节省空间、简化系统架构、提升可靠性并减少BOM零件数，实现最高达88%效率 |
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TI将重启类比晶片调涨 产线面临结构性调整 (2026.05.24)
根据外媒报导，供应链最新报告指出，晶片大厂德州仪器（TI）即将启动新一轮的价格调整，部分关键电子元件的涨幅预计将达到惊人的15%至85%。
市场数据显示，本次调价的范畴极广，涵盖数位隔离器（Digital isolators）、隔离驱动IC（Isolation driver ICs）以及电源管理晶片（PMIC） |
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恩智浦携手英业达 推动电动车区域控制架构发展 (2026.05.21)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布与英业达公司（Inventec）合作迈入新里程碑，双方将延续自2024年以来的默契，在车辆资讯安全与空间感知领域已取得显着成效，进一步将合作范畴从超宽频（UWB）技术连接，跨足至车辆架构的大脑，也就是「区域控制架构（Zonal Control Architecture）」，共同驱动电动车市场的下一波技术变革 |
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欧特明强攻车规级视觉AI 抢攻北美户外无人载具与机器人市场 (2026.05.15)
在 AI 导航技术、户外物流应用，以及农业与采矿等产业自主化需求扩展的带动下，北美於 2025 年领先全球市场。 |
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资产追踪与智慧标签定位的一体化模组 (2026.05.14)
本文叙述整合支援窄频物联网 （NB-IoT）、全球导航卫星系统和Wi-Fi定位的一体化模组，使其成为智慧标签、资产追踪器等应用领域最灵活的设备。 |
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新唐科技推出 NuML Studio 开发工具 一站式简化终端 AI 开发流程，加速机器学习部署 (2026.05.13)
全球半导体领导供应商新唐科技 (Nuvoton) 宣布推出 NuML Studio，这是一款专为新唐科技微控制器 (MCU) 机器学习应用所设计的图形介面 (UI) 开发工具，能有效解决开发者在建立终端人工智慧 (Endpoint AI) 时面临的繁琐流程，整合即时数据采集、数据转换到自动化韧体专案生成的完整路径，让开发者能更专注於 AI 模型的优化与应用创新 |
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迎接边缘AI新变局 (2026.05.08)
延续工业4.0时期「虚实融合系统（Cyber Physical System ,CPS）」整合软硬体应用加值，近年来AI潮流也不断演进。除了Agentic AI、Physical等模型应用陆续问世。 |
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贸泽电子新品抢先看：2026年第一季新增超过9,000项新品 (2026.04.28)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 为原厂授权代理商，致力於快速推出新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
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意法半导体公布 2026 年第 1 季财报 (2026.04.27)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST），公布截至 2026 年 3 月 28 日止之第 1 季美国一般公认会计原则（U.S. GAAP）财报。
ST 第 1 季净营收达 31 |
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2025台湾MCU市场调查报告 (2026.04.26)
本报告基於一份由216位资深产业人士填写的原始资料分析而成，目的为提供一份详尽的MCU市场生态系与品牌竞争力分析。 |
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新唐科技 NuMicro® M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证 (2026.04.23)
全球半导体领导供应商新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣布，其专为车用与工业领域打造的高效能微控制器 NuMicro® M2A23U 系列，於近日正式通过严苛的 AEC-Q100 Grade 1 车规级认证 |
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RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不仅仅是技术的更迭，更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会，也让特定领域计算（DSA）能以更低的成本实现 |
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恩智浦Omlox Starter Kit方案 推动工业实时定位技术发展 (2026.04.08)
因应现今实时定位系统（Real-Time Location System；RTLS）发展，恩智浦半导体最新推出omlox Starter Kit套件，则是与SynchronicIT、Flowcate联合开发的完整一套端到端软硬体turnkey解决方案，可用於评估和快速部署基於omlox标准，且具互通性的实时定位系统，包含能即时部署（ready-to-deploy）的超宽频锚点（ultra-wideband anchor）、标签及软体 |
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恩智浦Omlox Starter Kit方案 推动工业实时定位技术发展 (2026.04.08)
因应现今实时定位系统（Real-Time Location System；RTLS）发展，恩智浦半导体最新推出omlox Starter Kit套件，则是与SynchronicIT、Flowcate联合开发的完整一套端到端软硬体turnkey解决方案，可用於评估和快速部署基於omlox标准，且具互通性的实时定位系统，包含能即时部署（ready-to-deploy）的超宽频锚点（ultra-wideband anchor）、标签及软体 |
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ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。
(圖一)ST的Steller P3E专用於汽车边缘智慧应用
过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色 |
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ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。
过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色 |
