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IDC：2022年全球AR/VR头戴式装置出货量急遽下滑 (2023.03.10)
根据IDC全球AR/VR 头戴式装置季度追踪报告的最新研究结果，2022 年全球 AR/VR 头戴式装置的出货量出现逆转，年对年下滑了20.9%，仅有880万台。有监於市场上的供应商数量有限，宏观经济环境充满挑战，以及缺乏消费者的大规模采用，此衰退并不能算是意料之外 |
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IDC：2022年全球AR/VR头戴式装置出货量急遽下滑 (2023.03.10)
根据IDC全球AR/VR 头戴式装置季度追踪报告的最新研究结果，2022 年全球 AR/VR 头戴式装置的出货量出现逆转，年对年下滑了20.9%，仅有880万台。有监於市场上的供应商数量有限，宏观经济环境充满挑战，以及缺乏消费者的大规模采用，此衰退并不能算是意料之外 |
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IDC：穿戴式装置市场於2022年第二季全球出货量年衰退6.9% (2022.09.21)
根据国际数据资讯（IDC）全球穿戴式装置季度追踪报告的最新研究结果显示，穿戴式装置市场在2022年第二季面临另一个挑战时期，全球出货量年衰退6.9%至1.074亿台。由於通胀上升、对经济衰退的担??、其他非技术类别的支出增加以及穿戴式装置市场在过去两年中经历的高速成长，需求已经放缓 |
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IDC：第二季全球穿戴式装置市场出货量衰退6.9% (2022.09.21)
根据国际数据资讯（IDC）全球穿戴式装置季度追踪报告的最新研究结果显示，穿戴式装置市场在2022年第二季面临另一个挑战时期，全球出货量年衰退6.9%至1.074亿台。由於通胀上升、对经济衰退的担??、其他非技术类别的支出增加以及穿戴式装置市场在过去两年中经历的高速成长，需求已经放缓 |
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IDC：全球穿戴式装置2021全年呈现两位数成长 (2022.03.10)
根据国际数据资讯 (IDC) 全球穿戴式装置追踪报告的最新研究结果显示，2021 年第四季全球穿戴式装置市场创下新高，出货量达 1.71亿台，较去年同期成长10.8%。新产品和对健康、健身追踪产品以及可听设备的持续需求帮助市场保持成长动能 |
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IDC：全球穿戴式装置2021全年呈现两位数成长 (2022.03.10)
根据国际数据资讯 (IDC) 全球穿戴式装置追踪报告的最新研究结果显示，2021 年第四季全球穿戴式装置市场创下新高，出货量达 1.71亿台，较去年同期成长10.8%。新产品和对健康、健身追踪产品以及可听设备的持续需求帮助市场保持成长动能 |
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IDC研究：智慧手表开始取代手环 (2021.12.07)
根据国际数据资讯 (IDC) 全球穿戴式装置追踪报告的最新研究结果显示，2021 年第三季全球穿戴式装置出货量成长 9.9%，达到 1.384 亿台。该类别与去年相比成长了 26.5%，占穿戴式装置出货量的 64.7% |
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IDC研究：智慧手表开始取代手环 (2021.12.07)
根据国际数据资讯 (IDC) 全球穿戴式装置追踪报告的最新研究结果显示，2021 年第三季全球穿戴式装置出货量成长 9.9%，达到 1.384 亿台。该类别与去年相比成长了 26.5%，占穿戴式装置出货量的 64.7% |
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Credo推出HiWire低功耗主动式缆线400G PAM4铜质互连线 (2021.04.05)
Credo宣布推出HiWire低功耗CLOS主动式缆线(LP CLOS AEC)。具有独特紫色外观的新型LP CLOS AEC属於400G到400G铜缆，该产品整合了Credo获专利、针对特定应用的低功耗DSP，支援的距离在0.5公尺到3公尺之间 |
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Credo推出HiWire低功耗主动式缆线400G PAM4铜质互连线 (2021.04.05)
Credo宣布推出HiWire低功耗CLOS主动式缆线(LP CLOS AEC)。具有独特紫色外观的新型LP CLOS AEC属於400G到400G铜缆，该产品整合了Credo获专利、针对特定应用的低功耗DSP，支援的距离在0.5公尺到3公尺之间 |
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3D列印逐步化解发展阻力 (2017.08.25)
3D列印这两年发展不如预期，HP Jet Fusion 3D解决方案??总裁兼经理Ramon Pastor认为，随着业界技术的不断突破，3D列印在近期将有大幅成长。 |
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速度提升 材料多元 3D列印逐步化解发展阻力 (2017.08.18)
3D列印一度被视为新世代制造革命技术，过去两年虽然声势下跌，不过整体来看，市场仍是成长之势，根据研究机构统计，2017年全球3D列印的市场总值将达60亿美元，2021年则会成长至180亿美元 |
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3D列印成长加速 HP:市场2021年产值将达180亿美元 (2017.06.13)
3D列印一度被视为新世代制造革命技术，过去两年虽然声势下跌，不过惠普公司HP Jet Fusion 3D解决方案??总裁兼经理Ramon Pastor指出，此技术仍深具发展潜力，他根据研究报告指出 |
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3D列印成长加速 HP:市场2021年产值将达180亿美元 (2017.06.13)
3D列印成长加速 HP:市场2021年产值将达180亿美元
3D列印一度被视为新世代制造革命技术，过去两年虽然声势下跌，不过惠普公司HP Jet Fusion 3D解决方案副总裁兼经理Ramon Pastor指出 |
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福斯推展共享新创事业 2017 年进入前期测试阶段 (2016.12.12)
汽车制造商正积极的转型成为更具发展前瞻性的行动服务提供厂商。 Volkswagen Group（福斯集团）看准此一发展趋势成立了新创行动服务公司─MOIA。该公司认为，在未来并不是每一个人都会购买汽车 |
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Ramon Chips获CEVA-X DSP授权许可 为太空应用提供高性能运算能力 (2015.06.15)
Ramon的RC64多核处理器整合了64个CEVA-X1643 DSP，为卫星通讯、观测和科学研究应用实现大规模的并行处理能力。
(圖一)
CEVA公司宣布，擅长於为太空应用开发独特抗辐射加固ASIC解决方案的无晶圆厂半导体供应商Ramon Chips公司已经获得CEVA-X1643的授权许可，用於其瞄准高性能太空运算的RC64 64核并行处理器之中 |
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Ramon Chips获CEVA-X DSP授权许可 为太空应用提供高性能运算能力 (2015.06.15)
Ramon的RC64多核处理器整合了64个CEVA-X1643 DSP，为卫星通讯、观测和科学研究应用实现大规模的并行处理能力。
CEVA公司宣布，擅长于为太空应用开发独特抗辐射加固ASIC解决方案的无晶圆厂半导体供货商Ramon Chips公司已经获得CEVA-X1643的授权许可，用于其瞄准高性能太空运算的RC64 64核并行处理器之中 |
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RS与海尔曼太通签订全球经销协议 (2015.05.21)
RS Components（RS）和Allied Electronics（Allied）宣布与海尔曼太通----电缆管理产品紧固、固定、识别和防护电缆及其连接组件的主要制造商，签订全球经销协议。 本协议标志着两公司间巩固的战略关系，将现有在欧洲、中东、美国和非洲协议市场范围，扩展到亚太地区 |
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RS与海尔曼太通签订全球经销协定 (2015.05.21)
RS Components（RS）和Allied Electronics（Allied）宣布与海尔曼太通----电缆管理产品紧固、固定、识别和防护电缆及其连接元件的主要制造商，签订全球经销协议。本协议标志着两公司间巩固的战略关系，将现有在欧洲、中东、美国和非洲协定市场范围，扩展到亚太地区 |
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RS与FLIR Systems签署全新经销合约 新增高品质热成像产品 (2015.04.24)
RS Components (RS)公司宣布已与 FLIR Systems 签署全新经销合约，为客户带来高效能、携带式热成效仪器，适合测试、侦错以及大楼保养应用。RS 自即日起提供的先进仪器，包括 FLIR E4/E5/E6/E8 及FLIR E40/E50/E60 热成像相机、全新发表之 FLIR TG165 红外线温度计以及全球第一部全功能袖珍型热成像相机 |
