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使用SBC在新建立或改造的应用中快速实作边缘AI (2026.06.23) 本文讨论开发人员在网路边缘进行处理和改造专案时会面临的挑战,以及展示如何使用Arduino单板电脑(SBC)因应各种需求。 |
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新成像雷达平台为下一代自动驾驶赋能 (2026.06.22) 随着先进驾驶辅助系统(ADAS)与自动驾驶持续升级,车辆感知能力成为安全与效能关键。成像雷达凭藉高解析度、多普勒测速与丰富点云资讯,结合可扩展平台架构,正加速从技术研发走向量产落地 |
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新唐科技携手高通技术公司强化系留式 XR 眼镜 SoC 业务 (2026.06.18) 新唐科技(Nuvoton)宣布,对於系留式(Tethered)XR 眼镜应用的系统单晶片(SoC)产品,已与高通技术公司(Qualcomm Technologies)达成合作。透过本次合作,新唐科技将结合其专为系留式 XR 眼镜优化的 SoC 与 Snapdragon® XR 平台,以及其软体生态系加速系留式 XR 眼镜应用的开发与部署,并推动产业扩展 |
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AI晶片关键技术向下扎根 ASM携手淡江大学培育未来科技人才 (2026.06.12) 全球半导体制程设备领导企业 ASM 台湾先艺科技(Euronext Amsterdam: ASM)(12)日携手淡江大学化学学系走进新北市立海山高中,叁与由新北市政府教育局主办的「新北科学日」 |
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量子安全新里程:新唐 NuMicro® M2354 成功实现後量子加密技术 (2026.06.11) 面对量子运算对现行加密体系带来的潜在威胁,物联网安全正迎来转型关键期。後量子加密(Post-Quantum Cryptography, PQC)是为因应未来量子电脑可能破解 RSA、ECC 等现行公开金钥密码系统而发展的新一代资安技术,目标是在後量子时代持续保护装置身分认证、资料通讯与韧体更新的安全性 |
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神经遥测重大进展:新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性 (2026.06.04) 目前正在全面探索治疗认知、感官和动作失调及相关障碍的新方法从恢复瘫痪患者的动作、直觉控制义肢到重建语言与视觉。同时,神经科学也在持续推动更高性能的工具,以探测神经动力学和厘清意识背後的运作机制 |
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设计汽车过压保护原型 (2026.05.18) 本文介绍如何使用抛负载保护电路来防止原型制作过程中出现意外的过压/反向电压情况。这种简单的电路能够在因一时疏忽而接错电源时,保护电路不受损坏,进而避免数小时的重工时间 |
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利用动态功率控制抑制电流输出数位类比转换器的过热问题 (2026.05.15) 针对拉/灌电流数位类比转换器(IDAC)在驱动负载时因电压差导致功耗与过热问题,本文提出动态功率控制机制,结合单电感多输出技术的DC-DC架构,精准调整电源电压,有效降低晶片内部功耗,并且提升系统效率与可靠性 |
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IC设计整合多效能实现智慧行动电源 (2026.05.15) 本文介绍一种采用ADI产品设计的智慧行动电源充电器,其弹性设定能够接受多种输入电源,并在智慧管理电池充电的同时为负载供电。 |
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资产追踪与智慧标签定位的一体化模组 (2026.05.14) 本文叙述整合支援窄频物联网 (NB-IoT)、全球导航卫星系统和Wi-Fi定位的一体化模组,使其成为智慧标签、资产追踪器等应用领域最灵活的设备。 |
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SiP技术:克服制造瓶颈 掌握异质整合关键 (2026.05.14) 系统级封装(SiP)技术正快速获得市占率的成长。 |
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地表到太空新能源争霸 钙??矿电池揭密 (2026.05.13) 由於钙??矿的晶体结构材料组成简单,可调控改变能隙及吸收的光谱波段。不同应用场景「量身打造」最隹能隙,代表材料用量极少、成本低廉,也是钙??矿能如轻薄的根本原因 |
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2.3GHz双通道ATE实现MIPI多位准波形生成 (2026.05.12) 本文叙述ADATE334整合双通道DCL与PPMU架构,结合高速多工器与高低压驱动器协同运作,可於2.3GHz频宽下产生相容MIPI C-PHY与D-PHY多位准波形,满足高速介面测试与讯号生成需求 |
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量子运算的「工业化」转型 (2026.05.12) 量子运算的成功关键在於能否与现有的半导体制程标准对齐,透过将矽基技术导入300mm商用代工厂,开启量子硬体从科研迈向「工业化」转型。 |
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从资料中心到先进封装的散热变革 (2026.05.12) 为了探讨AI时代的散热转型,本文特别采访了新思科技,以及Cadence。从物理模拟与系统级分析的角度,剖析如何为新一代AI基础建设打造最坚实的散热後盾。 |
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利用运算放大器实现可调线性稳压电源与讯号产生器 (2026.05.11) 运算放大器是一种高增益的电子元件,主要用来放大电压讯号。它是一种差动放大器,输出取决於两个输入端之间的电压差。 |
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工具机转型待标准接轨 (2026.05.08) 当台湾工具机正趁势走向与半导体转型过程中,仍须克服既存在双方对於精准量级上定义的本质差异,以及整个物理特性与环境控制的系统性挑战,也关??信任与否的文化隔阖 |
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CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障 (2026.05.08) 矽光子互连技术的成熟,标志着半导体产业从单纯的「电子学」跨入到更为精密、跨学科的「光电整合」时代。 |
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跨越地平线的通讯革命:NTN非地面网路深度探析 (2026.05.08) NTN的兴起,标志着人类通讯史上的重要转折点。我们正从「点对点」的地面连接,迈向「网对网」的全空间覆盖。 |
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RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10) RISC-V的崛起,不仅仅是技术的更迭,更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会,也让特定领域计算(DSA)能以更低的成本实现 |