 |
Spansion与尔必达宣布共同拓展快闪记忆体事业 (2010.07.30)
尔必达与快闪记忆体方案领导厂商Spansion於日前宣布，共同研发NAND制程技术与产品，包含纳入一项NAND Flash的晶圆代工服务协议。尔必达也取得Spansion NAND IP技术的非独家授权，该项技术乃是以其MirrorBit的电荷捕获技术 （charging-trapping technology）作为基础 |
 |
Spansion与尔必达宣布共同拓展闪存事业 (2010.07.30)
尔必达与闪存方案领导厂商Spansion于日前宣布，共同研发NAND制程技术与产品，包含纳入一项NAND Flash的晶圆代工服务协议。尔必达也取得Spansion NAND IP技术的非独家授权，该项技术乃是以其MirrorBit的电荷捕获技术 （charging-trapping technology）作为基础 |
|
真的是拆上瘾！ iPhone 4成本结构大曝光！ (2010.06.29)
看起来大家真的是拆上瘾了。iPhone 4正式问世没多久，各界就无所不用其极地把iPhone 4拆解开来，进行巨细靡遗的分析。不让专业拆解网站iFixit专美于前，市调研究机构iSuppli的拆解分析服务部门，也对于iPhone 4内部各个主要零组件的成本进行细致的推估 |
|
真的是拆上瘾！ iPhone 4成本结构大曝光！ (2010.06.29)
看起来大家真的是拆上瘾了。iPhone 4正式问世没多久，各界就无所不用其极地把iPhone 4拆解开来，进行钜细靡遗的分析。不让专业拆解网站iFixit专美於前，市调研究机构iSuppli的拆解分析服务部门，也对於iPhone 4内部各个主要零组件的成本进行细致的推估 |
|
总有一天等到你 iPhone 4组件拆解大搜秘！ (2010.06.24)
iPhone 4才刚现身不久，各界就对内部零组件的成份不断抱持高度好奇。现在已经有电子产品专业拆解网站，拿到了iPhone 4样机，并进行巨细靡遗的拆解，揭开iPhone 4内部关键零组件的神秘面纱 |
|
总有一天等到你 iPhone 4元件拆解大搜秘！ (2010.06.24)
iPhone 4才刚现身不久，各界就对内部零组件的成份不断抱持高度好奇。现在已经有电子产品专业拆解网站，拿到了iPhone 4样机，并进行钜细靡遗的拆解，揭开iPhone 4内部关键零组件的神秘面纱 |
|
三星正式量产20奈米级NAND Flash记忆体 (2010.04.27)
三星电子（Samsung）宣布正式领先量产业界第一款20奈米级NAND晶片，可用在SD记忆卡与嵌入式记忆体解决方案，基於这先进的技术而发表的32Gb MLC NAND，更进一步扩展三星的记忆卡解决方案，可提供智慧型
(圖一) BigPic:353x240
手机、高阶IT应用与高效能记忆卡更多开发选择 |
 |
三星正式量产20奈米级NAND Flash内存 (2010.04.27)
三星电子（Samsung）宣布正式领先量产业界第一款20奈米级NAND芯片，可用在SD记忆卡与嵌入式内存解决方案，基于这先进的技术而发表的32Gb MLC NAND，更进一步扩展三星的记忆卡解决方案，可提供智能型
手机、高阶IT应用与高效能记忆卡更多开发选择 |
|
台积电0.25微米车用嵌入式闪存广受好评 (2010.04.27)
台积电日前宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级（AEC-Q100 grade1）高规格要求之0.25微米嵌入式闪存制程，在2009年，部分客户产品的实际行车故障率（field failure rate）已达到低于千万分之一（
考虑每个产品在测试筛选过程中 |
|
台积电0.25微米车用嵌入式快闪记忆体广受好评 (2010.04.27)
台积电日前宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级（AEC-Q100 grade1）高规格要求之0.25微米嵌入式快闪记忆体制程，在2009年，部分客户产品的实际行车故障率（field failure rate |
|
Spansion推出90奈米256Mb MirrorBit SPI多重I/O产品 (2010.04.01)
Spansion周三（3/31）宣布，该公司为机顶盒、数字电视、工业设计，以及芯片组的制造商等客户，推出90奈米256Mb的MirrorBit多重I/O序列式外围接口（SPI）闪存装置最新样品。
新的消费与工业应用需要密度更高的序列式内存 |
|
Spansion推出90奈米256Mb MirrorBit SPI多重I/O产品 (2010.04.01)
Spansion周三（3/31）宣布，该公司为机上盒、数位电视、工业设计，以及晶片组的制造商等客户，推出90奈米256Mb的MirrorBit多重I/O序列式周边介面（SPI）快闪记忆体装置最新样品 |
|
USB3.0应用面面观－薄型记忆卡 (2010.02.23)
虽然目前几乎所有PC产品均支持USB接口，但是其它储存装置如果需要传输数据到PC，通常需要透过转接卡，造成用户的不方便。在USB3.0的应用装置中，薄型记忆卡可解决这样的问题，更是结合政府、产业与研究机构合作的研发成果，堪称科技界的台湾之光 |
|
华东承启SSD Convertor与CF 606X高速记忆卡上市 (2010.02.05)
华东承启科技今日（2/5）正式推出一款CF卡转接盒-Apogee SSD Convertor，可将高速大容量的CF卡，转接成SSD固态硬盘使用，不但在硬盘容量的提升上更便利，同时也能发挥出有如一般固态硬盘的超高速传输水平，是一款兼具效能与升级弹性的采购选择；且若搭配华东承启最新推出的CF 606X高速记忆卡，可提供消费者流畅的储存与运算体验 |
|
华东承启SSD Convertor与CF 606X高速记忆卡上市 (2010.02.05)
华东承启科技今日（2/5）正式推出一款CF卡转接盒-Apogee SSD Convertor，可将高速大容量的CF卡，转接成SSD固态硬碟使用，不但在硬碟容量的提升上更便利，同时也能发挥出有如一般固态硬碟的超高速传输水准，是一款兼具效能与升级弹性的采购选择；且若搭配华东承启最新推出的CF 606X高速记忆卡，可提供消费者流畅的储存与运算体验 |
|
USB薄型记忆卡 可??列入USB-IF规格 (2010.02.01)
去年12月，工研院集结众多厂商大阵仗推出USB3.0薄型记忆卡，如今，第一个月过去了，检视现在的成绩，工研院资通所组长刘智远带来两则消息，一是再过一季才可量产，不过可别急着泄气，因为USB-IF可能会将薄型记忆卡正式列入规格，USB薄卡的未来将更宽广 |
|
USB薄型记忆卡 可望列入USB-IF规格 (2010.02.01)
去年12月，工研院集结众多厂商大阵仗推出USB3.0薄型记忆卡，如今，第一个月过去了，检视现在的成绩，工研院资通所组长刘智远带来两则消息，一是再过一季才可量产，不过可别急着泄气，因为USB-IF可能会将薄型记忆卡正式列入规格，USB薄卡的未来将更宽广 |
|
Spansion拟收购前日本子公司之经销业务 (2010.01.14)
Spansion于前日（1/12）宣布已达成口头协议，计划收购前子公司Spansion Japan的经销业务；根据日本企业重整法的程序，该公司为东京地方法院即将处理的项目之一。Spansion亦口头核准一项新的晶圆代工服务协议，其中或将包括Spansion Japan的晶圆代工与测试服务 |
|
Spansion拟收购前日本子公司之经销业务 (2010.01.14)
Spansion於前日（1/12）宣布已达成囗头协议，计划收购前子公司Spansion Japan的经销业务；根据日本企业重整法的程序，该公司为东京地方法院即将处理的项目之一。Spansion亦囗头核准一项新的晶圆代工服务协议，其中或将包括Spansion Japan的晶圆代工与测试服务 |
|
A-DATA推出全新XPG Gaming系列v2.0记忆体模组 (2010.01.11)
A-DATA近日宣布正式推出全新XPG Gaming系列v2.0记忆体模组，除了提供DDR3-1600、DDR3-1866以及DDR3-2200多种选择，更提供双通道包装及三通道包装以满足不同电玩玩家的需求。专为电玩玩家而设计的XPG Gaming 系列v2 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
