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CTIMES / Amy Weng
科技
典故		 电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
台达电子公布一百一十五年五月份营收 (2026.06.09)
台达电子工业股份有限公司（9）日公布115年5月份合并营业额为新台币589.62亿元，较114年同期合并营业额新台币410.45亿元成长43.7%，较上月份合并营业额新台币586.92亿元成长0.5%
所罗门结合NVIDIA NemoClaw与主动感知技术 推进实体AI人形机器人自主化 (2026.06.02)
所罗门宣布整合NVIDIA NemoClaw架构，用於协调人形机器人上的多个AI代理（AI agents）。此举将推论、感知、感测器融合、移动与操作整合至单一工作流程中，进一步推进实体AI（Physical AI）与自主机器人的应用发展
挥手即控制！新唐科技推出 NuMaker-GestureAI-M55M1 赋予终端设备智慧手势控制能力 (2026.05.29)
全球半导体领导供应商新唐科技 (Nuvoton) 近日宣布，正式推出专为终端人工智慧设计的 NuMaker-GestureAI-M55M1 应用模组。为了协助开发者突破 AI 模型部署的技术门槛，并解决产品研发时程过长的痛点
台达电子一百一十五年股东常会 (2026.05.28)
台达电子工业股份有限公司（28）日召开115年股东常会，通过配发114年度股东股利，每股可无偿配发现金股利新台币11.60元。
HOMEE AI 前进 InnoVEX 2026 (2026.05.28)
HOMEE AI 将於 InnoVEX 2026 首度公开完整空间 AI 生态系方案，在展区打造沉浸式居家生活场景。使用者只需透过手机进行 3D 扫描，即可将实体空间转化为可运算数据，生成数位孪生（Digital Twin）空间，进而自由切换装??风格、配置家具，即时预览商品於家中的实际呈现效果，并直接透过电商介面完成下单
应用材料公司宣布 博通公司成为 EPIC 创新合作夥伴 (2026.05.22)
· 双方将在研发领域展开合作，加速先进封装技术导入，以支援新一代 AI 晶片与系统的发展 · 此次合作夥伴关系将充分运用应材的全球创新中心网络
DELO推出新一代光激活黏合剂，协助LiDAR大规模量产 (2026.05.22)
高科技黏合剂领先制造商德路（DELO）推出专为LiDAR系统大规模量产开发的新一代光激活黏合剂。这项突破性技术使关键的反射镜黏接和盖板黏接应用的生产速度提高5倍，解决了快速成长的汽车和工业机器人领域的生产瓶颈
IC Imaging Control 4 全新版本发布：强化连接能力、扩展装置支援，并提升使用者体验 (2026.05.21)
The Imaging Source 隆重推出 IC Imaging Control 4 SDK 最新版本。 本次更新强化了驱动程式、工具与应用程式，提升弹性并扩展装置相容性，同时进一步优化工业与嵌入式相机的整体使用体验
以灵活测试方案打造共用实验室，强化槟城IC设计生态系统 (2026.05.20)
(圖一). 马来西亚槟城正积极推进其成为亚洲领先的半导体枢纽。在 InvestPenang 主导的「Penang Silicon Design @5KM+（PSD@5KM+）」计画下，全新的 IC 设计验证与特性表徵共用实验室正式建立，以支持当地快速发展的 IC 设计产业生态

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