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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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工研院跨国携手三菱电机 实证启动碳捕捉 (2025.06.10)
如今碳捕捉已成为实现产业减碳关键技术之一，近日工研院於日本三菱电机也在日本兵库县先端技术综合研究所举行「固态涞吸附剂碳捕捉模组」装机仪式，随即启动从废气中回收二氧化碳的实证，象徵台日携手布局亚洲碳中和技术市场 |
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数位电源驱动双轴转型：电子系统开发的绿色革命 (2024.09.10)
气候变迁的警钟已然敲响，节能减碳不再只是囗号，而是企业永续发展的关键。然而，节能减碳必然要从数位化做起，唯有透明与精确的数位电源设计与架构，才能实现高效省电的电子装置与系统 |
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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术，都将在这一过程中发挥关键作用，持续提高传输速度和性能，以满足不断成长的数据需求 |
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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下，智慧联网（AIoT）已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展，同时加速了跨域融合的社会形态，即在不同领域间实现技术的渗透与融合，并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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Smart Tech-永续制造座谈研讨会 (2024.03.21)
工业4.0的兴起和制造业的数位转型，不仅是生产技术的飞跃，更是一场重新定义制造业运营模式的革命。工业4.0透过数据整合分析、自动化制造和物联网技术，实现生产流程的最隹化 |
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「生命中不能承受之『氢』」浅谈梦幻燃料如何成真？ (2023.11.17)
迎接国际净零碳排的浪潮之下，为了遮掩太阳能、风力等再生能源的不稳定天性，「氢」能已俨然成为最後一面遮羞布。截至2023年9月，全球已有42国及地区发布国家等级氢能策略，并陆续发表相关法规与不同洁净程度的认定标准 |
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SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性 (2023.08.17)
受到全球政经情势快速变动，以及永续、资安等意识高涨等因素影响，过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段，以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣布，本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域 |
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轻松应对复杂感测数据 将先进半导体技术带入智慧物联 (2023.07.12)
ROHM在半导体领域的技术积累与创新，让其成为智慧物联领域的领跑者。透过不断地推陈出新、持续提升产品性能、加强环保认证等措施，ROHM已成为产业夥伴与消费者信赖的品牌之一 |
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深度布局电动车应用产业链研讨会 (2023.06.15)
随着各项基础建设的成形，加以制造与各项电子元件技术的逐步成熟，电动车产业链已俨然成形，显示汽车电动化是未来几年非常重要的产业趋势。汽车制造商的下一代汽车平台正往软体定义汽车转型，以适应下一代汽车的新功能（电动化、进阶安全、辅助驾驶、自动驾驶）的复杂性和性能 |
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智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验 (2022.10.24)
在今天的市场中，智慧眼镜主要被认为是工业与医疗应用产品。
然而智慧眼镜是一种科技时尚装置，应该由消费市场来引导其发展。
智慧眼镜未来的发展，必须要为使用者带来更友善的配戴体验 |
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COM-HPC的智慧边缘全攻略 (2022.02.25)
工业用嵌入式模组化电脑(Computer-On-Module)，一直以来都扮演着在最前端处理关键任务与服务用户的重要角色。而进入智慧应用时代后，这个位置变得更加敏感，因为它成了智慧边缘运算架构的枢纽，是处理原始资料与做出反应的第一线 |
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太阳诱电的电容器选型方法，种类，特征以及电容器新产品介绍 (2021.11.02)
电容器在电子电路中被非常广泛地使用，太阳诱电的电容器从原材料开始进行研发，生产和销售。
本次研讨会将介绍电容器的制造方法，主要技术，以及比较各种电容器的种类特以方便客户进行电容器选型 |
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5G智慧工厂的AIoT系统建置研讨会 (2021.11.02)
【防疫公告】
因应新冠肺炎（COVID-19）疫情，远播资讯公司配合中央流行疫情指挥中心宣导，为使全体参与人员有安心无虞的环境，大会当天控管进场规范，谨制定下列措施，请务必共同遵守全力防疫 |
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解析数据中心复杂的Real World Workload对SSD及大型存储系统性能的影响 (2021.07.13)
近期随着国内疫情的升温，企业着手开始进行居家上班、人员分流等措施。大量的资料必须透过远端来对公司内的伺服器与存储系统进行存取，不同的使用者在伺服器上的行为都是一种工作模型(workload) |
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5W 全桥 AutoResonant 发送器 IC 简化了无线功率设计 (Eko Lisuwandi) (2016.10.27)
5W 全桥 AutoResonant 发送器 IC 简化了无线功率设计 (Eko Lisuwandi):
无线功率可在难以采用或不可能采用连接器供电的场合中使用。例如需要在严酷环境中运作或必需进行清洗或消毒的产品，以及尺寸太小而无法采用连接器的产品 |
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宽共模范围电流检测 (John Fiorenza) (2016.09.05)
LT6375 差动放大器可实现非常准确的宽共模电流检测应用。与其他可供替代的业界标准差动放大器相比，LT6375 出色的性能可在要求苛刻的电流检测之测量应用中，转化至更好的准确度 |
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引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP (2016.08.19)
前言: 单晶片微处理控制器发展至今也超过 45个 (Intel 4004, 1971)年头了，当然这段期间微控制器也遵循着模尔定律的快速成长方式来发展。以目前唾手可得的 MCU 就其功能与效能来看就远比80年代使用 8088 为核心的个人电脑 (PC) 的表现更为优秀，当然这全拜于半导体不断进步的制程 |
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Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力 (2014.09.09)
2014年对Cadence来说是成果丰硕的一年，不论就是营收与产品技术等都有不错的表现，虽然也仰赖终端市场有强劲的需求，但从市场策略的调整乃至于全方位解决方案的提供，都不难看出Cadence不再是单纯的EDA供货商这么简单而已 |
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Thread切入家用物联网的优势探讨 (2014.09.01)
物联网议题持续热烧，除原有以AllJoyn开放原码项目（Qualcomm于2011年提出）为基础所发展成的AllSeen联盟（2013年底）外，7月8日Intel也与Samsung、Dell、Broadcom、Atmel、Wind River（2009年由Intel收购，但仍独立运作）等6家业者共组开放互连联盟（Open Interconnect Consortium；OIC），且在共组前的7月1日，Microsoft宣布加入AllSeen联盟 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
