台湾2006年半导体产业附加价值再创历年新高，且续居国内各产业之冠。其中针对半导体的设计、制造及封测产业的「每人平均附加价值」及「附加价值创造效率」皆领先全球第一大厂Qualcomm、INTEL及STATS ChipPAC等。其主要原因来自于台湾ICT产业所发展出的独特垂直分工的模式与美日韩以垂直整合的型态较为不同，其独特的产业优势在于专业、有效率、弹性及不与客户竞争的性质，是提升台湾半导体产业领先全球的重要因素。

工研院将于台北市金融研训院举办「IEK产业附加价值」记者会，由杜紫辰主任及分析师群发表台湾ICT产业分析报告，且预留时间开放中外媒体自由提问。