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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20) 在数位化浪潮的推动下,智慧联网(AIoT)已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展,同时加速了跨域融合的社会形态,即在不同领域间实现技术的渗透与融合,并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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长兴材料与昆大电机产学合作 光电半导体封装技术研发获奖 (2024.05.20) 昆山科技大学电机工程研究所应届毕业生张艺献和谢秉修,致力於光电半导体封装技术研发,更叁与产学合作研究计画,与长兴材料工业公司进行产品及技术研究,并在万润创新创意竞赛、台湾创新技术博览会等竞赛中获得殊荣 |
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贸泽电子即日起供货用於超音波成像系统和海上导航的TI TX75E16发射器 (2024.05.20) 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Texas Instruments(简称TI)的16通道五级发射器TX75E16。此款16通道发射器针对超音波成像系统设计,整合晶片内建式浮动电源,可减少所需的高电压电源供应器数量 |
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英特尔发布Thunderbolt Share软体解决方案 实现PC间高速连接 (2024.05.20) 英特尔推出全新Thunderbolt Share软体解决方案,实现PC间高速传输体验,彻底改变使用者与两台PC间的互动方式。Thunderbolt Share适用於搭载Thunderbolt 4或Thunderbolt 5连接埠的PC和周边装置,可实现PC间的萤幕共享和高速档案传输,实现更灵活、更有效率的工作流程 |
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工研院整合钒液流电池关键大厂 催生在地化储能供应链 (2024.05.17) 基於现今台湾不稳定的再生能源占比逐渐提高与经济发展需求,储能系统成为重要关键,拥有长达数十年的使用寿命、安全性极高的钒液流电池则是储能新选择。工研院近日也携手虹京金属、新中能源科技、神盾能源3家大厂共同签署合作协议书,将同时整合储能关键零组件、系统整合及能源监控业者,打造在地化钒液流电池储能供应链 |
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打造耐震永续家园 国研院国震中心主任履新 (2024.05.17) 国科会辖下国家实验研究院於今(17)日举行国家地震工程研究中心主任交接典礼,由台湾大学土木工程学系特聘教授兼工学院??院长欧昱辰接任。国研院院长林法正感谢前主任周中哲过去三年的努力付出 |
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专业诊断解答 兴大发表国际首创农业专用生成式AI「神农TAIDE」 (2024.05.17) 随着生成式人工智慧(Generative AI;GenAI)的研发浪潮,持续推动大语言模型与产业应用开启无限可能。国立中兴大学与国科会、教育部今(17)日共同举办「生成式AI,生成你未来」论坛,中兴大学发表国际首创农业专用生成式AI「神农TAIDE」,运用国科会「TAIDE」模型,发展出为国人量身打造且可精准回应的神农AI宝库 |
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TPCA发布PCB节能减碳指引 协助产业实现低碳转型 (2024.05.16) 面临欧盟碳关税上路、国际品牌碳中和承诺及台湾碳费徵收在即等压力,减碳已经不是囗号,而是攸关企业永续的王道。台湾电路板协会(TPCA)继今年5月发表「PCB厂务设施与制程设备节能减碳指引」,象徵电路板产业推动净零,已从策略规划落实到实务执行 |
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博世汉诺威工业展出永续解决方案 聚焦工厂自动化、氢能和AI领域 (2024.05.16) 基於工业制造向来为振兴经济的重要引擎,日前全球制造业大厂再度齐聚汉诺威工业展(Hannover Messe),共商迎接一项重大挑战:工厂必须转向永续化生产并致力节能,以因应气候变迁 |
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贸泽电子即日起供货STMicroelectronics的 VL53L4ED飞行时间近接感测器 (2024.05.16) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货STMicroelectronics的VL53L4ED飞行时间 (ToF) 高精度近接感测器。VL53L4ED能满足在延伸温度下进行高精度短距离测量的需求,专为机器人、存在侦测、工业自动化和系统启动应用而设计的 |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15) 晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作,结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案,协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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亚琛工业大学研究首次量化 igus 工程塑胶轴承效益 (2024.05.15) 根据亚琛工业大学科学家和 igus共同研究,首次显示如果使用 igus 的免润滑工程塑胶轴承替代传统金属轴承,每年可节省高达 1,400 万欧元的成本。该研究还首次计算了海尼根啤酒厂等企业对环境的影响 |
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施耐德电机助辉能建立海外首座智慧工厂 奠定台企国际永续竞争利基 (2024.05.15) 法商施耐德电机Schneider Electric与台湾次世代锂陶瓷电池品牌大厂辉能科技昨(14)日於法国巴黎签署战略协定,宣布将运用施耐德电机遍及超过100个国家的能源管理、数位化、自动化经验,协助辉能科技建立位於法国敦克尔克的海外首座智慧超级工厂,既兼顾永续目标与营运效率,亦可奠定国际竞争利基 |
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贸易署助台湾石化与机械异业合作 NPE展共拓美国市场 (2024.05.14) 睽违6年再次举办的美洲最大塑橡胶工业展NPE,已於5月6~10日在奥兰多奥兰治县会议中心盛大开展,本届共吸引约2,000家厂商叁展,并聚焦汽车、建筑、消费品、医疗、包装等产业的创新塑橡胶应用;与制程上,提供新材料、高效能自动化、循环再利用等符合产业趋势的应用方案 |
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趋势科技指漏洞修补为资安预防针 企业须知4大生命周期样态 (2024.05.14) 面对企业网路基础架构日益复杂,漏洞管理及修补的资安事务比过往更加消耗企业资源;骇客也时刻找寻,并利用漏洞入侵企业系统架构,以获取情资或部署攻击。谁能最快速修补漏洞或藉此发动攻击,便成为资安风险管理的重要关键 |
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意法半导体推出灵活同步整流控制器 提升矽基或氮化??功率转换器效能 (2024.05.14) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)新款SRK1004同步整流控制器降低采用矽基或GaN电晶体之功率转换器的设计难度并提升转换效能,目标应用包括工业电源、携带式装置充电器和AC/DC转接器 |
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笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳 (2024.05.14) 笙泉科技(Megawin Technology)近几年持续致力於开发直流无刷马达(BLDC)电机控制专用IC与方案,已陆续推出应用在高速吹风机、空调排水泵、低压吊扇、轴流暖风扇等领域,且逐步导入量产 |
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科科科技与国众电脑合作因应智慧制造与金融产业生成式AI需求 (2024.05.14) 根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)报告指出,预估全球生成式 AI 市场规模将在 2030 年成长至 2,110 亿美元。其中以制造业增长最为显着,在 2030 年将达到 507 亿美元,金融业则预估可达 439 亿美元 |
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TXOne Networks揭示工控资安3大挑战 展出最新SageOne整合平台 (2024.05.14) 面对现今越来越多的高科技制造业或是关键基础设施,逐渐成为骇客组织觊觎对象。根据TXOne Networks(睿控网安)调查全球505位资安长的结果指出,工控场域正面临3大资安挑战 |
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出囗管制风险下的石墨替代技术新视野 (2024.05.13) 电动车主要动力来源是电池,而石墨(Graphite)是电动车动力来源电池的关键原材料,自20世纪80年代成功开发後,石墨一直是锂离子电池(简称锂电池)的负极材料的主流 |