 |
Red Hat发布三大产品开发进程 加速企业推动AI创新 (2024.05.08)
开放原始码软体解决方案供应商 Red Hat 推出基础模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI（RHEL AI），赋能使用者更无缝地开发、测试与部署生成式 AI模型；亦公布建构於 Red Hat OpenShift 上的开放式混合AI与ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新进程，协助企业於混合云环境中创建并大规模交付支援 AI 的应用程式，彰显 Red Hat 对 AI 之愿景 |
|
R&S和IPG汽车联手推出完整车载雷达硬体在环测试解决方案 (2024.05.06)
Rohde & Schwarz和虚拟驾驶测试领域的先驱IPG汽车合作，重新定义了车载雷达硬体在环（HIL）整合测试，从而通过将自动驾驶测试从试验场转移到开发实验室，降低了成本。结合IPG汽车的CarMaker模拟软体、R&S的AREG800A雷达目标模拟器以及QAT100高级天线阵列 |
|
高科大以AI演算法辅助医疗应用 大幅提高精准度 (2024.05.06)
现今在医疗健康研究方面，人工智慧（AI）运算应用的比重逐渐增加，国立高雄科技大学资讯管理系陈彦铭教授团队投入AI演算法应用，开发出「结合谐振反应肌音与人工智慧方法於肌肉质量测量评估智能系统」 |
|
Secutech 2024圆满落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元应用 (2024.05.06)
迎接现今人工智慧（AI）科技浪潮无所不在，甫於日前落幕的「第二十五届台北国际安全科技应用博览会」（Secutech 2024）与5大子展「亚太智慧运输展」、「台北国际智慧轨道展」「台北国际智慧物联建筑与居家环境应用展」、「台北国际防火防灾应用展」及「工业安全与管理年会」 |
|
研华首夺远见ESG首奖 结合物联网核心携伴实现绿色永续转型 (2024.05.02)
迎合国际科技智慧减碳浪潮，研华公司向来以『永续地球的智能推手』为发展愿景，并分别从「绿色营运」、「物联网普及共益」、「员工及社会共好」3大永续主轴出发，也在今（2）日宣布勇夺《远见》第20届ESG企业永续「综合绩效-电子科技业」最高荣誉首奖，达成首次夺冠殊荣 |
 |
数位分身打造精准数控 欧日系CNC厂迈向永续应用 (2024.04.29)
CNC数控系统可称为今日工业制造的核心技术之一。除了欧日系品牌厂商在AI的导入取得了一系列新的突破，数位分身也应用於CNC机床研发和生产，为制造业注入新活力。 |
|
PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29)
随着PCIe的发展，资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。
高速信号测试设备，是PCIe测试验证中不可或缺的设备。
这些设备能支援更高的资料速率，捕捉并分析高速信号的细微变化 |
|
安防大厂齐聚Secutech2024开展 跨域整合安全与智慧应用大爆发 (2024.04.24)
台湾年度安全科技盛会「第25届台北国际安全科技应用博览会」（Secutech 2024）今（24）日於南港展览馆热闹开展，以「安全智动化．营运管理智慧化」为主题，加强企业韧性、朝向ESG企业永续发展为目标 |
|
洛克威尔自动化大学开课 完善生态系方案驱动工业全面升级 (2024.04.11)
洛克威尔自动化公司今（11）日举办「2024 洛克威尔自动化大学」研讨会，聚焦产业数位发展、永续转型、资安维运3大领域，汇聚业界夥伴与企业决策者，探讨提升在地产业於全球竞争力的关键策略 |
|
IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
|
施耐德电机携手Intel和Red Hat 推出开放式自动化基础设施 (2024.04.02)
法商施耐德电机Schneider Electric今（2）日宣布与Intel和Red Hat合作，宣布推出全新分散式控制节点（Distributed Control Node，DCN）的软体框架，以协助推动开放式自动化，提升企业营运效率，同时确保品质、减少复杂性并优化成本 |
|
安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28)
随着行动通讯迈入万物互联的新世代，6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术；与此同时，AI 人工智慧的应用，也预计将加速产业翻转，并剧烈改变人类的生活 |
|
马达自动化系统加速节能 (2024.03.25)
因应近年来国内外净零碳排政策变本加厉，台湾制造业除了面临对外有CBAM碳税压境，对内还要碳费机制即将上路与电价上涨压力，推进碳有价时代；未来甚至还要迎来绿色通膨浪潮，此都显示如今节能减碳进度已涉入深水区 |
|
台达於NVIDIA GTC展示数位孪生应用 兼顾高效AI伺服器电源需求 (2024.03.22)
台达近日於叁加NVIDIA GTC AI大会期间，除了发表利用NVIDIA Omniverse所开发的创新数位孪生平台，可持续提升智能制造实力。同时展示旗下ORV3 AI伺服器基础设施解决方案，包括效率高达97.5%的电源供应器；可协助GPU运行的一系列关键产品，包括DC/DC转换器、功率电感（Power choke）和3D Vapor Chamber散热解决方案等 |
|
imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11)
於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出一款开放式制程设计套件（PDK），该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式 |
|
探索未来行动通讯趋势 安立知6G量测技术论坛即将登场 (2024.03.05)
随着 5G 技术的逐步普及，未来无线通讯的发展趋势令人充满期待。6G 被认为是下一个无线通讯时代的关键，其将带来更快的速度、更低的延迟和更多的应用可能性。
探索 6G 时代 |
|
u-blox多功能Wi-Fi 6模组NORA-W4适用於大众市场 (2024.03.01)
u-blox公司推出全新 NORA-W4 模组。具备全面的无线技术（Wi-Fi 6、蓝牙低功耗 5.3、Thread 和 Zigbee）、外形尺寸精巧（10.4 x 14.3 x 1.9 mm），适合於智慧家庭、资产追踪、医疗保健和工业自动化等IoT应用 |
|
洛克威尔自动化推出FactoryTalk Optix产品 基於云端释放HMI全新可能性！ (2024.02.26)
洛克威尔自动化今（26）日宣布推出FactoryTalk Optix系列产品1.2版软体，具备50多项全新功能，协助业界建立多功能人机介面（Human Machine Interface，HMI）解决方案，打造更创新的工业自动化设计，满足多样化市场需求并加速中小企业数位转型 |
|
Ansys推出2024 R1 透过AI技术扩展多物理优势 (2024.02.19)
Ansys推出最新版本Ansys 2024 R1，旨在透过AI提升数位工程生产力。2024 R1结合开放式架构，简化工程工作流程，促进更强的协同合作及即时互动，并提升专案的成果。
新一代产品正在变成越来越复杂的系统，包括整合式电子产品、嵌入式软体和无所不在的连线能力 |
|
Red Hat Developer Hub问世 优化开发者体验 (2024.01.29)
Red Hat 宣布推出基於云端原生运算基金会（CNCF）开源专案 Backstage 的企业级内部开发人员平台（IDP）Red Hat Developer Hub，其包含自助服务入囗、标准化软体范本、动态外挂??件管理、企业角色存取控制（RBAC），以及进阶支援，旨在以工具和功能协助企业克服 DevOps 瓶颈，并解决复杂性、缺乏标准化和认知负担等问题 |
