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IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利 (2024.05.21)
IBM与SAP宣布合作新愿景：包括加入生成式AI能力与符合各行业需求的云端解决方案，协助客户创造更多商业价值。这项合作计画奠基於IBM与SAP的夥伴关系，扎根於领先科技、行业与应用的专业知识，实现双方对於「客户为先」与满足客户业务需求的一贯承诺 |
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制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长，激励资讯电子产业生产动能增强，据经济部最新统计报告，因此带动今（2024）年Q1制造业产值4兆4,194亿元，较去年同季增加4.56%，结束2022年Q4以来连5季负成长，其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高 |
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贸泽电子即日起供货用於超音波成像系统和海上导航的TI TX75E16发射器 (2024.05.20)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Texas Instruments（简称TI）的16通道五级发射器TX75E16。此款16通道发射器针对超音波成像系统设计，整合晶片内建式浮动电源，可减少所需的高电压电源供应器数量 |
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SEMI：2024年首季全球半导体制造业多项关键指标上扬成长可期 (2024.05.18)
SEMI 国际半导体产业协会与TechInsights共同发布2024年第一季半导体制造监测报告，显示全球半导体制造业首季电子产品销售升温、库存稳定以及晶圆厂装机容量增加等诸多正向发展外，并预估下半年产业成长力道将更为强劲 |
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TPCA发布PCB节能减碳指引 协助产业实现低碳转型 (2024.05.16)
面临欧盟碳关税上路、国际品牌碳中和承诺及台湾碳费徵收在即等压力，减碳已经不是囗号，而是攸关企业永续的王道。台湾电路板协会（TPCA）继今年5月发表「PCB厂务设施与制程设备节能减碳指引」，象徵电路板产业推动净零，已从策略规划落实到实务执行 |
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博世汉诺威工业展出永续解决方案 聚焦工厂自动化、氢能和AI领域 (2024.05.16)
基於工业制造向来为振兴经济的重要引擎，日前全球制造业大厂再度齐聚汉诺威工业展（Hannover Messe），共商迎接一项重大挑战：工厂必须转向永续化生产并致力节能，以因应气候变迁 |
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贸泽电子即日起供货STMicroelectronics的 VL53L4ED飞行时间近接感测器 (2024.05.16)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货STMicroelectronics的VL53L4ED飞行时间 (ToF) 高精度近接感测器。VL53L4ED能满足在延伸温度下进行高精度短距离测量的需求，专为机器人、存在侦测、工业自动化和系统启动应用而设计的 |
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台积电赠工研院三部12寸半导体高阶制程设备 助产学研发接轨国际 (2024.05.16)
为了使台湾半导体优势结合生成式AI带动全产业创新，经济部部长王美花促成台积电捐赠三部12寸半导体高阶制程开发的化学蚀刻、叠对量测与关键尺寸量测设备，提升对产业界以及学术界的服务量能，并培育半导体高阶人才 |
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英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15)
在汽车产业中，资讯安全与功能安全的重要性增升，同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮，实现简洁的座舱和方向盘。因此，电子电路的空间受到很大限制，需要高度整合、外形精简的积体电路（IC） |
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LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例 (2024.05.15)
无线测试解决方案供应商 LitePoint与三星电子共同宣布，为支持 FiRa 2.0 实体层（PHY）一致性测试规范中所定义的新版安全测试用例，双方已进行密切合作。新版安全测距测试用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自动化测试软体 IQfact+ 中实现，并且使用三星最新推出的超宽频 (UWB) 晶片组 Exynos Connect U100 进行验证 |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作，结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案，协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能 (2024.05.14)
美国视讯电子标准协会（VESA）宣布广为各界采用的高效能显示器相容测试规范（DisplayHDR）发表更新版本，推出显示器产业首个完全开放的标准，订定出高动态范围（HDR）的品质规格 |
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笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳 (2024.05.14)
笙泉科技(Megawin Technology)近几年持续致力於开发直流无刷马达(BLDC)电机控制专用IC与方案，已陆续推出应用在高速吹风机、空调排水泵、低压吊扇、轴流暖风扇等领域，且逐步导入量产 |
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NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与和硕联合科技（PEGATRON），今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室，双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案 |
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科科科技与国众电脑合作因应智慧制造与金融产业生成式AI需求 (2024.05.14)
根据日本电子情报技术产业协会（JEITA）报告指出，预估全球生成式 AI 市场规模将在 2030 年成长至 2,110 亿美元。其中以制造业增长最为显着，在 2030 年将达到 507 亿美元，金融业则预估可达 439 亿美元 |
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Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案 (2024.05.14)
Littelfuse发布电子保险丝保护积体电路系列的最新成员LS0502SCD33S。这款新开发的产品引入单电池超级电容器保护积体电路，专为极端条件下的备用电源充电而定制，在该领域树立新的基准 |
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E Ink元太彩色电子纸Spectra 6获SID最隹显示科技奖 (2024.05.13)
E Ink元太科技宣布，以彩色电子纸E Ink Spectra 6，荣获由国际资讯显示学会（Society for Information Display, SID）颁发的「年度最隹显示科技奖（Display of the Year）」，与苹果、三星、京东方、3M 同时并列为今年获奖的创新公司 |
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出囗管制风险下的石墨替代技术新视野 (2024.05.13)
电动车主要动力来源是电池，而石墨（Graphite）是电动车动力来源电池的关键原材料，自20世纪80年代成功开发後，石墨一直是锂离子电池（简称锂电池）的负极材料的主流 |
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中华电信拓展数位签章应用 促进服务更便捷安全 (2024.05.13)
数位化服务逐渐成为发展潮流，由数位发展部主导的《电子签章法》修正案日前於立法院三读通过，让电子签章与数位签章关系明确化，为数位经济再创新里程碑。中华电信网路门市继提供便民的「行动宅配」服务导入「数位签章」机制之後，提供客户线上签署电子合约即可在中华电信网路门市申办业务并宅配到府 |
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车用电子板阶可靠度验证AEC-Q007正式推出 车电安全大跃进 (2024.05.12)
宜特科技日前宣布，开始支援AEC-Q007聚焦的BLR板阶可靠度测试，透过零件搭配PCB，将锡球与PCB端设计成导通模式，以便观察焊点(Solder Joint)寿命。并於测试过程中搭配测量仪器，即时获得资讯来判断焊点良率，为车用电子的可靠度提供更全面的保障 |
