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柏斯托高效能浸没式冷却液 满足资料中心永续发展需求 (2024.10.14)
马来西亚国家石油化工集团(PCG)全资子公司柏斯托(Perstorp),正式推出适用於资料中心浸没式冷却的高效能冷却液Synmerse DC。Synmerse DC不仅拥有高导热、低黏度、高闪点的平衡特性
MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能 (2024.09.25)
全球伺服器供应商微星科技(MSI)发表搭载性能核心(P-cores)的Intel Xeon 6处理器最新伺服器平台,新产品因应资料中心工作负载的多样需求,能够为计算密集的任务提供卓越的性能和效率
华擎IMB-X1900主机板基於Intel Xeon性能驱动释放并行能力 (2024.09.18)
在当今快节奏的商业环境中,效率和绩效至关重要。华擎科技推出新款主机板IMB-X1900,将创新与处理能力和AI加速相结合,推动高性能系统的未来。IMB-X1900旨在提升业界标准并重新定义严苛环境中的性能
从运动员到开发者 英特尔以开放AI系统解决真实世界挑战 (2024.07.23)
英特尔发布与国际奥委会(IOC)合作,透过产业应用导向的生成式AI检索增强生成解决方案,进一步展示如何透过搭载Intel Gaudi加速器和Intel Xeon处理器的开放式AI系统,协助开发者和企业因应AI热潮所带来的挑战
美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样 (2024.07.18)
因应工作负载要求的日益严苛,为了充分发挥运算基础架构的最大价值。美光科技(Micron)宣布其多重存取双列直??式记忆体模组(MRDIMM)开始送样。MRDIMM针对记忆体需求高达每DIMM ??槽128GB以上的应用
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道 (2024.06.05)
英特尔在2024台北国际电脑展期间,展示横跨资料中心、云端、网路、边缘运算和PC等领域的多项技术和架构。英特尔藉由运算效能、能源效率,以及降低客户总持有成本等优势,全面助客户掌握AI商机
Red Hat运用Intel技术强化资料中心至边缘的AI工作负载 (2024.05.23)
Red Hat 近日宣布与 Intel 合作,驱动 Red Hat OpenShift AI 上的企业 AI 应用。双方将共同促进在 Intel AI 产品上交付端到端 AI 解决方案,包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 处理器、Intel Core Ultra 和 Core 处理器,与 Intel Arc GPU,以在混合云基础架构上更无缝地进行模型开发与训练、模型服务、管理和监控
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26)
随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色
新一代 Dell PowerEdge伺服器专为生成式 AI 量身设计 (2024.03.13)
生成式 AI(Generative AI)被众多专家喻为是近10年驱动创新发展的重要技术。戴尔科技集团推出多款专为生成式AI量身设计的新一代 Dell PowerEdge 伺服器,采用新一代Intel Xeon可扩充处理器、 Max GPU系列晶片,也融合通过验证的先进气流设计,其运算能力与冷却效果是推动生成式AI专案最隹化平台
MWC 2024:云达加速推动5G x AI 应用 (2024.02.26)
全球资料中心及 5G 解决方案供应商云达科技(QCT)於2024 世界行动通讯大会(MWC24)展出旗下 5G 与 AI 基础设施与解决方案,以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和 QuantaEdge 系列伺服器
纬颖新一代短机身边缘伺服器适合边缘应用 (2023.12.22)
因应各种由大型语言模型(LLM)驱动的应用,为满足人工智慧 AI 推论和模型微调的需求,对於资料处理、运算能力和低延迟的要求日益提高。纬颖推出新一代边缘运算伺服器产品- Wiwynn ES100G2 和ES200G2,两者均配备全新第 5 代 Intel Xeon 可扩充处理器
技嘉Super Computing超进化 支援先进散热技术和AI动力产品 (2023.11.14)
基於现今伺服器对於高速运算力需求逐日加深,将衍生出更多热能,又逢全球净零减碳转型热潮的挑战。技嘉科技集团旗下子公司技钢科技则在11月14~16日於美国丹佛举行的「超级运算Super Computing(SC23」)大展
微星科技新款AI伺服器平台具液体冷却特性 (2023.11.13)
全球伺服器供应商微星科技(MSI)於11月13~16日在美国2023年超级电脑展(Supercomputing 2023),於展示最新基於AMD EPYC处理器及第四代Intel Xeon可扩充处理器的GPU及CXL记忆体扩充伺服器,展示平台是专为企业、组织机构和资料中心而优化设计
Astera Labs运用CXL 记忆体控制器 突破伺服器记忆体壁垒 (2023.11.07)
半导体连接解决方案商Astera Labs宣布,其 Leo 记忆体连接平台为资料中心伺服器提供了前所未有的效能,可应对记忆体密集型工作负载。Leo 是业界首款Compute Express Link (CXL) 记忆体控制器,与即将推出的第五代Intel Xeon 可扩展处理器整合时,可将伺服器总记忆体频宽提高50%,同时将延迟降低25 %
Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展 (2023.11.07)
台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地,与世界的科技供应链核心,英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」,由英特尔执行长Pat Gelsinger(基辛格)揭开序幕
英特尔爱尔兰新厂启动Intel 4制程技术量产 (2023.10.03)
英特尔近期厌祝采用极紫外光(EUV)技术的Intel 4制程问世,这也是欧洲首度於量产(HVM)阶段使用EUV。此一重大时刻也揭示英特尔为即将推出的一系列产品奠定基础,包括为AI PC打造的Intel Core Ultra处理器(代号Meteor Lake),以及2024年将推出、以Intel 3制程生产的新一代Intel Xeon处理器等
英特尔2023 Intel Innovation:加速AI与安全性的汇流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大会第二天,英特尔技术长 Greg Lavender 详细介绍了英特尔开发者优先、开放式生态系的理念,以及将如何确保所有人都能轻易掌握人工智慧(AI)商机。 渴??驾驭AI的开发者面临挑战,这些挑战阻碍了从客户端与终端到资料中心与云端的广泛部署
英特尔展示AI推论效能 加速AI大规模落地应用 (2023.09.14)
MLCommons於美国时间9月11日针对60亿个叁数的大型语言GPT-J,以及电脑视觉和自然语言处理模型发表MLPerf Inference v3.1效能基准测试结果。英特尔提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可扩充处理器和Intel Xeon CPU Max系列的测试结果
远传与英特尔合作IRTI计画 5G远距诊疗大幅提升偏乡医疗量能 (2023.07.27)
国际生技产业盛事「2023亚洲生技大会」(Bio Asia 2023)於台北展开,远传於会中宣布与全球晶片领导大厂英特尔共同推动Intel RISE Technology Initiative(IRTI)专案计画,并首次展示远距诊疗结合「喉癌病徵辨识AI嗓音模型」成果
Intel Solutions Day前进越南 媒合生态系与创造商机 (2023.07.26)
台湾英特尔前进越南Intel Solutions Day,邀请营邦(AIC)、仁宝电脑(Compal)、神云科技与神通资科(MiTAC)、和硕联合科技(Pegatron)、云达科技(QCT)、优达科技(UfiSpace)等6家台湾生态系夥伴前往叁与


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