 |
东元联手西门子 在台生产无氟绝缘开关设备 (2024.06.11)
东元电机与台湾西门子今（11）日宣布签署合作备忘录（MOU），在台湾合作生产24KV无六氟化硫（blue GIS）的洁净气体（clean air）绝缘开关设备，可运用於变电所、科学园区、风电、光电等场域，初估未来全台将有约上万台洁净气体绝缘开关设备汰换的需求商机，双方合作将有助於加速关键零组件国产化与产业在地化的目标 |
|
台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05)
台达今（5）日於台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」为主题，全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案，以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术，包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等，持续驱动AI产业发展 |
|
宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张，展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案，全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
|
研华推动多元、开放与标准化Edge AI共生 携伴打造最隹应用方案 (2024.05.27)
近期随着台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）逐日逼近，人工智慧（AI）可想而知又将成为焦点。台湾工业物联网大厂研华公司也在自家早前举行的「2024研华嵌入式设计论坛」 |
|
趋势科技指漏洞修补为资安预防针 企业须知4大生命周期样态 (2024.05.14)
面对企业网路基础架构日益复杂，漏洞管理及修补的资安事务比过往更加消耗企业资源；骇客也时刻找寻，并利用漏洞入侵企业系统架构，以获取情资或部署攻击。谁能最快速修补漏洞或藉此发动攻击，便成为资安风险管理的重要关键 |
|
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策 (2024.05.02)
全球智慧应用高速发展，如何运用科技辅助ESG环境永续，亦成为产业关注焦点。全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）推出全新「iCAP Air 空气品质管理解决方案」，促进空品、永续与健康福祉 |
|
工研院联手中佑精材打造自主产业链 建立航太级3D列印粉末量产技术 (2024.04.29)
疫後全球旅游复苏，根据国际运航运输协会（International Air Transport Association；IATA）统计，全球航太产业MRO（Maintenance, repair and operations；MRO）市场规模逐年上升，估计至2026年可达1,000亿美元，台湾航太MRO规模20亿美元 |
|
ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新近距离无线点对点收发器晶片，让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题 |
 |
通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25)
通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验，还为创新的服务和应用开启了大门，从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。 |
|
软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章，一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步导入新的汽车之中，而它的目标始终一致，就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
|
远传以智慧空品解决方案打造健康永续城市 (2024.03.14)
「2024智慧城市展」高雄展迈入第三年，於21日衔接台北展热闹登场，因应空污状态影响健康居住的问题，远传在展前记者会现场展示「智慧空品」解决方案，透过自行开发的可视化平台即时监测空污 |
|
用ESP32实现可携式户外导航装置与室内空气监测仪 (2024.02.27)
ESP32强大的运算能力和多样的功能模组，使其在许多IOT应用上占有一席之地。 |
|
现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升，预计2027年将达76亿件，年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势：更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段，以及位置资讯更精准 |
|
NXP业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片 推动SDV ADAS架构 (2024.01.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，扩展其汽车雷达单晶片系列。新型SAF86xx单晶片整合高效能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬体引擎，可透过汽车乙太网路实现先进的安全资料通讯 |
|
Wi-Fi HaLow 强化楼宇自动化 创造高效、安全和永续的环境空间 (2024.01.11)
Wi-Fi CERTIFIED HaLow技术的问世，在Sub-GHz频段运行，并且针对远端物联网设备的低功耗需求，提升功能可??增强楼宇自动化系统，进而创造高效、安全且永续的环境。 |
|
抛离传统驱动概念 加速下一代EV车的开发 (2023.12.26)
电动车越来越多地采用E轴三合一装置，将马达、逆变器和齿轮整合在一起，以实现车辆更小、更轻、成本更低，同时提高车辆性能。因此愈来愈多的汽车业者，开发出了基於X-in-1单元的多功能平台，并大量的应用於多款车型 |
|
如何抵御工业营运中的网路安全事件 (2023.11.28)
本文研究洞察资安攻击性质、严重性和预防措施，能够找出您真正面临的威胁以及如何强化自身防御。 |
|
产用氢能追求慎始善终 (2023.11.22)
为了加速迎接在2050年净零碳排的终极目标，「氢」已俨然成终极洁净能源之一。既可直接导入终端，协助工业、运输载具脱碳；同时推进发电及碳捕捉技术发展，於起始端产出灰、绿、蓝氢，并通过液/固态等载体储存输送，以逐步完整实现氢经济 |
|
开启创新：5G与智慧城市的未来 (2023.11.20)
5G将催生一个由互联装置组成的智慧生态系统，能够使用巨量资料来改变我们的工作、生活和娱乐方式，并且与物联网、人工智慧、延展实境和区块链等新兴技术相互结合，在这个高度互联新世界，「智慧城市」的概念终将成为现实 |
|
量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15)
比利时微电子研究中心（imec），宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角，提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见 |
