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中山大学光电系与Latitude Design Systems联手培育矽光子设计专才 (2024.08.21)
在AI时代,数据传输速度是关键点,高速运算中少不了矽光子技术,这项技术更在陀螺仪、感测器、车用光通信等领域扮演着关键角色。国立中山大学光电工程学系与Latitude Design Systems日前合作举办首次矽光子设计课程,透过先进技术训练提供理论与实务结合的学习机会,为台湾矽光子技术的未来发展奠定基石
英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产 (2024.08.07)
英特尔宣布基於Intel 18A制程的AI PC客户端处理器Panther Lake和伺服器处理器Clearwater Forest已经完成制造并成功通电、启动作业系统。英特尔在流片後两个季度内达成这项里程碑,两款产品将按计划於2025年开始量产
imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛(ITF World 2024),宣布即将推出奈米晶片(NanoIC)试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景,该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长,并强化欧洲半导体生态系
Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今(2)日宣布与台积电合作,开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎(COUPE)的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系统和共同封装光学平台,可减少耦合损耗,同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯
imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11)
於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)推出一款开放式制程设计套件(PDK),该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式
联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台 (2024.01.26)
为了追求具成本效益的产能扩张,以及关键技术节点升级策略,扩展供应链的韧性。联华电子和英特尔共同宣布,双方将合作开发12奈米FinFET制程平台,以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长
浅谈Σ-Δ ADC原理:实现高精度数位类比转换 (2023.10.28)
本文从量化杂讯、讯噪比、过取样等概念出发,分析Delta-Sigma ADC的工作原理,并详细介绍如何透过过取样、数位滤波消除量化杂讯,进而实现高解析度。
是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布,为台积电最先进的4奈米射频FinFET制程技术TSMC N4P RF,推出全新的叁考设计流程。此叁考流程基於Synopsys客制化设计系列家族 (Synopsys Custom Design Family),并整合了Ansys多物理平台,为寻求具有更高预测准确度和生产力的开放式射频设计环境的客户,提供完整的射频设计解决方案
晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心(imec)于本文携手矽智财公司Arm,介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化(DTCO)方案,其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线
浅谈Σ-Δ ADC原理:高精度数位类比转换如何实现? (2023.07.20)
本文从量化杂讯、讯噪比、过取样等概念出发,分析Delta-Sigma ADC的工作原理,并详述如何透过取样、数位滤波消除量化杂讯,进而实现高解析度,并提供实际的应用案例。
台积电北美技术论坛揭示全新技术发展 (2023.04.27)
台积电於今日(美国当地时间为26日)在美国加州圣塔克拉拉市举举办2023年北美技术论坛,会中揭示其最新技术发展,包括2奈米技术进展及先进的3奈米技术家族新成员,以提供广泛的技术组合满足客户多样化的需求
是德科技加入英特尔晶圆代工服务加速器EDA联盟计画 (2022.12.19)
是德科技(Keysight Technologies)宣布加入英特尔(Intel)晶圆代工服务(IFS)加速器电子设计自动化(EDA)联盟计画。 成为IFS EDA联盟成员後,是德科技将扩大对流程设计套件(PDK)和叁考设计流程创建的支援,以便为英特尔即将推出的先进技术节点提供所需的服务
Cadence推出全新台积电N16毫米波叁考流程 加速5G射频设计 (2022.11.18)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence 射频积体电路(RFIC)解决方案支持台积电的N16RF设计叁考流程和制程设计套件(PDK),助力加速下一代行动、5G和汽车应用。Cadence和台积电之间的持续合作,使共同的客户能够使用支持台积电N16RF毫米波半导体技术的Cadence解决方案进行设计
Cadence数位与客制/类比流程 获台积电N4P和N3E制程技术认证 (2022.11.03)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence数位与客制/类比设计流程,通过台积电N4P与N3E制程认证,支持最新的设计规则手册(DRM)与FINFLEX技术。Cadenc为台积电N4P和 N3E 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK),以加速先进制程行动、人工智慧和超大规模运算的设计创新
运用类比IP自动化方案 优化SoC开发专案的成本与时程 (2022.07.20)
东西讲座特别邀请英国类比IP新创公司Agile Analog现身说法,一揭类比与数位设计的差异与新流程。
英特尔晶圆代工服务成立联盟 在云端实现设计 (2022.06.29)
英特尔晶圆代工服务(IFS)宣布下个阶段的加速器生态系计画。IFS云端联盟(IFS Cloud Alliance)将在云端实现安全的设计环境,透过利用巨量随选运算的力量,改善代工客户的设计效率,同时加速产品上市时间
西门子mPower数位解决方案通过GlobalFoundries平台认证 (2022.04.19)
西门子数位化工业软体近日宣布,其针对类比、数位和混合讯号IC设计的电源完整性分析数位解决方案,mPower现已通过GlobalFoundries(GF)平台的数位分析认证。 GF平台在功耗和效能方面取得了重大进展
格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11)
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商,以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作,以提供创新、独特、功能丰富的解决方案,解决现今资料中心面临的某些最大挑战
GF推出首款矽光平台Fotonix 解决资料量骤增并大幅降低功耗 (2022.03.10)
格罗方德(GF)今日宣布,公司正与包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的业界领导厂商,以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子领导厂商合作,以提供创新、独特、功能丰富的解决方案,解决现今资料中心面临的某些最大挑战
西门子与联华电子合作开发BCD技术平台制程设计套件 (2022.02.17)
西门子数位化工业软体与联华电子(UMC)近日达成合作,共同开发适用於联华电子110nm和180nm BCD技术平台的制程设计套件(PDK)。 联华电子为全球半导体晶圆专工业的领导者,专注於逻辑和特殊技术


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