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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。
AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识
从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案。 NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。 GPU的平行运算能力和高输送特性,也将成为AI任务的理想选择
Red Hat运用Intel技术强化资料中心至边缘的AI工作负载 (2024.05.23)
Red Hat 近日宣布与 Intel 合作,驱动 Red Hat OpenShift AI 上的企业 AI 应用。双方将共同促进在 Intel AI 产品上交付端到端 AI 解决方案,包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 处理器、Intel Core Ultra 和 Core 处理器,与 Intel Arc GPU,以在混合云基础架构上更无缝地进行模型开发与训练、模型服务、管理和监控
Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30)
从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全,新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看,满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今(30)日推出新型PIC32CK 32位元微控制器(MCU)系列
贸泽电子2024年第一季度推出逾10,000项新元件 (2024.04.26)
贸泽电子 (Mouser Electronics)为原厂授权代理商,致力於快速推出新产品与新技术,积极协助客户加快产品上市速度。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品,并且能完整追溯至产品的各个制造商
宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性
贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18)
全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器(MCU)。这一款32位元的高效能MCU提供各种连接选项,适合於工业闸道器、图形或汽车应用
友通打造无人化应用场景 预见AI边缘运算新概念 (2024.04.08)
随着AI应用遍地开花,2024年「嵌入式电子与工业电脑应用展」(Embedded World)将至,友通资讯今年将以「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」为主轴,聚焦无人化应用服务市场,摊位相较去年扩大1倍并增设AI专区,展示其丰富的整合成果
英特尔携手合作夥伴 助力AI PC创作新世代 (2024.03.14)
英特尔於2023年底首度推出第一个专为AI PC打造的Intel Core Ultra平台,并启动AI PC加速计画,以促进AI在整体PC产业的发展。为协助创作者运用AI PC提升工作效能并促进创作者社群交流,英特尔携手宏??、Adobe、华硕、讯连科技、微星科技等合作夥伴,展示多款最新基於Intel Core Ultra的AI PC系统与影像创作应用
Intel Core Ultra透过新vPro平台将AI PC延伸至企业应用 (2024.02.29)
英特尔於2024年MWC宣布,商务客户将能透过全新Intel vPro平台享受AI PC带来的优势。内建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra处理器的功能获得强化,Intel Core第14代处理器也将为大型企业、中小企业、教育机构、政府单位,以及相关边缘应用带来全新的PC体验
友通推出嵌入式系统模组 搭载Intel处理器新架构进军AI IPC (2024.01.31)
顺应现今5G、边缘运算及远端控制等技术发展,工业电脑(IPC)也被要求透过人工智慧(AI)边缘运算,直接处理复杂任务。友通资讯今(31)日便率先推出搭载最新Intel Core Ultra处理器的嵌入式系统模组(SOM)MTH968
三星携手Google Cloud为Galaxy S24旗舰系列导入生成式AI效能 (2024.01.22)
三星电子与Google Cloud携手提供全球三星智慧型手机用户Google Cloud生成式人工智慧(AI)技术。从新推出的Galaxy S24旗舰系列开始,三星成为第一个透过云端将Vertex AI上的Gemini Pro与Imagen 2部署至智慧型手机装置的Google Cloud合作夥伴
[CES] 英特尔聚焦新运算解?方案 涵盖行动、桌上和边缘应用 (2024.01.09)
英特尔於美国消费性电子展CES 2024推出Intel Core 第14代行动和桌上型处理器系列产品,包括HX系列行动处理器,以及65瓦和35瓦的桌上型处理器。此外,英特尔也推出Intel Core 行动处理器系列,包括Intel Core 7处理器150U,是专为主流且高效能的轻薄行动系统设计
博世CES 2024展出永续节能解决方案 涵盖交通、建筑及生活领域 (2024.01.09)
基於过去50年来全球能源消耗翻倍,并以每年约2%速度持续成长,而化石燃料目前仍约占全球能源消耗80%。博世集团则强调无论是在道路上还是在家中,都持续推动永续能源应用以及电气化解决方案
凌华采用Intel Core Ultra的COM Express模组 三位一体高效节能 (2023.12.28)
随着电池供电的边缘应用多样化和负载需求持续增长,凌华科技推出采用最新Intel Core Ultra处理器的精巧尺寸COM Express Type 6模组cExpress-MTL。本模组搭载Intel模组化架构,将CPU、GPU及NPU三位一体,提供最隹化效能与效率,仅需28W TDP,提供高达8个GPU X核心(128个EU)、1个NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)及14个 CPU核心
以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度与聚焦性质,成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源,合作打造研发创新与打样中心
2023最失??与2024最期待的五大科技 (2023.12.25)
从2023年迈入2024年,有哪些令人失??与值得期待的科技趋势呢?CTIMES编辑团队特别挑选整理了五大最失??与最期待的科技趋势,且听本刊编辑部为读者娓娓道来。
英特尔发布下一代AI产品组合 加速实现AI无所不在愿景 (2023.12.18)
英特尔举行「AI Everywhere」发布会,推出AI产品组合,使客户的AI解决方案无处不在,从资料中心、云端、网路、边缘到PC。 呼应英特尔全球AI重要时刻,英特尔也在台湾正式发布全系列产品线,包括Intel Core Ultra处理器(代号:Meteor Lake)、第5代Xeon处理器(代号:Emerald Rapids),以及介绍最新版本的OpenVINO 2023.2工具套件
施耐德电机推出更轻巧不断电系统 适用於分散式边缘运算 (2023.12.06)
因应现今数位技术快速发展和智慧应用逐渐普及,对於企业要在多个地点上配置、部署和维护IT基础设施,无疑是个巨大挑战。法商施耐德电机今(5)日宣布推出APC Smart-UPS Ultra


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