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讨论新闻主题﹕KLA推出两款量测与检测系统 提升3D NAND与先进制程良率

新闻 提要
在最先进的行动通讯设备中，3D NAND结构建有功能强大的闪存，这些结构堆叠得越来越高，如同分子摩天大楼一样。目前市场上采用的顶级记忆晶片有96层，但为了不断提高空间和成本效益，未来很快会被128层或更多层的3D NAND结构取代。为了制造这些复杂的结构，需要沉积数百层不同材料的薄膜，通过刻蚀并填充仅有几个微米深和百分之一微米宽的孔洞，以建构存储单元。 随着薄膜堆叠越来越高，晶圆上会产生应力，最终导致晶圆失去表面平整度而变形。这些翘曲的晶圆会影响後续制程的均匀性和图形的完整性，最终影响成品元件的性能和良率。 PWG5量测系统具有超高分辨率，并可测量晶圆几何形状的微小变形，从而识别图形晶圆变化的源头并进行校正，现在这些关键的晶圆几何形状测量还能快速地在较大的翘曲范围内完成

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