说明: 敦南科技股份有限公司成立于1990年, 主要以设计并生产接触式影像感测器(CiS)为主。 2000年合并分离式元件制造厂旭兴科技，2004年正式成立并发展类比IC产品，2005年透过合并立生半导体得以拥有一座6吋晶圆厂, 顺利为敦南”全方位电源管理解决方案”的整体目标奠下完整且坚实的基础建设。
敦南科技营运主要可分为泛半导体产品及泛影像产品两大项. 半导体产品包括分离式元件、类比IC以及晶圆代工, 一共贡献55~60%的营收。影像相关产品则包括广泛被应用于多功能事务机上的接触式影像感测器(CiS), 主要应用于手机上的CMOS照相机模组等产品。
敦南科技是全台湾前三大的分离式元件供应商，是全球最大的接触式影像感测器供应商，也是全台湾前三大的CCM供应商。
本公司总部设在台北新店， 并于台湾、中国及菲律宾皆设有生产据点。影像产品主要生产地为中国无锡及菲律宾， 半导体零件则在台湾基隆及中国无锡、上海皆设有生产据点，而晶圆代工则是设在新竹科学园区。
敦南科技拥有在那斯达克上市的达尔科技(代号: DIOD)超过20%的股票。达尔科技在特殊型及标准型的分离式元件及类比IC产品因技术领先及高品质的优势，在全球的半导体产品市场享有不错的市占率及口碑。 |
