 |
研華導入英特爾最新平台 推進Edge AI 醫療應用升級 (2026.03.31)
順應現今AI技術正從雲端加速走向地端，研華公司近日受邀出席英特爾（Intel）最新發表Intel Core Ultra Series 3平台，即展示雙方在邊緣運算與 Edge AI 領域的最新合作成果，並持續強化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略，攜手生態系夥伴推動產業智慧化轉型 |
|
英飛凌全方位佈局 以固態電力技術解決AI供電難題 (2026.03.31)
隨著 AI邁入 Agentic AI 時代，模型的訓練與推理正急速推升算力需求，AI資料中心除了朝向更高電壓、更高功率密度的方向演進，對於能源的高效率轉換與可靠運行，已成為釋放 AI 算力潛能的關鍵 |
|
遠傳助力運輸產業 加速智慧運輸落地與國際輸出 (2026.03.31)
隨著全球智慧城市與智慧運輸（ITS）發展進入AI驅動新階段，台灣正加速整合通訊、數據與交通治理能力，布局國際舞台。「2029智慧運輸世界大會（ITS World Congress）」確定將於台北登場，中華智慧運輸協會（ITS Taiwan）正式成立PMO專案管理辦公室，象徵台灣從技術導入邁向系統化輸出的關鍵里程碑 |
|
2029 ITS世界大會辦公室成立 促台灣智慧交通接軌國際 (2026.03.30)
迎合台北正式取得2029年智慧運輸世界大會（ITS World Congress）主辦權，中華智慧運輸協會（ITS Taiwan）今（30）日宣佈正式成立「2029 ITS World Congress 專案管理辦公室（PMO）」，未來將負責統籌2029年ITS世界大會相關籌備工作，整合產官學研資源，推動台灣智慧交通與國際接軌 |
|
光進銅退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子與先進封裝新戰局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館登場。本屆展會以「Innovation Together」為主軸，集結來自12國、逾300家廠商與820個攤位規模，包括友達、群創、康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民、大銀微系統等重量級企業參展 |
|
史丹佛攜手中研院舉辦淨零科技競賽 聚焦地熱與碳材料商業化 (2026.03.30)
在全球淨零轉型壓力持續升溫之際，如何將科研成果轉化為具體產業應用，成為各國競逐的關鍵。中央研究院與美國史丹佛大學永續學院首度合作舉辦「2026淨零科技商業計畫競賽」，以臺灣能源轉型為驗證場域，導入跨域創新思維，運用中研院淨零科技成果，展現科研與產業接軌的最新模式 |
|
從燃油到機體設計 航空業全鏈結啟動淨零碳排新藍圖 (2026.03.27)
在全球氣候變遷與淨零碳排壓力持續升溫的背景下，航空產業正面臨前所未有的轉型挑戰。「航空產業淨零碳排永續發展研討會」近日登場，由中華民國民航飛行員協會與中研院關鍵議題研究中心共同主辦，匯集產官學研代表，聚焦能源轉型、永續航空燃油（SAF）與低碳技術，為台灣航空業邁向淨零路徑凝聚共識 |
|
英飛凌新款12位元數位電流監測IC提供高精度感測與報告功能 (2026.03.27)
英飛凌科技（Infineon）全新12位元數位電流監測IC「XDM700-1」，鎖定AI伺服器、電信設備與再生能源等高效電源應用場域。該元件基於XDP7xx保護技術平台開發，提供高精度量測、即時監測與完整報告功能，成為新世代電源系統中關鍵的監控核心元件 |
|
英飛凌新推出XDPP1188-200C數位電源控制器， 專為AI資料中心高壓/中壓IBC而設計，最高可支援800V直流系統 (2026.03.27)
AI伺服器對更高功率的需求持續增長，為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求，全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP數位電源控制器IC產品系列，推出全新元件XDPP1188-200C |
|
英飛凌新款12位元數位電流監測IC XDM700-1， 提供高精度感測與報告功能 (2026.03.27)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP?保護與監測產品組合，推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監測與報告IC，輸入電壓最高達80 V |
|
地緣政經衝突不斷 機械業只能且戰且走 (2026.03.26)
由於這幾年來，國際情勢變化快速，景氣循環波動較過去數十年不同，變化時間與幅度都讓許多人措手不及，讓台灣中小企業無法一力承擔，需要政府協助產業攜手並進。臺灣機械工業同業公會今（26）日召開第卅屆第三次會員代表大會 |
|
企業急需AI PC轉型 戴爾科技推動端到端解決方案 (2026.03.26)
根據戴爾科技（Dell）最新調查顯示，高達 89% 的企業明確要求 AI PC 必須具備支援 AI 驅動工作負載的能力；然而，69% 的企業坦言現有儲存功能已難以負荷爆炸性成長的現代化數據需求 |
|
AI重塑精準醫療版圖 隱私與成本成為關鍵挑戰 (2026.03.26)
高齡化社會加速與醫療資源壓力升溫，全球醫療體系積極導入人工智慧（AI）與數據驅動技術，以提升診斷效率與治療精準度。而在精準醫療領域，AI結合基因體學、臨床數據與即時監測資訊，正逐步重塑醫療決策模式，也成為各國政策與相關產業競逐的關鍵戰略焦點 |
|
AI雙模隱形守護落地 中保科攜手啟碁打造數位孿生居家照護網 (2026.03.25)
現今智慧照護需求快速攀升，結合AI、通訊與感測技術的創新解決方案，成為產業關注焦點。中興保全科技與啟碁科技（WNC）於今（25）日宣布策略研發合作，推出AI雙模隱形守護系統—中保愛(i)無限服務，並於2026智慧城市展首度亮相，主打以非侵入式技術建構全方位數位孿生（Digital Twin）照護網，為居家照顧模式帶來關鍵轉型 |
|
恩智浦融合邊緣運算與安全無線連接 新款應用處理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前實體AI需要多個協同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署與協作，恩智浦半導體（NXP）近日推出新款i.MX 93W應用處理器，也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品，憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援，以有助於實現更小型的產品設計，加快實體AI應用的上市進程 |
|
Arm跨足晶片市場 首款AGI CPU問世 (2026.03.25)
半導體產業迎來重大轉折。Arm 推出首款由其自主設計的資料中心處理器——Arm AGI CPU 。這不僅是 Arm 成立 35 年來首次涉足量產晶片產品，更標誌著該公司將其運算平台從單純的 IP 授權與運算子系統（CSS），正式延伸至實體晶片領域，為全球 AI 基礎架構提供更靈活且強大的部署選項 |
 |
Wi-Fi 8：從極速追求轉向極高可靠性的無線革命 (2026.03.24)
Wi-Fi 8不再是一個關於數字的遊戲。它代表了無線通訊從野蠻生長走向精緻治理的過程。透過導入多AP協調、動態子頻段運作等技術，Wi-Fi 8正在消除無線網路與有線網路之間最後的鴻溝—可靠性 |
|
趨勢科技資安企業事業群TrendAI新亮相 (2026.03.24)
隨著AI系統承擔責任漸增，致使資安防護從被動回應事件轉向理解意圖及治理由機器驅動的行為。趨勢科技宣布旗下企業資安事業群以新名稱TrendAI登場，反映隨著AI成為企業新一層運算架構，其業務持續演進的發展方向；呼應公司更聚焦於解決真實世界的資安挑戰，並將資安風險管理視為企業核心營運優先事項的策略定位 |
|
金屬產業雙軸轉型大聯盟成軍 數位×淨零驅動產業升級新引擎 (2026.03.24)
全球供應鏈重組與淨零碳排壓力持續升溫，金屬產業面臨結構性轉型關鍵。隨著數位科技導入製造流程，以及國際碳邊境調整機制逐步成形，產業不僅需提升生產效率，更須同步強化低碳競爭力 |
|
Nordic Semiconductor推出終身統一費率 FOTA 解決方案，助力客戶為《網路韌性法案》做好準備 (2026.03.23)
低功耗無線連接解決方案全球領先企業 Nordic Semiconductor宣佈推出nRF Cloud的一次性預付、終身有效韌體空中升級(FOTA)及設備管理許可服務，在協助客戶應對歐盟《網路韌性法案》(CRA)方面邁出重要一步 |
