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凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技（ADLINK）推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组，共有两种外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，两者均提供最多 8核心的 CPU，TDP为6/9/12W |
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凌华采用Intel Core Ultra的COM Express模组 三位一体高效节能 (2023.12.28)
随着电池供电的边缘应用多样化和负载需求持续增长，凌华科技推出采用最新Intel Core Ultra处理器的精巧尺寸COM Express Type 6模组cExpress-MTL。本模组搭载Intel模组化架构，将CPU、GPU及NPU三位一体，提供最隹化效能与效率，仅需28W TDP，提供高达8个GPU X核心(128个EU)、1个NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)及14个 CPU核心 |
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凌华推出每瓦高效能的COM-Express Type 7模组 (2023.12.12)
先进边缘运算功能的强大嵌入式电脑模组解决方案能够成为开发人员的助力，凌华科技推出采用AMD Ryzen嵌入式V3000处理器的8核心15W、45W模组Express VR7。这款COM-Express Basic尺寸Type 7 模组搭配64GB双通道DDR5 SO-DIMM (ECC/非ECC)，回应速度隹，以及同等级中最高每瓦效能和成本效益，适合执行关键业务资料处理、网路等各种应用作业 |
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康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的电脑模组 (2023.11.21)
因应现今对嵌入式和边缘运算技术的需求提升，这六款产品设计可承受-40。C至+85。C的极端温度。德国康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的超坚固COM ExpressCompact电脑模组 |
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康隹特COM Express模组通过IEC-60068认证 可应用於铁路运输领域 (2023.09.11)
全球嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布，搭载第11代Intel Core（代号Tiger Lake）处理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模组获得IEC-60068认证。获得此认证显示该系列模组可应用於铁路运输领域，也是肯定该系列在应对温差过大，温度变化迅速，冲击大，振动强等极端条件时的性能 |
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凌华新款MXM模组MXM-AXe采用Intel Arc独立显示晶片 (2023.03.08)
凌华科技（ADLINK）推出首款采用Intel Arc图形处理器的MXM（R3.1）Type A独立图形模组━MXM-AXe。该模组透过Intel Arc的硬体光线追踪功能、专用的AI加速器，并支援多达4个4K显示器，提升回应性、精确性和可靠性，适合对於图形处理、时间敏感要求高的边缘应用━例如博弈、医疗、媒体处理、交通等领域 |
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凌华推出搭载Intel第13代Core处理器的嵌入式电脑模组 (2023.01.11)
凌华科技推出搭载最新Intel第13代Core处理器的嵌入式电脑模组：Express-RLP采用COM Express (COM.0 R3.1) Type 6模组标准和Intel第13代Core行动型处理器。COM-HPC-cRLS采用Client Type COM-HPC Size C模组标准和Intel第13代 Core桌上型处理器 |
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凌华推出最新COM.0 R3.1电脑模组 布建下一代AIoT应用 (2022.10.05)
凌华科技同时也是PICMG委员会成员，今日展示推出两款符合修订版COM.0 R3.1标准的最新电脑模组，分别是采用Type 6标准之Express-ADP Type 6 Basic size，和Type7标准之Express-ID7 Type 7 Basic size |
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康隹特推出高性能被动散热电脑模组 降低成本并提升可靠性 (2022.06.28)
德国康隹特（congatec）推出七款更低功耗且搭载第12代Intel Core IOTG移动处理器（代号Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模组。
采用最新的Intel混合架构，具备性能核（P-core）与能效核（E-core）；其BGA封装的处理器基础能耗仅为15至28W，这使得工程师能够将它们用於完全被动散热的嵌入式和边缘计算平台 |
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康隹特推出COM-HPC Server Size D模组 满足边缘伺服器高需求 (2022.06.22)
德国康隹特推出五款紧凑型（160x160mm）COM-HPC Server Size D新模组，拓展了采用Intel Xeon D-2700处理器的伺服器模组产品阵容。这些新产品的推出迎合了业界对於体积小巧、具备户外作业能力的加固式边缘伺服器的巨大需求 |
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控创新款COM Express Basic Type 7电脑模组适合高效能边缘运算 (2022.04.15)
控创（Kontron）推出名为COMe-bID7的COM Express Basic Type 7电脑模组，该产品搭载Intel Xeon D-1700处理器（代号Ice Lake D），此外，控创也推出一款新的COM Express Type 7设计评估用载板 |
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康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 (2022.01.05)
今日，德国康佳特congatec重磅推出，10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器，全新COM-HPC 和COM Express电脑模组。
采用英特尔创新，高效能内核与混合式架构，COM-HPC以及COM Express Type 6模组，大幅提升并改进了，嵌入式和边缘计算系统的性能 |
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凌华推出新款COM-HPC Client Type与COM Express Type 6模组化电脑 (2022.01.05)
凌华科技推出全球首款搭载英特尔第12代Core处理器之模组化电脑(COMs)，包括两种尺寸规格：COM-HPC Client Type以及 COM Express Type 6。凌华科技模组电脑结合第12代英特尔Core处理器（代号：Alder Lake-H）形成独特设计，用于单执行绪可提升效能，用于多执行绪可提升效率 |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性，德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 |
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TE 16G 0.5mm 任意高度COM连接器获2021全球电子成就奖 (2021.11.12)
泰科电子（TE Connectivity; TE）近日宣布旗下资料与终端设备事业部的16G 0.5 mm任意高度COM（嵌入式电脑模组）连接器荣获2021年度全球电子成就奖。凭借更快的资料传输速度、出众SI效能、简易安装操作步骤、经济实惠的升级解决方案，以及灵活多样系统配置选项，该产品被评选为「年度高效能被动/分离式元件」 |
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康佳特推出板载记忆体超强固型第11代Intel Core电脑模组 (2021.07.15)
德国康佳特推出搭载第11代Intel Core处理器且自带板载记忆体(soldered RAM)的新款电脑模组，以实现最高水准的耐冲击和抗振动性能。专为-40°C至+85°C的极端工作温度范围而设计，该COM Express Type 6电脑模组在具有挑战性的运输和移动应用中运作时可抗冲击、抗振动 |
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Thunderbolt连接无穷可能 (2021.03.22)
新一代的Thunderbolt 4建立在Thunderbolt 3的创新之上，可真正提供通用传输线连接的体验，是最全面的Thunderbolt规格。 |
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康隹特最新COM Express Compact模组 采用AMD Ryzen双倍升级每瓦性能 (2020.11.20)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布，首次在其COM Express Compact模组上搭载AMD日前发布的AMD Ryzen Embedded V2000处理器，显着拓展搭载AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域，使系统设计更加小巧而强劲 |
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英特尔携手台湾八科技大厂 强化物联网边缘运算实力 (2020.09.29)
英特尔推出第11代 Intel Core处理器、Intel Atom x6000E 系列，以及 Intel Pentium和Celeron N 与 J 系列，为边缘运算客户带来了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即时功能，并联合携手AAEON研扬科技、ADLINK凌华科技、Advantech研华科技、Getac神基科技、iBASE广积科技、IEI威强电、LILIN利凌科技、NEXCOM新汉智能系统等台湾8家厂商(依公司英文名排列) |
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康隹特推出12款Intel Core处理器的电脑模组 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特尔物联网集团(Intel IOTG)於近日发布第11代 Core处理器。与此同时，提供嵌入式及边缘计算技术供应商德国康隹特宣布推出12款新一代电脑模组。全新模组采用全新低功耗高密度的Tiger Lake系统级晶元，CPU性能大幅提升，GPU性能提高了近三倍，还搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面 |
