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以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命 (2024.04.18) 人工智慧(AI)拥有超越上个世纪所有颠覆性创新的潜力,在医疗保健、生产力、教育等许多领域为社会带来的助益,将超??我们的想像。为了让这些复杂的AI工作负载得以运作,全球资料中心所需的运算量也将急速成长 |
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鼎新电脑串连生态系夥伴 数智驱动智慧低碳未来制造 (2024.04.13) 面对近年来全球地缘政治变局和碳有价、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业势必要积极寻求导入AI应用加值,进而敏捷布局提升韧性!於今(12)日举行的「2024鼎新企业高峰年会」,便以智慧X低碳转型为双轴,聚焦「绿色金融、绿色云端、智慧机械、数智驱动」4大面向,打造跨界与协作生态系,导入数智应用场域,打造企业新格局 |
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Pure Storage云端区块式储存专为Azure VMware Solution设计 (2024.04.08) 随着云端加速普及,企业纷纷希??将所有或部分VMware环境移转至云端(其中绝大部分都需要用到区块式储存),但相较於企业就地部署的环境,云端得面对储存阶层管理不一致的挑战,而且还不能独立扩充运算和储存资源来配合资料的成长 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08) 2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹 |
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黄仁勋:运算技术的创新 将驱动全新工业革命 (2024.03.19) NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋於GTC 2024主题演讲上分享由NVIDIA资料中心技术、软体服务、和汽车与机器人方面创新所驱动的全新工业革命。他公开了全新资料中心产品,强调NVIDIA加速设计产品的节奏、分享扩大的云端软体与服务、并着重於对医疗保健、汽车和工业制造等产业的影响 |
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开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08) 意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA,为大家深入解析了该公司的人工智慧(AI)解决方案及远景,并讨论了开发人员当前所面对的挑战,以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
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NEC与能火、微软推出全球首个「生成式AI贝多芬」 (2024.03.01) NEC台湾今(1)日宣布以其领先全球的生物办识技术,结合能火动画的3D AI(人工智慧)虚拟人、微软的生成式AI 技术,透过整合台日美三方技术,推出全球首个由AI与动画技术重现的可互动「生成式AI贝多芬」 |
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施耐德电机协助布局智慧电网 加速实现全球能源转型 (2024.01.30) 为实现永续、有弹性、高效灵活的未来电网潜力,法商施耐德电机(Schneider Electric)继於2023年结束的杜拜COP28上呼吁能源决策者,应优先考虑数位升级,加速电网智慧化,以实现净零目标 |
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洛克威尔自动化定义企业竞争力 2024年3大趋势:风险管理、永续、数位转型 (2024.01.18) 为了进一步提升台湾厂商在国际市场竞争力,洛克威尔自动化今(18)日针对台湾产业分享观察及转型建议,提出2024年工业R-E-D关键三轴「风险管理(Risk Management)、永续发展(ESG)及数位转型(Digital Transformation)」,重新定义生产关键,并聚焦生技医疗、精细化学、半导体领域,推动下一代智慧制造 |
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微软生成式AI助??度科技优化法律服务品质 (2024.01.05) 法律科技(LegalTech)成为国际新趋势,法律事务所期??透过科技提升业务效率、降低维运成本。近期生成式 AI 蓬勃发展,更是让法律界再度掀起数位转型的旋风。??度科技开发的系统「MATTEROOM」,采用微软 Azure OpenAI 服务,帮助法律工作者大幅减少庶务时间成本,提供高效率、高品质的法律服务 |
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AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗? (2023.12.25) 许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台,也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源,让更多人能享受自己动手作的乐趣。 |
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2023西门子用户大会,掌握散热领域技术布局 (2023.12.08) Simcenter年度用户大会将於12/8於集思台大会议中心举办,本次活动以「人工智慧」、「能源」、「液体冷却解决方案」、「未来车用」四大主题为主轴。
在热流模拟软体中,需使用许多不同模拟工具并建构各种模型,来测试产品的效能,而不同工具之间的资料传递通常是手动的方式,这将非常耗费时间 |
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联想与微软合推全新一体化AI解决方案简化安全部署 (2023.12.07) 为协助各种规模的企业解决日益增长的安全挑战,联想和微软合作透过以订阅为基础的「网路弹性即服务」(Cyber Resiliency as a Service;CRaaS)产品,在装置、用户、应用程式、资料、网路和云端服务等方面来帮助组织提升营运安全性 |
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研华2023全球夥伴会议 共迎AIoT与Edge Computing新商机 (2023.12.01) 为全力迎接智能地球AIoT新商机,研华公司近日也以「Edge Evolution-Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」两大主题,於研华AIoT智能共创园区同时展开两场全球夥伴会议 |
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微软与产官学研合作提高台湾新创能量 共创AI智慧未来 (2023.11.27) 为活络南台湾创新能量,微软携手经济部中小及新创企业署、高雄市政府与国立中山大学南区促进产业发展研究中心(中山产发中心)於今年五月推动第二届「亚湾云平台微软新创加速器」 |
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2024年数位分身市场与趋势分析 (2023.11.26) 数位分身相关技能是求职市场成长最显着的技能之一。整体来说,2023年至2027年间,全球数位分身市场的年复合成长率约为30%,而目前的数位分身也可以归纳出四大趋势。 |
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CyberArk:2024年生成式AI将引发灾难性网路攻击事件 (2023.11.23) CyberArk大中华区技术顾问黄开印发表一份针对2024年资安趋势的预测,包括AI和生成式AI在网路犯罪中的应用、云端Tier-0资产作为高价值目标、供应链连锁攻击、连线劫持和Cookie窃取、安全浏览和Web 隔离、PassKeys无密码身份验证、SaaS 的相关法规松绑等方面 |
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资安趋势2024七大预测 生成式AI将引发灾难性网路攻击事件 (2023.11.23) CyberArk发表针对2024年资安趋势的预测,包括生成式AI、供应链连锁攻击、云端Tier-0资产、连线劫持和Cookie窃取等攻击手段日益猖獗,Secure Browser、PassKeys新技术导入趋势明显等内容 |
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Ansys携手台积电与微软 共同提升3D IC可靠度模拟 (2023.11.20) Ansys 今日宣布,与台积电和微软合作,验证了台积电3DFabric封装技术制造的多晶片3D-IC机械应力的联合解决方案,有助於提升先进设计的功能可靠度。
3D-IC系统通常具有较大的温度梯度,由於差分热膨胀,导致零部件之间产生强烈的机械应力 |
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聚焦生成式与云端应用 微软推出最隹化AI晶片和全新自研晶片 (2023.11.16) 微软在 Ignite 大会上宣布,新推出最隹化AI晶片和两款全新的微软自研晶片,包含AI加速晶片「Microsoft Azure Maia」,以及Arm架构的云端原生晶片「Microsoft Azure Cobalt」。此外,微软也宣布 Azure Boost 系统正式推出,可将储存和网路相关流程从主机伺服器转移至专门建置的硬体和软体上,提高储存和网路速度 |