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掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片,都面臨散熱的嚴峻挑戰,未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。
是德推出USB4測試方案 全面提升設計效能與確保標準相符性 (2020.07.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布推出全新的USB4測試解決方案,以全面提升USB設計效能、確保USB標準相符性,進而實現最佳的量測準確度和信號傳真度。 是德科技積極參與USB開發者論壇(USB-IF)的下一代USB4規範制定工作
新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案,有效加速新一代系統單晶片(SoCs)的簽核路徑(path)
AI晶片設計平台助攻 台灣研發全球首顆基因定序晶片 (2020.06.16)
結合國家實驗研究院的智財資源、新思科技(Synopsys)的處理器IP和驗證平台,台灣大學電機系與交通大學資工系的研究團隊,今日在台發展是全球首款的基因定序專用晶片,為台灣的人工智慧晶片布局,奠下新的里程碑
新思針對台積電5奈米製程推出IP組合 加速高效能運算SoC設計 (2020.06.05)
新思科技針對運用於高效能運算SoC的台積公司 5奈米製程技術,推出高品質 IP 組合。應用於台積公司製程的DesignWare IP組合內容包括介面IP(適用於高速協定)和基礎IP,可加速高階雲端運算、AI加速器、網路和儲存應用SoC的開發
邊緣運算四大核心 實現海量資料處理的最佳佈局 (2020.06.03)
物聯網的概念開啟了科技應用的新視野,然而,當越來越多元件走向微型化、智慧化,數據海嘯也隨之而來,如何讓這些裝置以最有效率的方式運作...
安立知與Synopsys共同展示全球首款PCIe 5.0 Rx LEQ測試系統 (2020.02.06)
安立知(Anritsu)與新思科技(Synopsys)於1月28日至30日於美國加州聖塔克拉拉(Santa Clara;CA)舉行的DesignCon 2020(#837展位)上,共同展示了全球首款支援相容性測試的PCI Express (PCIe ) 5.0 Rx LEQ測試系統,採用安立知MP1900A訊號品質分析儀系列PCI Express 5.0測試系統,以及Synopsys用於PCIe的DesignWare IP
中研院孔祥重獲頒科技獎章 建言台灣AI生態系三大發展 (2019.12.24)
產業AI化,時勢所趨。身為國際科技供應鏈要角的台灣,要如何建立出獨特的AI生態系?中研院孔祥重院士今(24)日藉著領受科技部「一等科技專業獎章」,提出了對台灣AI生態系發展的三大建言
推動台灣AI發展 林百里獲科技部「一等科技專業獎章」 (2019.12.18)
科技部今(18)日舉行頒發科技專業獎章典禮,由陳良基部長親自頒發廣達電腦股份有限公司董事長林百里先生「一等科技專業獎章」。 陳良基部長表示,林董事長長期關心產業動向
Arm科技論壇台北開幕 聚焦5G與AIoT (2019.11.06)
全球高效能運算技術廠商Arm於今明兩天分別在台北萬豪酒店及新竹國賓大飯店,舉辦眾所矚目的2019 Arm科技論壇(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年以The New Era of Compute為主軸,聚焦5G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)和機器學習等技術趨勢下所帶動的全新運算需求,以及如何透過從雲端到終端的裝置部署及管理,落實物聯網願景
國研院攜手新思和思渤 建構矽光子積體電路設計平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)與新思科技(Synopsys)繼2018年合力協助國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)導入新思科技旗下RSoft電磁光學模擬軟體,2019年持續三方良好合作關係,協同導入積體光路設計與驗證軟體OptoDesigner
是德Ixia 與新思推出可擴充網路系統晶片驗證解決方案 (2019.07.25)
新思科技(Synopsys Inc.)和是德科技(Keysight Technologies Inc.)業務部門 Ixia,日前宣布雙方將展開為期多年的策略合作計畫,以便利用最新的模擬和虛擬測試技術,顛覆複雜網路系統晶片(SoC)的系統驗證流程
奧迪成為SEMI首位汽車製造商會員 共同推動汽車電子技術 (2019.06.03)
SEMI今日宣布,德國豪華汽車製造商Audi AG已成為第一個加入SEMI的汽車OEM業者。取得SEMI會員身分,奧迪 (Audi) 將可利用SEMI開發國際標準與經營全球技術發展路徑所提供的各項產業服務,而Audi也能利用SEMI的全球平台,在整個微電子供應鏈推行跨領域的產業一致性
新思科技與頂尖大學合作啟動「AIoT設計實驗室」 (2019.03.28)
新思科技(Synopsys)宣布與國立台灣大學、清華大學、交通大學、中央大學以及成功大學等學校共同啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃,捐贈各校晶片開發核心套件與人工智慧/機器學習教材(AI/Machine learning),以誘發學界對於AIoT設計的強大研發能量,並培育先進半導體設計人才,為政府推動AI創新生態環境奠定良好基礎
Kneron與新思科技合作推廣低功耗AI IP解決方案 (2018.12.06)
終端人工智慧解決方案廠商耐能智慧(Kneron)與全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)於今日共同宣佈,將結合Kneron針對終端裝置所設計的神經網路處理器Kneron NPU與Synopsys ARC processor,推出低功耗AI IP解決方案,雙方將共同展開進一步之合作推廣計畫,攜手拓展市場,以加速終端人工智慧的開發與應用
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能 (2018.10.23)
自HDMI 2.1規格於2017發表至今,已有許多製造商宣佈將推出應用HDMI 2.1規格新功能的產品,並成為焦點。隨著新世代消費性電子產品的設計和生產,HDMI協會(HDMI Licensing Administrator, Inc., HDMI LA)於近日舉辦HDMI 2.1開發者大會,並邀請台灣頂尖電子製造公司共同參與
新思科技推出台積電7奈米製程的ADAS應用車用級IP (2018.10.16)
新思科技近日宣布針對台積公司7奈米FinFET製程推出車用級DesignWare控制器(controller)與PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2 與D-PHY、PCI Express 4.0以及security IP實現針對台積公司7奈米製程的先進汽車設計規則,以符合ADAS與自動化駕駛SoC對可靠性與運作的嚴格要求
雲端系統晶片設計時代:台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虛擬設計環境 」(Virtual Design Environment, VDE) ,協助客戶靈活運用雲端運算環境,充分使用台積電的OIP設計基礎建設,安全地在雲端進行晶片設計
台積電、亞馬遜、益華國際、微軟及新思 成立第五大雲端聯盟 (2018.10.04)
台積電路3日在北美開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態環境論壇宣佈,成立第五大OIP聯盟-雲端聯盟(Cloud Alliance)。除台積電外,創始成員還包含亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure (Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)
科技部半導體射月計畫 台積電與台大合作3奈米製程關鍵技術 (2018.06.29)
科技部宣布啟動四年40億半導體射月計畫,並已評選出20項產學合作計畫。台積電與台大合作研發下世代製程,主要是要一舉突破3奈米製程關鍵技術,力拚2022年量產。 科技部去年8月宣布半導體射月計畫


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