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SEMI：2024年半導體產能將創3,000萬片新高 (2024.01.04)
SEMI國際半導體產業協會今（4）日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓（wpm, wafers per month）之後，預計2024年將增速成長6.4%，突破3,000萬片大關 |
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展現工控方案實力 宇瞻將2023 SPS國際工業自動化展登場 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技，將於11月14日至16日首次亮相SPS國際工業自動化展（SPS–Smart Production Solutions）。展期間將秀其高效能之工業用SSD、DRAM記憶體模組與創新技術，展示如何全面協助工業自動化產業提升資料安全性與完整性及電源穩定性（Hall 6，350號展位） |
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Solidigm推出為寫入密集型工作負載而設計的SLC SSD (2023.09.27)
Solidigm宣布為資料中心市場推出該公司首款超高速single-level cell（SLC）固態硬碟（SSD）－Solidigm D7-P5810，這是一款採用Solidigm成熟144層SLC 3D NAND的PCIe 4.0儲存裝置。
作為Solidigm高效能D7系列產品的新成員，D7-P5810專門為高耐用度和極端寫入密集型工作負載而設計 |
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imec觀點：微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點，聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。 |
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應材推出電子束量測系統 提升High-NA EUV製程的控制與良率 (2023.03.08)
由於包含極紫外光（EUV）和新興高數值孔徑（High-NA）的光阻越來越薄，量測半導體元件特徵的關鍵尺寸變得愈來愈具挑戰性。應用材料公司最新推出新的電子束（eBeam）量測系統，則強調專門用來精確量測由EUV和High-NA EUV微影技術所定義半導體元件的關鍵尺寸（critical dimension） |
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慧榮推出SM2268XT 滿足次世代TLC和QLC NAND設計需求 (2023.02.17)
慧榮科技今日宣布推出最新款高效能PCIe Gen4 SSD控制晶片解決方案SM2268XT。該產品專為具備高速傳輸功能的NAND所設計，其卓越的效能和高可靠性能支援次世代的TLC與QLC NAND，加速客戶新世代SSD產品的問世，在不須妥協頻寬與延遲的情況下，能完善確保資料的完整性和錯誤校正能力 |
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應材發表突破性電子束成像技術 加速開發先進製程晶片 (2022.12.19)
基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展，晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今（19）日發表其突破性「冷場發射」（cold field emission, CFE）的電子束（eBeam）成像技術，便強調已成功商品化並供應客戶，未來將能更容易檢測與成像奈米級晶圓埋藏的缺陷 |
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KLA推出X射線量測系統 解決記憶體晶片製造量測挑戰 (2022.12.07)
KLA 公司宣佈推出 Axion T2000 X射線量測系統，供先進的記憶體晶片製造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的製造包含極高結構之精密構造，具有深層、狹窄的孔洞和間隙，以及其它複雜精細的建構形狀：這些都需要控制在奈米尺度的等級 |
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美光全球首款232層NAND正式出貨 數據傳輸速度快50% (2022.07.27)
美光科技今宣布，其全球首款 232 層 NAND 已正式量產。它具備業界最高的單位儲存密度（areal density），並提供與前幾代 NAND 相比更高的容量和更佳的能源效率，能提供從終端使用者到雲端之間大部分數據密集型應用最佳支援 |
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Advanced Energy新型感測平台拓展高精度溫測系列 (2022.07.15)
美國Advanced Energy公司為高度工程化精密電源轉換、測量和控制解決方案供應商—利用一種新型轉換平台和兩種獨家專屬螢光配方，拓展螢光光纖測溫儀（FluorOptic Thermometry；FOT）解決方案中的Luxtron系列產品 |
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美光擴大NVMe SSD產品陣容 為高效能儲存提供更多選擇 (2022.07.07)
美光科技推出兩款全新消費級儲存裝置Crucial P3 Plus Gen4 NVMe和Crucial P3 NVMe SSD，進一步擴大Crucial屢獲殊榮的NVMe SSD產品陣容。全新Crucial P3 Plus SSD產品線提供極具吸引力的性價比指標，循序讀/寫速度高達5000及4200MB/s，而新一代Crucial P3 SSD的也提供讀/寫速度高達 3500及3000MB/s |
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美光率先將176層NAND和1α DRAM技術導入工業和車用市場 (2022.06.22)
美光科技今日宣布，擴大其嵌入式產品組合，並強化合作夥伴生態系統。目前已將全球最高容量的 microSD 卡 「i400」 正式向客戶送樣，該產品專為工業級影像監控而設計，採用全球首款 176 層 3D NAND，容量達到1.5 TB |
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宇瞻將於Embedded World 2022展示多款工業SSD與DRAM (2022.06.15)
Apacer宇瞻科技宣布，將再次參加6月21至23日Embedded World 2022德國紐倫堡全球嵌入式電子與工業電腦應用展。
今年大會恢復實體結合數位展，宇瞻聚焦工業自動化、智慧交通運輸以及航太科技等應用需求，將線上線下同時展示多款最新規格112層BiCS5 3D TLC、PCIe Gen4 x4工業級固態硬碟和符合JEDEC 1 |
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Solidigm推出PCIe 4.0 SSD產品線 為雲端和企業工作負載最佳化 (2022.04.27)
Solidigm推出專為資料中心和企業使用的D7-P5520和D7-P5620新款固態硬碟（SSD），拓展其效能最佳化的D7產品線。這兩款固態硬碟針對實際環境下運算和儲存伺服器工作負載進行最佳化，具有更多的外型規格和容量可供選擇，並且佔據儲存裝置空間更少，和功耗更低，提供更進階的效能並降低總擁有成本（TCO） |
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宇瞻發表工業級PCIe Gen4 x4 SSD 滿足5G智慧醫療應用需求 (2022.03.16)
Apacer宇瞻科技發表工業級PCIe Gen4 x4 SSD，採用最新BiCS5 112層3D NAND快閃記憶體堆疊技術，以更具優勢的單位成本打造超高效能與可靠度，同時確保供貨穩定性；可為遠距醫療、智慧照護、智慧杆等新興5G應用，提供高速、低延遲、穩定的高清影像資料傳輸，加速接軌未來AI影像辨識、輔助診斷趨勢 |
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宇瞻工控寬溫SSD可為智能聯網實現最佳資料存儲耐用性和成本效益 (2022.03.10)
3D NAND快閃記憶體廣泛用於各種工業應用及垂直細分市場，根據Allied Market Research發佈的3D NAND快閃記憶體市場展望，2020 年全球 3D NAND 快閃記憶體市場規模為 123.8 億美元，預計到 2030 年將達到 784.2 億美元，2021至 2030 年的複合年增長率(CAGR)為 20.3% |
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盛美上海推出ULD技術 槽式濕法清洗設備獲批量採購訂單 (2022.02.15)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司，宣佈已接到29台Ultra C wb槽式濕法清洗設備的批量採購訂單，該設備可應用於加工300mm晶圓，其中16台設備的重複訂單來自同一家中國國內代工廠，重複訂單的目的是支援該工廠的擴產 |
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TrendForce：WDC及Kioxia物料汙染 NAND Flash價格將翻漲 (2022.02.10)
TrendForce預估全年NAND Flash市場呈現微幅供過於求態勢，第一季至第二季均價較有走跌壓力，然WDC物料汙染影響重大，加上先前Samsung於西安疫情封城也促使NAND Flash價格跌價幅度趨緩，第一季價格跌幅將因此收斂至5~10% |
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晶圓廠設備支出再創連三年大漲 2022將破新高 (2022.01.12)
SEMI國際半導體產業協會，於今（12）日公布，根據全球晶圓廠最新預測報告中指出，2022年全球前端晶圓廠設備，支出總額將較2021年成長10％，突破980億美元的歷史新高，再次出現連續三年大漲的榮景 |
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TrendForce：三星NAND Flash生產不受西安封城影響 (2021.12.24)
中國西安正受疫情影響而封城，目前尚無法預期解封時間，根據TrendForce調查，由於三星（Samsung）在當地設有兩座大型工廠，均用以製造3D NAND高層數產品，投片量占該公司NAND Flash產能達42.3%，占全球亦達15.3%，現下封城措施並未影響該工廠的正常營運 |
