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加工科技再跃进 产学合作优化金钻凤梨品质跃上国际 (2024.04.17)
正逢国产凤梨盛产季节，农业部农粮署今（17）日宣布与国立中兴大学、食品加工业者及知名外商餐饮业者联手，首度将台湾凤梨风味代表与最新冷链加工技术结合，推出国产金钻凤梨创新商品 |
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??泽科展出首台ISO14955认证车铣复合机 多款绿色智慧机械TMTS 2024首次亮相 (2024.03.28)
呼应TMTS 2024数位X减碳双轴主题，??泽科於3月27~31日TMTS期间，假南港展览一馆K0804摊位上展出台湾首台通过绿色智慧机械认证（ISO14955）的高精度车铣复合机EX-2000YS，在智慧能源监控领域取得了重要突破，可为使用者提供更加节能、环保的操作体验 |
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EaaS驱动数位深化转型 (2024.02.25)
工具机仍在前3大机种中维持负成长，未来还要慎防各国大选後加剧地缘政治冲突。惟若能趁机强化与终端客户连结，导入「设备即服务（EaaS）」等模式来深化数位转型，可??化危机为转机 |
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智机产业化加持竞争力 (2024.02.25)
除了工具机妥为分散布局，对於关键零组件中规模更小的传动系统厂商，也正积极引进国内外大厂支援数位化、环保减碳等元素无缝接轨，以加持国际竞争力。 |
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台湾研究团队开发双模二维电子元件 突破矽晶圆物理限制 (2024.01.15)
在国科会「A世代前瞻半导体专案计画」支持下，清华大学电子所蔡孟宇博士、研发长邱博文教授、中兴大学物理系林彦甫教授和资工系吴俊霖教授等共同组成的研究团队，成功开发出新颖的双模式二维电子元件，不仅突破了传统矽晶圆的物理限制，还为高效能计算和半导体制程简化开启了新的方向 |
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质谱快检农产品把关安全 确保食在安心 (2023.12.29)
为让大众食在安心，农业部农粮署强化农粮产品安全管理，每年成立农作物农药残留监测计画，除了抽验田间及集货场农产品农药残留是否达到安全标准；另外，也从源头把关农产品，运用质谱快检技术辅导农民自主品管，进而确保安全品质 |
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垂直整合工具机建构智造基础 (2023.12.28)
回顾2023年美商特斯拉（Tesla）带头削价竞争以来，不仅造成自家营收、获利锐减；更逢美国升息抗通膨政策，只能加入通用、福特等传统车厂暂缓扩产。 |
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微星科技AMR进驻兴大智慧制造整线人才培育基地 (2023.12.21)
MSI微星科技，宣布与中兴大学达成具里程碑意义的产学合作，将其自主移动机器人（AMR）导入中兴大学新设立的智慧制造整线人才及技术培育基地，这项战略合作象徵微星自主开发AMR能力持续提升，未来将进一步开拓智能工厂的庞大商机 |
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??泽捐赠中兴大学设备 盼引领产学振兴工具机绿色智造 (2023.12.07)
面对近年来日圆贬值冲击台湾工具机产业发展，「日本制卖台湾价」再成话题，中国大陆对手也有後来居上之势，台厂务必要加强争取厚植竞争力，或重塑品级定位。CNC车床大厂台湾??泽科技则已投入产学合作多年 |
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兴大产学研链结中心展示先进技术 农食生技、智慧制造及医疗照护为合作主轴 (2023.11.06)
产学合作技术新突破!国立中兴大学携手校内研究团队及科研产业化平台企业会员，近日於2023年度农产业年度盛事「亚太区农业技术展览暨会议」当中，共同展示多项技术成果与产业亮点，深受瞩目 |
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中兴大学与台湾世曦签署产学合作备忘录 (2023.11.03)
中兴大学与台湾世曦工程顾问公司於2日签署产学合作备忘录。与会人员有校长詹富智、??校长施因泽及各学系教授。台湾世曦由董事长施义芳、土建事业群??总经理黄炳勋、机电事业群??总经理王子安等多位主管与会，共同见证双方合作新的里程碑 |
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2023创博会汇聚前瞻科技 10/12即将开场 (2023.10.04)
由经济部、国科会、国防部、数位发展部、卫福部、中央研究院及环境部资源循环署等多部会联合举办的「2023台湾创新技术博览会」实体展，将於10月12~14日於台北世贸1馆展出 |
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制造研发人才培育 中兴大学智慧机械研发中心落成揭牌 (2023.07.20)
制造研发人才培育资源再添一桩，国立中兴大学近日举办「智慧机械技术研发中心」大楼落成揭牌典礼，由兴大校长薛富盛、??校长詹富智、兴大杰出校友程泰集团总裁杨德华、亚崴机电总经理杨丞钧、程鸿营造董事长吴丽雀、研发长宋振铭、工学院院长杨明德、前院长王国祯、机械系主任简瑞与、厂长陈昭亮等人代表揭牌 |
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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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第四届高通台湾研发合作计画成果发表 迈向科技创新里程碑 (2023.06.15)
高通技术公司携手全台多所大学，共同推动「高通台湾研发合作计画」，於今明两日发布第四届成果。
自2022年7月，在高通领域专家协助下，叁与第四届计画的10所大学共完成33项计画、提出189篇学术论文 |
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台达微米级电脑断层造影中心正式启用 (2023.02.14)
台达位於桃园中坜工业区的微米级「电脑断层造影中心」正式启用，设置由台达自主研发、结合电力电子与光学影像技术的微米级电脑断层扫瞄系统（Micro-CT），提供学研单位公益扫描服务，让先进影像科技成为研究基石 |
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半导体中心应人才养成需求 率先引进台积电训练套件与7nm晶片制作服务 (2023.02.06)
因台湾作为全球半导体晶片制造中心，具备完整的产业链与丰沛的人才库，未来如何结合台湾具竞争力的晶片设计产业，导入重要的终端应用，将是台湾半导体产业链价值再升级的关键 |
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A-SSCC 2022台湾获选13篇论文抢先发表 (2022.10.25)
IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲晶片设计领域的重要国际会议，具有积体电路（IC）设计领域「亚运」称誉。2022年亚洲固态电路研讨会将於11月6日至9日以融合实体（现场）和虚拟（线上）的活动形式於台北圆山饭店登场，将发表与半导体电路设计产业技术相关的论文、此为台湾第5度主办该国际盛会 |
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达梭携手本地合作夥伴与知名学府 培育未来高科技菁英 (2022.07.01)
面对台湾近年加速推动的数位发展与产业转型，达梭系统（Dassault Systemes）携手本地合作夥伴与北中南高等教育学府，共同推动人才培训与专业知识课程，希冀透过提供产学无缝接轨的培育计画 |
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工研院「大机械」引学研机构合作 养成机械业净零碳排人才 (2022.06.21)
因应全球产业发展净零碳排趋势及机械产业转型升级挑战，工研院机械领域率先发起全方位的「大机械学研合作」模式，积极布局跨领域整合及人才培育。今（21）日宣布与台湾大学、清华大学、阳明交通大学、虎尾科技大学等17所大专院校 |
