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Micron采用先进1β技术 推出高速DDR5记忆体 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 记忆体，奠基於1β 制程节点技术，美光 1β DDR5 DRAM 的内建系统功能速率可达 7,200 MT/s，目前已出货给所有资料中心及 PC 客户。美光 1β DDR5 记忆体采用先进高介电常数 CMOS 制程、四相位时脉及时脉同步，相较於前一代产品，效能可提升 50%，每瓦效能功耗可降低33% |
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【PCIe 5.0】性能优越的决定性关键PCB材料选择 (2023.08.28)
本文将详细探讨适用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同时也将深入了解评估PCB性能的方法。 |
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筑波结合TeraView技术开发TZ-6000 用於非破坏性晶圆品质检测 (2023.03.09)
因应通讯元件、设备和系统制造商的需求，筑波科技推出一种用於化合物半导体的非破坏性晶圆品质测量方案TZ6000。此方案结合TeraView的TeraPulse Lx技术，针对厚度、折射率、电阻率、介电常数、选定位置的表面/次表面缺陷和整个晶圆扫描达成非破坏性晶圆品质测量 |
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爱德万测试发表TAS7400TS高频率解析度选项 (2021.10.01)
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest)发表旗下TAS7400TS太赫兹光学取样分析系统的最新高频率解析度选项。新选项具备优异的成本效益又操作简便，为无线电波吸收与基板材料之高频特性评估 |
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瞄准5G建设填料痛点 3M推新产品中空玻璃球 (2021.08.23)
疫情驱动各领域数位转型的脚步加速，5G的基础建设及创新应用，成为各产业争相关注之课题，以「科技改善生活」为理念的3M，推出了适用于5G领域的中空玻璃球新产品，是一种性能优异、低介电常数的高频高速（HSHF）树脂填料 |
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英特尔加速制程与封装创新 驱动领导力产品路线 (2021.07.28)
英特尔首次详尽揭露其制程与封装技术的最新路线规划，并宣布一系列基础创新，为2025年及其之后的产品注入动力。除了首次发表全新电晶体架构RibbonFET外，尚有称作PowerVia之业界首款背部供电的方案 |
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筑波科技6G太赫兹全频段介电常数量测系统 (2021.02.19)
现今不论是在多媒体影音串流、车载物联网、云端运算、资料储存及航太设备军事雷达应用，对无线通讯的「宽频」技术的需求逐渐增加。随着频率在毫米波(mmWave)的5G系统、超过60 GHz的车用、军用、工业用雷达日益普及，5G、6G技术驱动电子材料、组件、复合材料基板、PCB、IC封装、天线阵列等市场频率升级需求 |
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宽能隙材料研究方兴未艾 SiC应用热度持续升温 (2020.07.29)
随着微电子技术的发展，传统的Si和GaAs半导体材料由於本身结构和特性的原因，在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性。目前，人们已将注意力转移到SiC材料，这是目前最成熟的宽能隙半导体材料（一般指能隙宽度2.3eV） |
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Microchip推出最小maXTouch电容式触控萤幕控制器 支援多指触控 (2020.06.30)
在车载中央资讯娱乐显示幕（CID）之外，汽车制造商正在试图增加触控显示幕，以帮助提升并改善驾驶体验。为支援这类具有先进功能的辅助显示幕应用，Microchip Technology Inc.今日推出全新MXT288UD触控萤幕控制器系列，扩展其maXTouch产品组合 |
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产学合作创新机 广达首推结合金属机壳的5G多天线通讯系统 (2020.06.05)
广达电脑集结产学研发能量，开发出业界第一个结合金属机壳的5G多天线通讯系统，结合创新的多天线(massive MIMO)技术及材料与制程技术，发展次世代高屏占比高速传输笔记型电脑，解决现今笔记型电脑无法同时达到高屏占比与高速Gbps传输之问题，并获得经济部技术处「A+企业创新研发淬链计画」补助 |
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3D FeFET角逐记忆体市场 (2019.11.25)
爱美科技术总监Jan Van Houdt解释FeFET运作机制，以及预测这项令人振奋的「新选手」会怎样融入下一代记忆体的发展蓝图。 |
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SiC量产差临门一脚 尚需进一步降低成本并提升材料质量 (2019.06.21)
随着微电子技术的发展，传统的Si和GaAs半导体材料由於本身结构和特性的原因，在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性，目前，人们已将注意力转移到SiC材料，这将是最成熟的宽能带半导体材料 |
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Acconeer 创新3D感测器技术由Digi-Key向全球供货 (2018.02.22)
Acconner AB 与Digi-Key Electronics 签订新的经销协议，其 A1 SRD 雷达感测器即日起将由 Digi-Key 向全球立即供货。
A1 雷达感测器采用独特专利技术，能以超低功耗达到毫米程度准确度 |
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创新FDSOI能带调制元件双接地层Z2FET (2018.02.02)
本文介绍一个创新的依靠能带调制方法的快速开关 Z2-FET DGP元件，该元件采用先进的FDSOI制造技术，具有超薄的UTBB，并探讨在室温取得的DC实验结果。 |
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全新SCHOTT玻璃提升指纹感应器、相机镜头和手机显示萤幕保护水准 (2016.11.25)
全球科技集团SCHOTT近日推出一款高?度超薄玻璃，同时具备由优异的表面品质和环保特性，可以在日常生活中为手机和平板电脑提供保护。电子产品供应商可以选择全新的SCHOTT AS 87 eco作为可挠式显示萤幕、相机镜头和指纹感应器的保护玻璃，从而防止这些脆弱的部件免受破裂和刮痕的困扰 |
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益和推出柔性电路板元件特性测试机9340 (2016.05.11)
物联网（IoT）装置产品体积越小，柔性电路板（FPCB）微小的瑕疵需要更高精密的检测仪器分析板材的元件特性，益和（MICROTEST）公司推出的柔性电路板元件特性测试机9340，可提供电路板制造商最高CP值的最佳设备 |
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Molex新型高速低损耗柔性电路组件 (2015.05.05)
为了满足市场对大容量电子数据传输不断增长的需求，Molex 公司推出采用DuPont Pyralux TK柔性电路材料制成的全新高速低损耗柔性电路组件，适合服务器和高阶计算、储存服务器以及讯号处理等电子数据传输应用 |
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益华计算机与GLOBALFOUNDRIES发表28 奈米超低功率制程ARM Cortex-A12处理器芯片设计定案 (2014.03.17)
益华计算机(Cadence Design Systems Inc.)于2014年美国硅谷举办的CDNLive大会中，与格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES)共同宣布，已经将具备ARM Cortex-A12处理器的四核心测试芯片设计定案。以高达2 |
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行动装置电池新兴技术发展趋势 (2014.02.17)
行动电池市场规模潜力非常巨大，
新兴行动电池技术解决方案陆续出炉，
谁将胜出，仍有待观察。 |
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ARM与联华扩大28奈米IP合作 锁定平价行动与消费性应用 (2014.01.14)
IP硅智财授权厂商ARM与晶圆专工大厂联华电子今（14）宣布扩大合作协议，将提供ARM Artisan实体IP与POP IP供联电28HLP制程使用。
针对锁定智能手机、平板、无线与数字家庭等各式消费性应用的客户，联华电子与ARM将透过本协议，提供先进制程技术与全方位实体IP平台 |
