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移远通信新款5G/4G、LPWA和GNSS天线优化物联网终端性能 (2023.07.17)
全球一站式物联网解决方案供应商移远通信推出三款新型天线产品，以通信和定位性能满足各类物联网终端在5G/4G、LPWA和GNSS等技术上的更高设计需求。新型组合天线旨在满足各类高速、低速和追踪定位类应用对连接技术的最新要求 |
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轻松应对复杂感测数据 将先进半导体技术带入智慧物联 (2023.07.12)
ROHM在半导体领域的技术积累与创新，让其成为智慧物联领域的领跑者。透过不断地推陈出新、持续提升产品性能、加强环保认证等措施，ROHM已成为产业夥伴与消费者信赖的品牌之一 |
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R&S携手高通测试3GPP Rel. 17 GSO和GEO卫星晶片组 (2023.06.29)
Rohde & Schwarz与高通技术公司合作，将根据3GPP Release 17标准进行一系列全面的NB-IoT NTN测试，以准确验证通过GSO和GEO星座在各种工作模式下进行的双向物联网（IoT）资料。
在2023年上海世界移动通信大会（MWC Shanghai 2023）上，Rohde & Schwarz将在公司展台上为与会者提供高通技术的NTN Release 17物联网晶片组的即时演示 |
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意法半导体推出超小尺寸低功耗物联网模组ST87M01 (2023.04.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出超小尺寸低功耗物联网模组ST87M01，集高可靠、稳定的NB-IoT资料通讯与精确、灵活之全球卫星导航系统（GNSS）地理定位能力於一身，是设计物联网装置和资产追踪的理想元件 |
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芯科FG25 sub-GHz SoC全面供货 提供长距离、低功耗传输 (2023.02.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz系统单晶片（SoC）已全面供货并可透过Silicon Labs及其经销合作夥伴供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网路（LPWAN）和其他专有sub-GHz协议打造之旗舰版SoC，搭载强大的ARM Cortex-M33处理器及Silicon Labs SoC产品系列中最大容量的记忆体 |
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Silicon Labs：以Matter平台解决智慧家庭IOT设备碎片化问题 (2022.09.14)
在今年的Works With开发者大会上，Silicon Labs发布了四个新的产品。包括了完整的Matter开发套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM，以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。
这次所发表的Matter开发套件，可支援所有Matter相关的无线技术，包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等 |
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STM32低功耗电脑视觉：类比仪表展示 (2022.06.08)
本文叙述使用具MCU嵌入式连线能力的低解析度摄影机所组成的系统，以低成本、低功耗、高效率的方式将类比仪表数位化。 |
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思科开启大规模物联网新世代 (2022.03.03)
思科宣布全新升级的物联网产品组合，以帮助其服务供应商客户为全新和新兴的使用案例，提供更简单的方式管理 LPWAN（低功耗广域网路）/4G/5G物联网网路连线。
为支援混合工作，各行各业正与时俱进发展其数位策略 |
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数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用，宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说，更令人兴奋的是，新兴的毫米波（mmWave）也即将在2022年进入垂直市场，这意味着5G即将进入它的最终完成式，真正的「高频宽、低延迟、大连结」 |
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IoT无线元件技术与市场趋势 (2021.11.26)
即将迈入5G，通讯技术需求朝更大频宽、更高速率、更低延迟发展，由于资料传输较为密集、交换量更大，当然更耗电，因此LPWAN小资料量、长距离传输及省电特性，在物联网应用领域中进展快速 |
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IEEE 802.11ah集Wi-Fi和LPWAN之长 (2021.10.05)
Wi-Fi联盟为更远距离的无线应用开发了IEEE 802.11ah标准。现在符合这项标准的第一个模组已经上市。 |
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使用低功耗蓝牙技术摆脱线缆束缚 (2021.09.30)
本文将探讨智慧装置的相关问题，以厘清为何越来越多工程师选择透过低功耗蓝牙（BLE）解决这些问题的原因。 |
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混合LPWAN连线促进智慧电表推向市场 (2021.09.09)
当无线M-Bus闸道器根据本地网路可用性和无线讯号覆盖范围，进而选择合适的LPWAN时，能够为电力公司和大楼管理提供更大的设计灵活性和可靠性。 |
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下一个5年，LPWAN发展力道从何而来？ (2021.03.19)
要突破LPWAN发展瓶颈，既需要创新的应用开发平台，也需要端到端的解决方案和服务，才能让各家企业尽快藉由LPWAN的技术与应用中获利... |
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Molex发布全球5G调查结果 消费终端装置营收先起 (2021.03.11)
连通性和电子解决方案供应商莫仕（Molex）发布了一项针对电讯公司决策者进行的全球调查结果，其中探讨「5G状态」和它代表的重大转型机会，以及它对部署进度的影响、目前的交付挑战和新兴的商业前景 |
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意法半导体加入ZETA联盟 推广新兴远距离IoT连线标准 (2021.02.04)
意法半导体（STMicroelectronics）加入产业组织ZETA联盟，推广使用ZETA低功耗广域网路（LPWAN）技术开发低成本远距离物联网连网产品。
ZETA技术正在中国、日本乃至全球迅速发展 |
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u-blox推出ALEX-R5微型蜂巢式模组 以SiP封装升级定位装置精准度 (2021.01.27)
定位与无线通讯技术与服务厂商u-blox宣布推出ALEX-R5微型蜂巢式模组，它把低功耗广域网路（LPWA）和全球导航卫星系统（GNSS）技术，整合到系统级封装（SiP）的精巧尺寸。
ALEX-R5包含u-blox完全自行设计的硬体元件，以安全的UBX-R5 LTE-M/NB-IoT晶片组平台为基础，并结合立即可用的Secure Cloud功能，且具备高度定位精准度的u-blox M8 GNSS晶片 |
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u-blox SARA-R5 LTE-M模组获CES 2021创新奖 (2021.01.15)
定位和无线通讯技术厂商u-blox宣布，其SARA-R5 LTE-M模组获颁今年度的消费性电子展创新奖（CES 2021 Innovation Awards），该模组具有IoT安全即服务（SaaS）功能，有效简化装置上或从装置到云端的数据保护流程 |
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ST推出LoRa相容的多种调变SoC系列 支援多元化大众市场 (2020.12.28)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布扩大其STM32WL远距离SubGHz无线系统晶片（SoC）产品系列，推出为了多元化大众市场应用的新产品，提供灵活配置和封装选择 |
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Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手表的LTE-M与GPS定位功能 (2020.09.03)
Nordic Semiconductor宣布，位於台湾新竹市的茂德科技(ProMOS)选用整合了LTE-M/NB-IoT数据机和GPS功能的Nordic低功耗系统级封装(System-in-Package；SiP) nRF9160，为其ProGuard安全定位手表(ProGuard Secure Positioning Watch)产品实现定位、生理监测和SOS警报功能 |
