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东元建构绿色移动事业版图 跨足快充电桩、改装车电气化市场 (2024.04.17)
2024年台湾国际智慧移动展今（17）日揭幕，东元电机今年以「绿色移动夥伴-东元电动载具高效动力生态系」为主题，展出可供12m巴士使用的新产品「SiC高效直驱系统」，与打入美国改装肌肉车的130kW二合一动力，以及其他可对应船舶、机具车等不同应用的模组化动力系统 |
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运算放大器电路中射频、电磁干扰的解决方案 (2024.01.29)
传统的运算放大器电路EMI/RFI 解决方案，是使用靠近输入端的低通滤波器 （LPF）防止它们进入运算输入级，如下图。
而精密仪表放大器（INA）或差动放大器由於对直流偏移误差特别敏感，存在共模（CM） EMI/RFI，对 EMI/RFI 的敏感度更高；低功耗运算放大器同样也有类似的问题 |
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Nordic多功能nPM1300电源管理IC 自备系统管理功能及评测套件 (2023.07.03)
Nordic Semiconductor 宣布推出nPM1300电源管理积体电路（PMIC），该产品具有两个超高效降压转换器、两个负载开关/低压差转换器（LDOs）并整合了电池充电功能，适用於电池运作的应用 |
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英飞凌携手Schweizer扩大晶片嵌入式领域 提高EV续航里程 (2023.05.15)
英飞凌和德国Schweizer Electronic公司宣布携手合作，透过创新进一步提升碳化矽（SiC）晶片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的1200 V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板，以显着提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本 |
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Microchip新型一体化混合动力驱动模组 提升电动航空应用设计效能 (2023.01.30)
电动飞机（MEA）设计制造商希??将飞行控制系统从液压转换为电动，以减轻重量和设计复杂性。为了满足航空应用对整合和可配置电源解决方案的需求，Microchip今（30）日推出一款全新的综合性混合动力驱动模组，可减少开发时间和重量，这是全新电源元件产品系列的首款型号 |
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如何达到3D位置感测的即时控制 (2022.11.28)
本文回顾3D霍尔效应位置感测器的基础知识，并描述在机器人、篡改侦测、人机介面控制和万向节马达系统中的用途；以及介绍高精密度线性3D霍尔效应位置感测器的范例 |
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雅特力推出全新AT32F4212系列双运算放大器 (2022.10.26)
雅特力AT32F421系列CortexM4 MCU着眼於超低开发预算需求，推出产品已成功应用於电机控制、工业自动化、物联网及消费性电子等众多领域。雅特力全新AT32F4212系列超值型Cortex-M4 MCU |
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大联大世平推出基於onsemi产品之直流无刷马达驱动器方案 (2022.10.11)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於安森美（onsemi）NCP81075 MOSFET驱动器和运算放大器的直流无刷马达（BLDC）驱动器方案。
随着应用智能化趋势日益显着，无刷直流马达的高能效、长寿命等优势逐渐被市场认知，并广泛运用在各种领域之中 |
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英飞凌CoolSiC助力台达双向逆变器 化EV为家庭紧急备用电源 (2022.08.03)
英飞凌科技股份有限公司宣布旗下CoolSiC产品获得全球领先的电力与能源管理解决方案供应商台达电子（Delta Electronics）选用，助力台达朝向利用绿色电力实现能源转型与碳中和的目标迈出了一大步 |
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电路保护巧设计：使用比较器实现欠压／过压闭锁设计 (2022.06.02)
本文详细探讨如何使用比较器来实现电路保护中的欠压／过压闭锁，并利用电阻分压器调整电源欠压和过压闭锁??值，同时透过导入迟滞设计来提高整个电路抗杂讯能力。 |
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EPC积极发展光达应用的车规认证积体电路 (2022.04.29)
EPC公司宣布推出 额定电压?100 V、58 mΩ 和脉冲电流为20 A 的共源双路氮化??场效应电晶体EPC2221，可用於机器人、监控系统、无人机、自动驾驶车辆和吸尘器的光达系统。
EPC2221采用低电感、低电容设计，允许快速开关 (100 MHz) 和窄脉冲宽度 (2 ns)，从而实现高解析度和高效率 |
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ST第三代碳化矽技术问世 瞄准汽车与工业市场应用 (2022.03.14)
电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要，由於全球能源需求正在不断成长，因此必须控制碳排放，并将气温上升控制在1.5度以下，减排对此非常重要，但要实现这些要有科技的支援，包括可再生能源的利用，ST对此也有制定一些具体的目标 |
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从原理到实例：详解SiC MOSFET如何提高电源转换效率 (2021.10.12)
本文以Cree/Wolfspeed的第三代SiC MOSFET为例，分析其效率和散热能力方面的优势，并说明如何使用此类元件进行设计。 |
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Microchip推出耐固性最强的碳化矽功率解决方案 取代矽IGBT (2021.07.28)
Microchip Technology Inc.今日宣布扩大其碳化矽产品组合，推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分离元件和电源模组。
Microchip的1700V碳化矽技术是矽IGBT的替代产品 |
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ROHM成功研发150V GaN元件技术 提升闸极耐压至8V (2021.04.14)
半导体制造商ROHM针对工控装置和通讯装置等电源电路，将150V GaN HEMT（GaN元件）的闸极耐压（闸极-源极额定电压）提升至8V。
近年来，在伺服器系统等设备中，由於IoT装置的需求日益增长，功率转换效率的提升和装置小型化已成为开发重点 |
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提高电动车充电率 TI推升车用GaN FETs开关频率性能 (2021.02.23)
为了加速电动车（EV）技术导入，满足消费者对续航里程、充电时间与性价比的要求，全球汽车大厂在研发上需要更高的电池容量、更快的充电性能，同时尽可能降低或维持设计尺寸、重量或元件成本 |
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英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立元件系列 (2021.02.18)
英飞凌科技推出具 650 V 阻断电压，采独立封装的 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 产品组合。新款 CoolSiC 混合型产品系列结合了 650 V TRENCHSTOP 5 IGBT 技术的主要优点及共同封装单极结构的CoolSiC 萧特基二极体 |
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无电池资产追踪模组的先进监控系统 (2020.11.27)
本文提出一个在无线感测器网路中识别资产和监测资产移动速度的追踪系统，无电池的资产标签透过射频无线电力传输架构接收资料通讯所需电能，并采用一个独有的测速方式产生时域速度读数 |
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贸泽供货Microchip AgileSwitch相脚功率模组 整合MOSFET和二极体优点 (2020.10.16)
半导体与电子元件、授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布即日起供货Microchip Technology最新的AgileSwitch相脚SiC MOSFET模组。此模组体积轻巧且具高整合度，整合了碳化矽(SiC)MOSFET和SiC二极体，将两种装置的优点结合到同一个解决方案之中 |
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Microchip扩展马达控制产品及设计生态系统 简化系统开发工作 (2020.10.08)
随着电子马达在越来越多的系统应用中需求暴增，开发人员需要能确保系统尽可能高效运行，同时又能降低尺寸、减少零组件数量和降低能耗的产品和工具。Microchip Technology Inc |
