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??立微抢攻AI边缘运算 发表系统晶片eCV系列 (2024.01.02)
??创科技子公司??立微电子宣布，推出崭新的eCV系列晶片：eCV-5及eCV-4等系统晶片，以抢攻AI边缘运算市场。该系列晶片亦将於2024年的消费电子展(CES)首次展出，为AI发展之电子产品拥有以3D视觉为核心之自主驾驭性，提出多样化之「AI +」解决方案 |
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匹配修正量测和移除嵌入 有助突破信号产生极限 (2023.12.13)
目前市面上有各式各样、适用於不同量测配置的测试夹具可供选择。
从简单的缆线，到配备分离器、耦合器和信号调节的复杂夹具，应有尽有。
而测试夹具导致量测结果不准确的主因，则来自於路径损耗和频率响应 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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具有硬体安全模组和功能安全的数位信号控制器dsPIC33C MPT (2023.03.28)
dsPIC33C MPT数位信号控制器（DSC）系列包括一个整合的安全子系统，可满足为汽车、工业和物联网应用增加安全性的关键需求。dsPIC33C MPT安全DSC提供100 MHz即时性能和许多特点，是时间敏感函数执行和快速确定性响应的嵌入式应用的绝隹选择 |
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大联大世平推出基於NXP晶片的低成本无钥匙进入及启动方案 (2022.07.20)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1晶片的低成本无钥匙进入及启动（PEPS）方案。
汽车的智能化发展正促使着许多与汽车电子相关的功能部件发生变化 |
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高效能与低功耗双轨并进 工业MCU注入智能工厂新动能 (2022.06.26)
要实现真正的智能工厂，必须从全面性的系统化、互联网化及自动化来着手，藉由智能设备的数据收集、分析、决策，再结合ERP、MES系统整合大数据资料，而其中工业MCU是实现智能工厂的重要关键 |
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Leopard Imaging携手豪威推出人工智慧摄影机解决方案 (2022.06.01)
Leopard Imaging Inc.（Leopard Imaging），嵌入式视觉系统设计和制造领域的全球领导者，宣布与豪威集团，全球排名前列的先进数位成像、模拟、触控显示技术等半导体解决方案开发商合作，为高度智慧化机器推出采用OA8000和OAX8000摄影机视频处理器的人工智慧摄影机解决方案 |
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联发科如何借5G脱胎换骨 (2022.01.26)
随着2022年的到来，全球5G市场也已走入了第四个年头，联发科究竟能不能如他们自己所期待的，成为5G时代的领先者？ |
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联发科天玑9000行动平台 终端装置2022年第一季上市 (2021.12.16)
联发科技发表天玑9000旗舰5G行动平台，集先进的晶片设计与能效管理技术于一身。联发科技天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通讯科技推动行动平台技术革新，赋能行动装置厂商为消费者打造差异化的旗舰5G智慧手机 |
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豪威科技发布用医疗内视镜用的超高解析度影像感测器 (2021.11.05)
豪威科技今日发布用于内视镜和导管的OVMed OH0FA影像感测器和OAH0428桥接晶片。 OH0FA影像感测器以30帧/秒的帧率提供720x720解析度的影像，这是可应用于泌尿、呼吸、妇产、关节、心脏和耳鼻喉等领域的高解析度产品，有助于外科医生观察和诊断早期疾病 |
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庆祝Qseven问世15周年 康佳特推出搭载i.MX 8M Plus电脑模组 (2021.09.15)
德国康佳特为庆祝Qseven电脑模组问世15周年，推出了conga-QMX8-Plus。这是一款基于恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus应用处理器的全新Qseven模组。此新一代处理器平台对目前搭载NXP i.MX 6平台的所有Qseven应用来说是完美升级 |
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新型Rohde & Schwarz汽车雷达感测器测试系统 可模拟物体横向移动 (2021.06.29)
Rohde & Schwarz的新型R&S RTS雷达测试系统能够模拟驾驶场景，应用于无线自动驾驶汽车(AD)中使用的雷达的高级驾驶员辅助系统(ADAS)和雷达感测器。测试解决方案包括了后端的新型R&S AREG800A汽车雷达回波产生器和前端的R&S QAT100天线阵列 |
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NXP：持续打造更友善节能的5G终端系统 (2021.06.28)
5G CPE终端设备在未来的5G时代将会扮演重要的角色。恩智浦半导体产品管理资深总监Nikolay Guenov指出，随着 5G 网路基础设施的推出，5G FWA CPE对垂直市场的营运商和客户双方都更具吸引力 |
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豪威推出医用晶圆级相机模组 提高一次性内视镜成像品质 (2021.03.20)
数位影像解决方案开发商豪威科技今日宣布推出OVMed OCHTA相机模组，其解析度为前代产品的四倍，达到16万像素，400x400，在进行人体解剖时，可以获得更清晰的影像；此外，利用CameraCubeChip晶圆级技术，其尺寸仅有0.65mm x 0.65mm，与创下目前市场最小感测器的前代产品尺寸一致 |
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Basler推出嵌入式视觉处理卡 满足工业应用的快速开发需求 (2021.03.18)
embedded world（嵌入式世界）2021线上展会於3月初（1~5日）举办）。期间，Basler推出了嵌入式视觉处理套件，支援影像处理应用的各种介面，可连接不同类型的相机。这款内部开发的处理卡是基於NXP的 i |
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用於嵌入式视觉和AI应用的低功耗旗舰型SMARC 2.1电脑模组 (2021.03.03)
德国康隹特推出了全新低功耗 SMARC 2.1电脑模组。 该产品在本次德国纽伦堡世界嵌入式（Embedded World）线上展会上亮相，采用NXP i.MX 8M Plus处理器，用於工业边缘分析、嵌入式视觉和人工智慧(AI)应用 |
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从COM-HPC到SMARC 康隹特推出边缘运算更宽温的嵌入式平台 (2021.02.25)
在2021年德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World）线上展会中，德国康隹特聚焦用户端的强固挑战，推出适用於各性能水准的诸多平台。它们涵盖了宽广的工作温度范围，从高端COM-HPC 到低功耗SMARC一应俱全 |
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豪威推出驾驶员监控系统专用ASIC 首度整合DDR3、NPU与ISP (2021.01.08)
数位影像解决方案开发商豪威科技，今日在CES召开前发布了汽车专用积体电路（ASIC）OAX8000。这款汽车专用ASIC，采用AI技术针对入门级独立驾驶员监控系统（DMS）进行优化，并采用晶片堆叠架构，在DMS处理器提供片上DDR3 SDRAM记忆体（1GB） |
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工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景 (2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能，以及如何在嵌入式视觉系统中使用。 |
