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生成式AI引爆算力需求 小晶片设计将是最隹解方 (2024.04.29)
本场的东西讲座由工研院电光系统所异质整合技术组组长王钦宏主讲，剖析在生成式AI应用如何引领小晶片技术发展.... |
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华兴集团布局UVC LED市场多元应用 (2021.04.15)
华兴集团转型有成，积极布局UVC LED市场，今年2月与台湾昕诺飞 (Signify) 共同推出全新UVC大型商用抑菌、消毒、灭活产品之外，也以「BioLED」做为洁净、健康、防疫的自有品牌，「洁净新科技-健康好生活」为推展主轴，推出可应用於不同场域的新款UVC LED灭菌产品，并能够依照不同场域需求提供配套整合方案及相关服务 |
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ams推出最小的接近感测器 释放无线耳机的创新空间 (2021.02.23)
高效能感测器解决方案供应商ams今天宣布推出TMD2636，一款完全整合的接近感测器，其空间比时下产品缩小30％，可为TWS耳机制造商带来创造更高附加价值的空间。
ams光学感测器业务部门策略专案总监Darrell Benke表示：「使用TMD2636接近感测器进行入耳侦测 |
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光线用得巧 ST将推出第四代ToF高精确光学感测模组 (2019.12.10)
意法半导体（ST）是最早开发飞行时间技术的厂商之一，现已完成科技研究成果的转化，将其产品变成可完全量产之市场领先系列产品。目前这些产品被150多款智慧型手机所采用，出货量已突破10亿大关 |
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Maxim推出符合II类医疗精确度标准的无袖带血压测量方案 (2019.12.02)
Maxim Integrated Products, Inc宣布推出固态血压监测方案，使用户更便捷地追踪这项重要的健康指标。在此之前，只能透过繁琐的机械袖带测量设备才能实现高精确度血压监测。凭藉Maxim提供的MAXREFDES220# 叁考设计，设计工程师可轻松实现血压变化趋势监测的方案开发 |
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艾迈斯半导体推出业界最薄的距离/色彩感测器模组 协助实现无边框智慧手机设计 (2018.11.27)
艾迈斯半导体（ams AG）今（27）日推出了一款1.44mm宽的全整合式色彩/环境光/距离感测器模组，该模组采用超薄封装尺寸，能够满足最新的窄边框手机工业设计的要求。借助此模组，制造商能够更加优化智慧手机萤幕的功能，包括在通话过程中自动禁用以及根据环境条件调整萤幕亮度，可让智慧手机使用起来更舒适，能耗更低 |
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奥地利微电子扩大新加坡产能 满足全球光学感测产品强劲需求 (2017.09.26)
奥地利微电子公司(ams AG)宣布在新加坡裕廊集团淡浜尼纳米空间建立新的制造工厂。凭藉用於高精度、一流微型光学感测器中的先进滤波器沉积技术，奥地利微电子将实现全自动化的无尘室 |
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奥地利微电子完成收购Heptagon公司 (2017.02.07)
奥地利微电子（ams AG）宣布完成对Heptagon公司100%股权的收购，资产增加了除认股权外法定资产中的11,011,281股新股。奥地利微电子于2016年10月24日宣布与全球高性能光学封装和微光学公司Heptagon签署收购协定 |
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意法半导体近距离传感器为消费性电子和工业应用提升测距功效 (2014.10.17)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）推出新款具高精准度的光学测距（range-finding）模块。新产品基于FlightSense飞行时间量测技术（Time-of-Flight technology），可为设计人员带来更加优异的测距功能 |
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微型相机模组概要 (2009.03.04)
本文内容主要是将微型相机模组（Compact Camera Module；CCM）由现世迄今，作一概要性的浅谈，并介绍工研院在此领域目前所累积的能量与未来在相关技术上之发展。 |
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Vishay推出升级5V红外线接收器系列 (2008.10.08)
Vishay Intertechnology目前宣布，采用新一代集成电路升级5V红外线接收器的性能，可将器件敏感度提高15%，并增强脉冲宽度精度。
与光电二极管和光学封装本身一起，集成电路是决定红外线（IR）接收器性能的主要因素之一 |
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影像传感器技术应用人才培训班-CMOS影像芯片设计 (2006.04.26)
市调公司IC Insights日前发布的报告，照相手机(camera-enabled cellular phone)市场依然维持长红。整体来看，该机构预计2005年照相手机出货量将从2004年的2.25亿支成长到3.65亿支，2006年将达到4.75亿支，2009年出货量将接近10亿支 |
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ST发布价行动应用超薄型单芯片VGA相机模块 (2005.03.09)
ST日前针对入门级移动电话与其他可携式应用发布了最新的单芯片VGA相机模块。全新的薄型VS6524整合了ST三大影像技术，包括：先进光学封装、最新的3.6μm画素设计，以及系统单芯片整合技术 |
