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西门子工具机软硬体解决方案 构建数位制造核心应用 (2024.03.28)
因应全球未来产业永续变革、快速变动的国际产业环境，工具机厂商正面临着诸多挑战如：缺工、能源效率、产业升级瓶颈。台湾西门子数位工业则在台湾国际工具机展（TMTS 2024）N0306摊位上 |
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西门子发布Tessent RTL Pro 加强可测试性设计能力 (2023.10.19)
西门子数位化工业软体近日发布 Tessent RTL Pro 创新软体解决方案，旨在帮助积体电路（IC）设计团队简化并加速下一代设计的关键可测试性设计（DFT）工作。
随着 IC 设计在尺寸和复杂性方面不断增长，工程师必须在设计早期阶段识别并解决可测试性问题 |
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博世整合汽车通用软体研发 巩固车用作业系统领导地位 (2021.12.25)
迎接传统燃油车辆快速转型电动化主流趋势，全球科技及服务的领导供应商博世（Bosch）正进一步强化其企业发展策略，以引领软体主导的交通移动市场。未来，在旗下全资子公司易特驰（ETAS）统筹下 |
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Pure Storage推出创新服务模式 迈向现代化资料体验新里程碑 (2021.10.05)
Pure Storage迈向创新现代化资料体验重大里程碑，发表一系列现代化基础架构、营运及应用程式全自动储存解决方案，大幅进化资料运用方式，无缝接轨基础架构营运与应用程式，为客户实现灵活与可靠的资料体验 |
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Atos、达梭、雷诺、意法半导体和达利斯 共创「软体共和国」 (2021.05.09)
Atos、达梭系统（Dassault Systemes）、雷诺、意法半导体、达利斯（Thales）等五家公司的执行长Elie Girard、BernardCharles、Luca de Meo、Jean-Marc Chery、Patrice Caine宣布，合作创建一个名为「软体共和国」的智慧出行创新生态系统，共同开发销售智慧出行的系统和软体，为城市、地区、企业和市民提供丰富的绿色出行产品服务 |
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高通宣布2021「高通台湾创新竞赛」入围名单 半数聚焦5G产品 (2021.05.06)
高通技术公司宣布2021年「高通台湾创新竞赛」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）的入围名单，由运用5G、蜂巢式物联网、机器学习等科技，以开发智慧医疗、智慧城市、机器人及无人机等相关应用为主的10支新创团队获选，各队除将获得1万美元入围奖金外，并将开展为期6个月的育成计画 |
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Bosch Sensortec与高通合作 提供创新软体解决方案 (2020.06.03)
Bosch Sensortec一直以来通过高通平台解决方案生态系统（Qualcomm Platform Solutions Ecosystem）计划与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作开发创新感测器软体解决方案。
根据双方的合作协议 |
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是德发表进阶分析应用软体 加速半导体设计验证 (2020.05.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前发表 PathWave Waveform Analytics边缘电脑至云端运算应用软体。这套创新软体利用机器学习演算法来改善异常侦测成效，并且降低矽前验证的资料储存成本 |
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高通宣布2020年高通台湾创新竞赛入围团队名单 (2020.05.14)
美国高通今日透过旗下子公司台湾高通宣布2020年「高通台湾创新竞赛」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）的入围名单，由运用5G、蜂巢式物联网、机器学习等科技，以开发XR、智慧农业、智慧医疗、智慧工业、智慧城市等相关应用为主的10支新创团队获选，各队除将获得1万美元入围奖金外，并将开展为期六个月的育成计画 |
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迎向工业生产数据挑战 魏德米勒自动机器学习工具获颁2020德国卓越奖 (2020.04.14)
近期，魏德米勒获得了德国卓越奖（Deutscher Exzellenz-Preis）「数字化与技术」类别最受观众欢迎奖。因为其用於工业分析解决方案的自动化机器学习工具，是一种支持用户在没有机器学习专门知识的情况下，独立创建并使用机器学习模型的软体 |
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是德AI和先进分析软体在Nokia 5G基地台制造过程获充分验证 (2020.03.20)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其创新软体工程技术，在Nokia 5G基地台制造过程中获充分验证，不但可极致发挥人工智慧（AI）和先进资料分析的效益，同时还可显着提升整体测试效率 |
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(2019.07.19)
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台北国际安全科技应用博览会5/8~10开展 亚洲地区产官方代表齐聚一堂 (2019.05.06)
随着近年来各国物联网应用持续扩张，即将於今(2019)年5月8~10日假台北世贸南港展览馆盛大开展的台湾年度安全科技盛会「Secutech 2019台北国际安全科技应用博览会」期间，不仅有总统应邀在开幕典礼亲临致词，以及行政院灾防办主任、交通部铁道局局长、内政部消防署署长等中央代表皆列席叁与 |
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看好齿轮加工应用 吸引国内外磨床厂竞逐 (2019.03.27)
继高阶五轴工具机、机器人之后，看好电动车、风力电机也成为齿轮加工业者兵家必争之地，吸引国内外研磨设备厂商竞相投入。 |
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巴斯夫与Materialise加强合作 优化3D列印材料和软体 (2018.07.24)
巴斯夫扩大与3D列印技术供应商Materialise的合作规模，巴斯夫并同意投资这家总部位於鲁汶的比利时公司2500万美元，合作双方在开放的业务模式下携手合作，持续改进各类3D列印技术材料和软体 |
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达梭系统携手Centric Software推动时尚、零售与消费品公司数位转型 (2018.06.26)
达梭系统（Dassault Systemes）宣布与 Centric Software 签署最终协定，收购 Centric Software 多数股权，Centric Software 是领先产业市场的私人企业，致力於以创新软体推动时尚、服饰、精品与零售业的数位转型 |
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第21届台北国际安全科技应用博览会 圆满闭幕 (2018.05.03)
「第二十一届台北国际安全科技应域博览会」暨『2018 国际智慧建筑 与家庭联网设备应用展』、『第十七届台北国际防火防灾应用展』、『第十七届亚太资讯安全论坛暨展会』、『2018 亚太智慧运输与车联网应用展示暨论坛』等四大联展於日前(4/27)台北世贸南港展览馆圆满闭幕 |
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北尔电子创新软体 协助产业快速升级 (2017.08.25)
工业4.0结合了机器人、物联网(IoT)、自动化生产线，这些概念令传统生产线产生大幅变革，新世代智慧工厂即将诞生，为制造业带来升级新契机。来自北欧专业人机介面开发大厂北尔电子引领风潮 |
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体现数位企业价值--西门子驱动技术领域 (2017.08.25)
制造及制程工业的数位化不断在进步，不仅是创新周期变短以致竞争压力与日俱增，同时需满足客户的个别需求。并在提供有竞争力价格的同时维持相同或甚至更高的品质 |
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国研院晶片中心与是德签署5G通讯技术合作备忘录 (2016.06.13)
是德科技（Keysight）与国家实验研究院晶片系统设计中心（晶片中心）共同签署《5G通讯技术合作备忘录》。签约仪式由国研院罗清华院长与台湾是德科技张志铭董事长代表签署，双方将致力于未来无线通讯的技术创新与经济产值的提升，协助台湾产业于全球通讯版图中确立关键地位 |
