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Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计，Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
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配电网路的即时模拟环境开发 (2023.04.23)
本文叙述如何透过电、热及交通运输（或移动性）等领域的整合，以分散式设施和可再生能源为特点，促使工程师与研究人员寻找出方法，设计以在地风力、太阳能等能量来源等发电方式为基础，并且稳定、有效率的能源系统 |
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建立5G毫米波波束成形器IC模型 (2022.11.29)
在设计相位阵列系统时需要验证设计的讯号完整性，利用测试平台将成为天线阵列测试平台的延伸，可以帮助建立带有波束成形功能的完整无线电连接的模型。 |
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是德携手新思支援台积电N6RF设计叁考流程 满足射频IC需求 (2022.06.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其Keysight PathWave RFPro与新思科技（Synopsys）Custom Compiler设计环境整合，可支援台积电（TSMC）最新的N6RF设计叁考流程。
对於积体电路（IC）设计人员来说，EDA工具和设计方法至关重要 |
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适用于电池供电设备的热感知高功率高压板 (2021.12.30)
电池供电马达控制方案为设计人员带来多项挑战，例如，优化印刷电路板热效能至今仍十分棘手且耗时... |
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利用类神经网路进行ADC错误的后校正 (2021.12.21)
在NXP的Eindhoven总部，采用以MATLAB和深度学习工具箱（Deep Learning Toolbox）设计、训练的类神经网路来对ADC错误进行后校正，进而了解ASIC在正常操作条件下消耗的功率状况。 |
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思渤代理Ansys尖端光学模拟软体 推动光电研发跨领域整合 (2021.10.04)
思渤科技即日起与 Ansys 扩大合作，于台湾展开先进光学设计软体 Ansys Lumerical、Ansys SPEOS 与 Ansys VRXPERIENCE 之销售与技术支援，为客户提供更完整的跨领域整合解决方案。思渤科技为日本一级上市公司CYBERNET集团于台湾的经营据点 |
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利用模型化基础设计将通讯协定布署至FPGA (2018.04.16)
为了追求加速嵌入系统开发及维持可靠性，同时兼顾降低开发成本，产业界开始转向可重组的设计架构。本文聚焦于模型架构以及用来进行验证的技术，证明了模型化基础设计适用在协定的执行 |
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英飞凌 Infineon Designer可支援线上建构原型 (2016.11.08)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）在2016 年德国慕尼黑电子展上首次发表Infineon Designer，这是第一个将类比与数位模拟功能结合到网际网路应用程式内的线上原型建构引擎 |
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是德科技推出适用于多款即时示波器的PAM-4分析软体 (2016.01.12)
是德科技（Keysight）日前推出新的信号量测应用软体，以协助工程师快速、准确地量测并量化PAM-4（具4个振幅位准的脉冲振幅调变）信号。该软体适用于Keysight S系列、90000A、V系列、90000 X和Z系列即时示波器平台，以及86100D DCA-X Infiniium取样示波器 |
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微型投影系统整合设计 (2009.09.28)
从微型投影系统整合角度来看，首先要考虑传输介面的整合，根据想要整合的电子产品，考量成本和产品大小，选用适当的微型投影系统。消费者需要高速的传输介面，满足分享多媒体和高画质影像内容的需求，因此硬体线路走线就要避免杂讯干扰 |
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安捷伦与Altera连手开发首款收发器模型链接库 (2008.01.30)
安捷伦科技（Agilent）宣布与Altera连手开发，专为搭配安捷伦ADS先进设计系统EDA软件使用的首款收发器模型链接库已经正式上市；Altera是专门供应以收发器为基础的场式可程序门阵列（FPGA）厂商 |
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升级至数字式滤波器 (2008.01.13)
滤波器的功能是消除讯号中不需要的讯号、或撷取出讯号中有用的部份。本文介绍一种能在数分钟内设计与仿真出各种滤波器的方法。文中将使用两个图形用户界面的软件包进行设计、仿真，并在最后完成滤波器的设计 |
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WiMAX Forum报告：双模芯片将取代Wi-Fi (2007.06.20)
近日WiMAX Forum公布一份关于双模芯片的技术分析报告，报告中指出，随着双模芯片技术的不断发展成熟化，双模芯片很有可能取代传统的Wi-Fi芯片，成为无线宽带接取（Broadband Wireless Access；BWA）市场上的主要芯片技术 |
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使用LTCC制程设计WLAN用差动带通滤波器 (2004.06.01)
低温共烧陶瓷制程（low-temperature cofired ceramics；LTCC）具备元件尺寸小、低温烧结以及设计灵活、整合度高等优势，本文将介绍如何利用LTCC设计WLAN使用的差动带通滤波器（BPF）；设计范例的频段依据IEEE802.11a、b或g的规格，在2.4GHz与5.2GHz |
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Quickturn推出Palladium设计验证系统 (2002.06.12)
益华计算机(Cadence Design System)所属的Quickturn于日前发表其新款的Palladium设计验证系统，及其所搭配的新的软件，该系统能提供更高度的仿真加速，并且提供工程师一个单一、容易使用的除错环境 |
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振远发表3月份业绩 (2002.03.29)
随着电子业景气翻扬，IC通路商今年第一季营运都有拨云见日的表现，以代理电子组件、IC半导体的振远科技来说，在今年一月份营收即破历史新高，达到17,062万，较去年同期获利大幅成长了99.78﹪，而二月营收亦有17,200万的佳绩，接续一、二月的优异表现，三月营收挑战2亿成功 |
