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ASMPT新型焊膏打印机DEK TQ L平台提供高灵活性 (2022.08.18)
为了让大型电路板处理更灵活，ASMPT推出新型DEK TQ L，适用於尺寸达 600 x 510 mm的电路板。新型焊膏打印机还创造了更多新的性能记录，并为整合智慧工厂中 ASMPT 的开放式自动化概念提供了许多功能 |
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杜邦显示器与Kateeva携手打造优化喷墨印刷 为量产OLED电视铺路 (2015.06.10)
（美国德拉瓦州讯）杜邦显示器（dupont）与喷墨设备制造商Kateeva宣布结合双方在OLED材料和印刷设备的专业，将共同开发优化的喷墨墨水、设备及制程，进一步提升有机发光二极管(OLED)显示设备的喷墨印刷技术 |
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3D打印材料创新打造高质感 (2014.12.05)
3D打印技术正夯，想要透过3D打印技术制造产品却不容易，耗费的材料相当可观，新款3D打印机David是由Sculptify设计而成，David采用的是颗粒状塑料打印材料，透过Sculptify研发的Flex技术，让这款3D打印机不论是在价格、材质和色彩都拥有更多的选择，大幅降低材料成本 |
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DEK全新工具 实现25μm晶圆背面涂层制程 (2006.08.23)
传统的点胶方法和芯片贴合制程一直都要面对着生产方面的难题，如无法达到新的UPH（每小时部件） 速度要求；或由于芯片贴合外围带状成形（fillet formation）、树脂渗出所导致的芯片尺寸的限制，以及胶层覆盖不足或不均匀所引发的固有质量和可靠度问题 |
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DEK将在Nepcon China中展示最新印刷机 (2006.03.30)
Dek公司即将在2006年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon)中，率先展出最新的高速、高性能印刷机平台Photon。Photon的核心工时仅为4秒，提供的产能是其他印刷平台的两倍，而且不会占用更多空间 |
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DEK批量印刷技术实现晶圆背面高速涂层制程 (2005.09.27)
高精度批量印刷解决方案供货商DEK公司推出别具成本效益的封装解决方案。DEK已成功开发出高产量的晶圆背面涂层制程，可在批量印刷平台上实施，并超越大部分晶圆加工专业厂商所要求的总厚度变化(Total Thickness Variation；TTV)规格，即小于+/- 12.5 um |
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DEK推出全新12”Grid-Lok技术 (2005.09.23)
DEK公司宣布扩充其先进工具选项系列，在NEPCON华南展览会上推出全新的12”Grid-Lok技术，为采用DEK印刷平台工具的用户提供更多的选择。
创新的Grid-Lok工具系统提供在原本18”模块外的附加功能，而且已为亚洲及世界各地DEK的用户成功地采用 |
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EK加入Aegis两个工具以增添商机 (2004.12.28)
DEK已经完成了与Aegis工业软件公司NPI和MES软件工具链接的机器接口开发，使得生产和制程工程人员可以在DEK网板印刷平台透过Aegis系统来实现最长的机器正常运行时间、改善制程监控，以及减少操作员的平均辅助时间(MTTA) |
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DEK网框可分离式钢板VectorGuard具多重优势 (2004.10.19)
DEK表示，DEK创新的网框可分离式钢板VectorGuard具有更易于运送、管理、储存和产品更换的优势，随框架安装的金属钢片比传统标准固定安装的钢板更加便于储存和管理。利用VectorGuard钢板，金属钢片可以存放在方便和空间效率高的悬挂分类储存柜中，而无需将每个框架送回钢板供货商进行校准和翻新 |
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DEK开发高产量的晶圆背面涂层制程 (2004.09.24)
DEK公司开发高产量的晶圆背面涂层制程，基于别具成本效益的批量印刷平台，其制程性能超越大部分晶圆制程专家所订定的 ± 12.5 mm总体厚度偏差 (TTV) 要求。这个新制程可与底部充填或粘合剂型涂层兼容，一般会在芯片切割之前于半导体晶圆背面涂敷一层平均厚度为50 mm的涂层 |
