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废弃碳粉变身轮子材料 台湾富士软片资讯废弃物100%在地去化 (2026.01.06)
台湾富士软片资讯对於再生材料应用有了新突破，将废弃碳粉成功应用於手推车轮子，把过去最难处理的事务机废弃物碳粉，应用於水性涂料原料的黑浆、并新添创新循环路径，这项创新实现事务机废弃物100%在地去化 |
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ROHM推出适用於多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC！ (2025.12.31)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出适用於多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC「BD60210FV」（20V耐压，双通道）和「BD64950EFJ」（40V耐压，单通道），新产品适用於冰箱、空调等，包含大型家电在内的消费性电子以及工业设备领域 |
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韩研究团队开发「智慧隐形斗篷」 可遮蔽电磁波 (2025.12.17)
韩国科学技术院(KAIST)研究团队宣布，开发出一种基於「液态金属复合墨水(LMCP)」的下一代可拉伸隐形技术。这项被称为「智慧隐形斗篷」的技术，能随物体伸缩移动而有效吸收并遮蔽电磁波，为移动机器人、穿戴式装置及新一代匿踪科技开启了全新可能 |
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ROHM推出适用於多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC！ (2025.11.14)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出适用於多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC「BD60210FV」（20V耐压，双通道）和「BD64950EFJ」（40V耐压，单通道），新产品适用於冰箱、空调等，包含大型家电在内的消费性电子以及工业设备领域 |
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ROHM推出搭载VCSEL高速高精度近接感测器「RPR-0730」 (2025.11.10)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出一款可检测高速移动物体的小型高精度近接感测器「RPR-0730」，广泛适用於包括标签印表机和输送装置在内等消费性电子及工业设备应用 |
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麻省理工发表全球首款「晶片级3D列印机」打造手持式列印新未来 (2025.07.08)
迎接现今3D列印与矽光子（silicon photonics）技术出现新突破！已由麻省理工学院（MIT）的研究人员成功开发出一种全球首款整合单一晶片上的3D列印机设计，设计，并整合在单一电脑晶片上，正式宣告全球首款「晶片级3D列印机」诞生，该晶片能发出光束照射至树脂槽中，直接生成设计图案 |
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ROHM推出实现业界顶级放射强度的小型表面安装型近红外LED (2025.03.25)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出小型顶部发光型表面安装近红外 (NIR)*1 LED新产品，非常适用於VR/AR*2设备、工业光学感测器、人体感应感测器等应用。
近年来，在VR/AR设备和生物感测设备等领域，对使用近红外（NIR）的先进感测技术需求不断增加 |
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最隹整合型USB-C供电控制器 －－ MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗，已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能，USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
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OHM推出适用於携带式A4印表机小型热感写印字头 (2025.02.20)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出支援2-cell锂离子电池驱动（VH＝7.2V）的8英寸热感写印字头「KA2008-B07N70A」。
近年来随着跨境电商的发展，发票、海关标签的列印需求不断增加，医院、药房的处方签和用药说明列印需求也逐年成长 |
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工业显示面板2024年出货上扬 2025年持续成长 (2025.01.20)
Omdia预测2024年工业显示面板出货量将达1.679亿片，年增10.9%，主要由智慧家庭、办公室应用和电子烟、游戏机等特定领域带动。友达光电在多功能印表机面板方面表现亮眼，群创光电则在电子烟和游戏机面板领域贡献主要增长动力 |
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瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性 (2024.10.22)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出RX261和RX260微控制器（MCU）系列。新款64 MHz MCU在运作期间提供仅为69μA/MHz的功效，在待机模式下仅为1μA。其电容式触控感测使设计人员能够轻松实现防水功能，并提供强大的安全性 |
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平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能 (2024.08.26)
本文着重於探讨平板POS外壳和基座对无线连线效能造成的影响，以及透过测试不同材料和设计的外壳和基座，分析其对平板无线讯号的影响。 |
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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特，推出搭载恩智浦（NXP）i.MX 95处理器的高性能电脑模组（COM），扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径，以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
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意法半导体NFC读写器晶片为消费和工业设备 提供嵌入式非接触互动功能 (2024.06.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出之ST25R100近场通讯（NFC）读写器晶片独步业界，其整合先进的技术功能、稳定可靠的通讯和经济实惠的价格等优势於一身，在大规模制造的消费性电子和工业设备中，可提升非接触式互动功能的价值 |
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平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测 (2024.05.29)
本文探讨平板POS系统的优势，以及所面临的安全性、稳定性和耐用性等问题。透过实测不同外壳和基座的材料和设计，可以得知其对於无线效能的影响，经由设计确保良好的无线连线效能 |
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英飞凌PSOC Edge E8x微控制器可满足新PSA 4级认证要求 (2024.05.13)
嵌入式安全为物联网（IoT）应用部署的重要领域之一，英飞凌科技（Infineon）新款PSOC Edge E8x MCU 产品系列设计达到嵌入式安全框架平台安全架构认证（PSA Certified）计画中的最高认证级别 |
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ROHM新款热感写印字头用一颗锂离子电池可高速清晰列印 (2024.01.24)
近年来，可携式标签印表机及电子钱包支付等支付终端装置变得越来越重要。在可携式标签印表机和支付终端装置等可携式热感写印表机市场，由於列印速度和列印品质的关系，由2-cell锂离子电池驱动的机型是主流产品 |
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在工业元宇宙中实现绿色铝业 (2023.12.27)
从铝土矿开采，到电解铝冶炼，到铝合金材料、零件及产品生产，直至铝材料的回收与??圈利用，如何实现整个铝产业链的可持续发展？答案是在工业元宇宙中建立整个产业链的虚拟分身，通过资料驱动来实现绿色铝业 |
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AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗？ (2023.12.25)
许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台，也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源，让更多人能享受自己动手作的乐趣。 |
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ROHM推出最快速列印热感写印字头 适合於条码标签列印应用 (2023.09.12)
近年来，电子商务（EC）市场蓬勃发展，消费者需求越来越多样化，使得对物流标签和库存管理标签等需求日益高涨。半导体制造商ROHM新推出两款高可靠性高速热感写印字头TE2004-QP1W00A（203dpi）和TE3004-TP1W00A（300dpi），适用於物流和库存管理等标签列印用途的条码标签印表机 |
