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工研院携手杜邦 半导体材料实验室正式启用 (2021.01.25)
5G、AI的发展，推升了新世代半导体异质整合、先进制程、高阶封装等关键技术的创新与研发，连带地，对应的半导体材料也萌生全新的需求与挑战。为提供创新半导体材料解决方案与更即时的服务 |
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台湾产业总动员 SEMI全球软性混合电子标准技术委员会正式成立 (2020.08.18)
国际半导体产业协会（SEMI）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美标准区域委员会)与ISC(SEMI国际标准委员会)一致通过下，由台湾所发起的「软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)标准技术委员会」正式成立 |
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绿色建筑发挥效益 台湾杜邦获颁国家企业环保奖 (2019.11.25)
杜邦电子与成像事业部宣布其竹南厂荣获行政院环境保护署颁发国家企业环保奖。
环保署自 1992 起持续表扬企业对於环境保护与企业社会责任所展现的努力，今年是第一年设立国家企业环保奖 |
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科学园区的下一步棋 (2011.11.16)
无薪假、大裁员，抵不过国际大厂业主纷纷转变事业体系，
百年雪球债、蚊子园区之讥，营收跌回金融海啸水准；
台湾科学园区今年负面议题不断，
明年若吴春燕,科 |
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TCIA与印度化学商会签订贸易投资与合作意向书 (2008.09.05)
继台湾化学产业年度盛会「国际化学科技产业论坛」后，台湾化学科技产业协进会（TCIA）再度针对「创新以求企业永续成长（Innovation for sustainable growth）」议题与各国专家学者代表进行最新信息交流与讨论；而该学会也第一次与印度化学商会签订「贸易投资与合作意向书」 |
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工研院将举办燃料电池技术论坛 (2004.07.06)
为使台湾在质子交换膜燃料电池（Proton Exchange Membrane Fuel Cell；PEMFC）技术上能与国际接轨，工研院能资所将于今日（7/7）举办「PEM 燃料电池技术发展论坛」，邀请相关产官学研界专家一同进行交流 |
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杜邦整合性被动组件市场布局有声有色 (2001.07.09)
美商杜邦目前也积极在被动组件材料市场上发展，目前移动电话的电容、电阻几乎有六成以上是由杜邦包办，日前该公司表示，计划以整合性被动组件、软性电器回路、可携式电源供应器、显示器技术等四大领域，做为杜邦未来发展的重心，并表示可望在未来三年内可以达成营收成长三倍的目标 |
