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A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30)
为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求，关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画，分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽（SiC）元件的品质控制方面创新技术和提升产业 |
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筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求，筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」，此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案，邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用，探究化合物半导体在矽光子的应用 |
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意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D光达（光探测与测距）模组，其具备市场领先的2.3K解析度，同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间（iToF）感测器，并已获得首张订单 |
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南台科大携手GARMIN 培育产业技术人才 (2024.04.03)
随着科技进展迅速，产业技术人才需求攀升，南台科大与Garmin近日共同签署为期5年的人才培育合作备忘录；2024年开始合办产学人才培育专班，此专班除引荐业师专家叁与协同教学外，更媒合学生赴企业实习与直接就业，并由企业提供优渥奖学金资助教育训练 |
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友达完成收购德国BHTC 跨足智慧移动服务商 (2024.04.02)
友达光电股於去年（2023）10月2日董事会决议，以企业价值6亿欧元（约新台币204亿元）取得德国Behr-Hella Thermocontrol GmbH（BHTC）100%股权，双方经通过各项交割先决条件，以及相关国家主管机关核准後，今日宣布正式完成收购 |
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日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21)
因应人工智慧（(AI） 应用於多样化小晶片（chiplet）整合的需求日益增加，日月光半导体宣布，VIPack平台透过微凸块（microbump）技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um，这对於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装）与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要 |
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D-Link友讯看准网通整合运用商机 抢攻垂直方案市场 (2024.03.05)
D-Link友讯科技今（5）日指出，2023第四季合并营收净额为新台币37.10 亿元，营业毛利7.50 亿元，税後净利0.56 亿元，每股盈馀（EPS）0.05 元。第四季营收主力产品以交换器类为主，占 44%；全球市场出货状态则以泛亚太区域占比最高，占 65% |
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意法半导体碳化矽技术为致瞻提升新能源汽车车载空调控制器效能 (2024.01.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST） 宣布与聚焦於碳化矽（SiC）半导体功率模组和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作，为其电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化矽（SiC）MOSFET技术 |
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中研院成功研制5位元超导量子电脑 塑造台湾量子科技发展里程碑 (2024.01.29)
从本世纪初开始，量子科技研究已成全球趋势，全球先进国家争相投入庞大资源研发，中研院也在短短两年多的时间，自主成功研发5位元量子电脑。也期待中研院量子团队继续进步，引领台湾研究发展方向，为台湾在量子科技领域取得关键技术的领先地位而努力 |
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汉翔结盟台塑新智能 打开储能市场在地化新局 (2024.01.16)
面对现今全球储能战开打，已遍及家庭、商业及工业领域应用，未来电池需求将逐年倍增，的市场潜能已成兵家必争之地。包括汉翔公司与台塑新智能公司今（16）日也举行「储能技术合作暨全球市场开拓合作备忘录」签署仪式 |
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2024.1月(第99期)电动车智造 (2024.01.04)
因应2023年落幕的COP28协议要求与会国家，
必须在2030年前提高2倍能源效率，
进而发展碳捕存、道路交通减排等相关技术。
包括电动车在内的新能源车因此将持续成长普及，
控制成本能力则成为竞争胜出关键要素 |
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浅谈国际新能源车产业最新发展与市场趋势 (2023.12.29)
2023年新能源车产业看似距离2030年全面禁用燃油新车的大限又近一步，却也迎来产业成长的逆风，包括先由特斯拉带头掀起降价促销战、中国大陆制电动车席卷欧洲市场；以及北美为了抗通膨而提高利率 |
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垂直整合工具机建构智造基础 (2023.12.28)
回顾2023年美商特斯拉（Tesla）带头削价竞争以来，不仅造成自家营收、获利锐减；更逢美国升息抗通膨政策，只能加入通用、福特等传统车厂暂缓扩产。 |
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产用氢能追求慎始善终 (2023.11.22)
为了加速迎接在2050年净零碳排的终极目标，「氢」已俨然成终极洁净能源之一。既可直接导入终端，协助工业、运输载具脱碳；同时推进发电及碳捕捉技术发展，於起始端产出灰、绿、蓝氢，并通过液/固态等载体储存输送，以逐步完整实现氢经济 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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马达驱动永续运行不止 (2023.10.27)
对於在工业用电占比举足轻重的马达和相关设备、系统等厂商，也必须思考该如何协助客户引进创新材料、变频技术，实践增效低碳生产，兼顾效能和品质，以确保企业永续营运 |
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西门子叁展智慧能源周 展现产业创能弹性新格局 (2023.10.20)
如今净零碳排已成为全球工业、基础建设与民生共同努力的目标，完善稳定的储能建设及电网则为发展再生能源重要的基础建设环节。西门子数位工业自10月18日起叁展2023台湾国际智慧能源周，也在南港展览一馆I0910摊位上，以「推进数位科技，驱动能源转型」为题，带来绿色能源科技的实际应用与案例，加速实现新能源未来 |
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SEMI：全球晶圆厂设备支出先蹲後跳 2024年达970亿美元 (2023.09.13)
SEMI国际半导体产业协会公布最新一季《全球晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲软以及消费性产品、行动装置库存增加影响，预估全球晶圆厂设备支出总额将先蹲後跳，从2022年的历史高点995亿美元下滑15%至840亿美元；随後於2024年回升15%，达到970亿美元 |
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博格华纳采用ST碳化矽技术为Volvo新一代电动车设计Viper功率模组 (2023.09.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）将与博格华纳（BWA）合作，为其专有的Viper功率模组提供最新的第三代750V碳化矽（SiC）功率MOSFET晶片。该功率模组用於博格华纳为Volvo现有和未来多款电动车型设计的电驱逆变器平台 |
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轴承支撑传动系统行稳致远 (2023.08.28)
适逢今年台北国际自动化大展期间，相关传动元件厂商制造厂商纷纷针对国际净零碳排趋势提出对策及解决方案。其中轴承不仅须负担厂内所有传动元件、设备，甚至於冷气空调系统能否「行稳致远」的关键 |
