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NTN非地面网路：测试解密 (2024.05.03)
学术界和主要产业叁与者确定了实现下一代无线通讯的研究领域，即6G。其中之一是利用太赫兹通信，以增加频宽并提高资料输送量，进而推动6G应用。6G将整合感知与通讯，并将定位、感知和通信整合到未来的通讯标准中 |
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耐能获IEEE荣誉奖章 技术创新能力获得业界认可 (2023.11.21)
耐能联合创办人张懋中教授因其贡献，於苏格兰爱丁堡皇家学会获授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·马克士威奖章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。
IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers）电气和电子工程师协会是世界上最大的技术专业组织，致力於推动人类技术进步，於 2006 年与 RSE 合作设立了该奖章 |
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筑波联手泰瑞达举办化合物半导体应用交流会 探讨最新市场趋势 (2023.11.14)
化合物半导体高功率、高频且低耗电等特色，已成为未来推动5G、电动车等产业研发产品的关键材料。筑波科技联手美商泰瑞达Teradyne近期策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会，探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案及材料特性等议题 |
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筑波携手美商泰瑞达举办化合物半导体跨界交流会 (2023.05.02)
近年来化合物半导体中的碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等新材料，其耐高电压、高电流的特色，可因应电动车、绿能零排碳、5G、雷达及资料中心等多种终端应用。筑波科技携手美商泰瑞达（Teradyne）於4月28日举办2023年度第二场化合物半导体研讨会，提供跨产业平台供经验交流 |
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你今天5G了吗？ (2023.04.24)
2023年世界行动通讯大会（Mobile World Congress；MWC）揭示，「後5G时代」已经来临，全球通讯产业已经往下一世代通讯技术B5G（Beyond 5G）/6G迈进，随着卫星通讯、元宇宙应用持续发酵，通讯技术将扮演吃重角色 |
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三菱电机开发工业层析成像技术 以毫米级精度可视化隐藏物体 (2023.03.29)
三菱电机（MITSUBISHI ELECTRIC）今（29）日宣布，它已开发出据信是第一种工业断层成像技术，该技术使用 300GHz 太赫兹波在任意位置进行单次单向测量任何深度，适用於毫米级分辨率的生物有机体和移动物体的低冲击扫描 |
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从多融合到高覆盖 6G技术发展动见观瞻 (2023.03.20)
6G将支援更多智慧设备和物联网应用，促进智慧化和数位化发展。目前6G还处於研究和探索阶段，预计2030年左右可以迈向商用化。 |
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筑波结合TeraView技术开发TZ-6000 用於非破坏性晶圆品质检测 (2023.03.09)
因应通讯元件、设备和系统制造商的需求，筑波科技推出一种用於化合物半导体的非破坏性晶圆品质测量方案TZ6000。此方案结合TeraView的TeraPulse Lx技术，针对厚度、折射率、电阻率、介电常数、选定位置的表面/次表面缺陷和整个晶圆扫描达成非破坏性晶圆品质测量 |
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镭洋科技启用太空研发中心 深化国内自制立方卫星产业链 (2023.02.21)
镭洋科技(Rapidtek Technologies)宣布启用桃园青埔太空研发中心，与国立中央大学携手打造「立方卫星整测实验室」，董事长王奕翔表示，台厂在PCB、卫星天线、航太零组件上占有一定优势，技术能力不输国外厂商，是欧美大厂极力接洽的对象，期??透过整测实验室的启用，深化国内自制立方卫星产业链间的合作 |
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阳明交大与瑞典LiU大学叁访筑波 智慧医疗+化合物半导体产学创新应用 (2023.02.07)
随着产学跨界平台链结愈来愈广泛，半导体创新材料应用衍展更形快速。国立阳明交通大学及瑞典Linkoping University （LiU）林雪坪大学率团至筑波集团叁访交流，并叁观智慧医疗、太赫兹（Terahertz, THz）应用及半导体方案应用成果 |
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R&S在2023年世界行动通讯大会展示行动通讯测试解决方案 (2023.02.01)
Rohde & Schwarz在巴赛隆纳举行的2023年世界行动通讯大会上带来了对无线通讯测试的特殊见解和对整个行动通讯生态链的深刻理解。以『测试、量测、创新』为座右铭，公司将展示创新行动和无线通讯测试解决方案组合 |
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我们对这些科技超失?? (2023.01.19)
时序已迈入2023年，各个市调产研机构也都纷纷提出对於2023年的展??，而几??所有的单位也都对於今年的发展抱持着保守的态度，因为乌云垅罩之下，2023年肯定不会好过！ |
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R&S通过次太赫兹通道传播测量 推动6G发展 (2023.01.16)
只有对电磁波传播的特性有了扎实的了解，6G所设想的次太赫兹通信的发展才有可能。100 GHz和330 GHz之间的新频率范围获得了全世界的关注，因此成为Rohde & Schwarz最近测量活动的重点 |
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国科会启动6G通讯布局 投入3亿元部署次世代通讯发展 (2022.12.15)
国家科学及技术委员会宣布，启动6G次世代通讯布局，将於明（112）年初进行跨部会沟通，研议台湾6G科研主轴，超前部署掌握次世代通讯的发展契机。
近期在地缘政治及COVID-19疫情的催化下，全球主要国家在5G方兴未艾之际，已陆续投入下世代6G通讯技术布局，以抢占未来关键通讯技术与应用服务的市场商机 |
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打造6G射频设计利器 imec推出热传模拟架构 (2022.12.06)
本周IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）利用一套蒙地卡罗（Monte Carlo）模型架构，首次展示如何透过微观尺度的热载子分布来进行先进射频元件的3D热传模拟，用於5G与6G无线传输应用 |
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循环低碳制程技术创新 筑波分享WBG半导体材料测试方案 (2022.09.23)
现今节能减碳理念及落实相关措施已成为众多产业的重要经营方针，由经济部工业局委托工业技术研究院，依行政院循环经济推动方案，建构循环技术暨材料创新研发专区，以延揽国际专家培育研发人才为目的 |
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可见光通讯的原理 (2022.09.23)
本文探讨VLC的应用，包括VLC定位系统的原理，并讨论最新的器件如何提供一条风险极小的设计路径。 |
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筑波医电交流AI结合太赫兹影像技术突破应用经验 (2022.08.24)
为促进半导体产业创新发展，达到多方合作综效，创新科技论坛委员於今(24)日於国立阳明交通大学举办「2022新竹创新科技论坛」，筑波医电专注於研发AI影像及太赫兹核心检测技术，获生医科技产业代表与会分享「AI结合太赫兹影像技术之突破应用」主题，交流积累20年以上的无线通讯方案经验、以及跨域精准医疗成效 |
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Rohde & Schwarz叁与德国推进6G灯塔项目：6G-ANNA (2022.08.01)
6G-ANNA灯塔专案由德国联邦教育和研究部（Bundesministerium fur Bildung und Forschung；BMBF）发起，由诺基亚领导，此专案为期三年。在29家叁与公司和研究机构的共同努力下，该联盟旨在推动即将到来的新一代移动通讯的发展、标准化和实施工作 |
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R&S针对DUT提供ZNA向量网路分析仪与FormFactor测试功能 (2022.07.21)
Rohde & Schwarz现在为DUT片上器件的全面射频性能表徵提供测试解决方案，该解决方案结合了Rohde & Schwarz强大的R&S ZNA向量网路分析仪和FormFactor业界领先的工程探针系统。
半导体制造商可以在开发阶段、产品认证和生产过程中执行可靠且可重复的片上器件表徵 |
