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NUM FlexiumPro CNC系统支援各种机床的调整和自动化 (2024.04.29) NUM 采用最灵活的CNC系统Flexium+,提高计算能力、速度、连接性、灵活性、整合密度和能耗,造就出 NUM FlexiumPro!
从硬体配置来看。CNC 系统基本上由整合PLC和CNC的实时内核(RTK)、伺服驱动器(NUM DrivePro)、伺服马达、PC 和各种附件组成 |
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高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰 (2024.04.26) 车厂从内燃机向纯电动汽车转型的过程中所面临的一大挑战,就是如何找到更好的解决方案来解决新旧电源的难题。对於实现高效的电磁干扰滤波,软开关拓扑的高开关频率至关重要 |
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低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力 (2024.04.17) 由於电池制造的功率需求带来全新且复杂的限制,使得现今电池续航力必须具备最长的运作时间与更长的保存寿命,且无需牺牲系统性能。 |
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远东商银导入SAS平台 善用AI数据力彰显品牌价值 (2024.03.25) 在科技创新与客户需求多元的趋势下,金融市场竞争白热化。金融机构如何善用资料科学分析,强化数据洞察力,提供更符合期??的个性化产品服务,以及应用容器化架构,更弹性快速的打造分析引擎以因应市场需求,方可创造超越客户期待之全新价值 |
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Hitachi Vantara与思科携手推出次世代混合云代管服务 (2024.02.06) 日立公司旗下资料储存、基础架构与混合云管理子公司Hitachi Vantara宣布,与思科(Cisco)合作推出一套创新的混合云服务,以解决现代企业持续面临的资料管理挑战。此联合解决方案Hitachi EverFlex with Cisco Powered Hybrid Cloud的独特性 |
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意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电 (2024.01.24) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)最新一代VL53L8CX 8x8多区飞行时间(ToF)测距感测器进行了一系列的优化,包括强化抗环境光干扰能力、更低功耗和更强的光学性能。
意法半导体dToF(直接飞行时间)感测器在一个模组内整合940nm垂直腔表面发射雷射器(VCSEL)和多区SPAD(单光子雪崩二极体)探测器阵列 |
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在工业元宇宙中实现绿色铝业 (2023.12.27) 从铝土矿开采,到电解铝冶炼,到铝合金材料、零件及产品生产,直至铝材料的回收与??圈利用,如何实现整个铝产业链的可持续发展?答案是在工业元宇宙中建立整个产业链的虚拟分身,通过资料驱动来实现绿色铝业 |
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适用於整合太阳能和储能系统的转换器拓扑结构 (2023.12.27) 许多住宅使用的是组合太阳能发电和电池储能系统,这种类型的系统具有用於AC/DC和DC/DC转换的高效电源管理元件和高功率密度,但需要在子区块的电源转换拓扑上取舍,本文说明不同转换器拓扑结构的优点和挑战 |
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通过车用被动元件AEC-Q200规范的测试要点 (2023.12.25) 想知道最新AEC-Q200改版,到底改了什麽吗? 又该如何测试才能通过AEC-Q200验证,打入大厂车用供应链呢? |
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趋势预测2024资安:传统攻击手法将借力生成式AI、区块链技术进化 (2023.12.12) 因应2023年生成式AI崛起等科技跃进,推动各产业技术创新,与世界政经局势持续紧张,连带影响资安治理环境恐添变数。趋势科技也在今(11)日公布《2024年资安年度预测报告》中指出 |
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趋势科技整合云端风险管理与XDR 让资安团队自动判断风险次序 (2023.12.06) 为了要维持资安韧性,必须要掌握好可攻击面当中的所有系统与应用程式的风险,如今却仅有约9%企业正在主动监视自己的状况。趋势科技今(5)日也宣布该公司旗舰级网路资安平台Trend Vision One,加入新的云端风险管理服务,能让企业汇整网路资安作业,提供一个涵盖整体混合IT环境,全方位检视云端资安风险 |
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全球氢能技术与建设正当红 (2023.11.26) 当氢与氧结合时,会产生大量能量,这些能量可用於发电等等。由於氢能在使用时还具有不排放二氧化碳的特点,因此已经被视为是替代化石燃料的新能源。 |
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AIoT扩大物联网、伺服器与元件需求 打造节能永续云端资料中心 (2023.11.03) 工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」持续进行,分别在10月31日上/下午登场的「通讯」、「电子零组件与显示器」场次,则可让与会者见证因AIoT浪潮不断推动云端资料中心演进,将为物联网、AI伺服器与电子零组件厂商带来庞大应用商机 |
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Littelfuse创新电子保险丝超级电容器保护IC适合於备用电源充电应用 (2023.10.31) Littelfuse公司推出多功能电路保护元件电子保险丝保护IC系列最新成品LS0502SCD33。电子保险丝超级电容器保护IC是一项具有开创性的创新成果,专为恶劣环境下的备用电源充电应用而设计的尖端解决方案 |
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以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型 (2023.10.28) 对於制造业、供应链、医疗机构和患者来说,能够获取和共用医疗物件的最新资讯有实际的好处。以RFID和NFC技术打造的数位双生,可以与其他医疗系统共用资讯,以支援重要计画,如临床试验和研发 |
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贸泽与Vishay合作新版电子书 探索新一代工业4.0启用技术 (2023.10.20) 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)与Vishay合作出版最新的电子书《The Next Generation of Industry 4.0》(新一代工业4.0),分析支援新一代工业4.0解决方案的技术与元件 |
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联华林德在台取得ISO国际氢能认证 支援氢能移动与能源发电 (2023.10.18) 台湾工业气体厂商联华林德,於「台湾国际智慧能源周」,以「氢能驱动.低碳经济」主轴,展现在氢能运输、混氢发电、工业应用等布局,提出包含符合氢燃料产品与加氢站建置能力的ISO国际最高标准 |
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豪威集团新款TheiaCel技术与汽车影像感测器 可应用於LED无闪烁车外摄影机 (2023.09.26) 豪威集团在布鲁塞尔AutoSens展会上推出了采用TheiaCel技术的800万像素CMOS影像感测器OX08D10。 这项全新的解决方案可为先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的车外摄影机提供更高的解析度和影像品质,从而提高汽车安全性 |
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英特尔2023 Intel Innovation:加速AI与安全性的汇流 (2023.09.21) 2023 Intel Innovation大会第二天,英特尔技术长 Greg Lavender 详细介绍了英特尔开发者优先、开放式生态系的理念,以及将如何确保所有人都能轻易掌握人工智慧(AI)商机。
渴??驾驭AI的开发者面临挑战,这些挑战阻碍了从客户端与终端到资料中心与云端的广泛部署 |
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英特尔打造新一代玻璃基板 提升资料中心和AI所需设计要求 (2023.09.19) 英特尔推出业界首款用於下一代先进封装的玻璃基板,计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体,并继续推进摩尔定律,促成以数据为中心的应用 |