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高整合3G模组加速智慧车上路 (2014.10.20)
未来的智能车辆是一个集环境感知、规画决策、多等级辅助驾驶等功能于一体的综合系统,将利用多种传感器、行动网络技术、智能公路技术等实现汽车自动驾驶,获得娱乐或者生活服务,并可随时存取远程信息库,取得导航、餐饮、旅馆、加油站、停车场等信息(图1)
支持多种OS与定位系统 高整合3G模块加速智能车上路 (2014.05.12)
未来的智能车辆是一个集环境感知、规画决策、多等级辅助驾驶等功能于一体的综合系统,将利用多种传感器、行动网络技术、智能公路技术等实现汽车自动驾驶,获得娱乐或者生活服务
Renesas与Nokia建立调制解调器商业策略联盟 (2010.07.09)
瑞萨电子(Renesas)诺基亚(Nokia)于日前宣布双方将加强合作关系,共同建立商业策略联盟,以发展用于HSPA+/LTE(高速封包存取/长程演进技术)的调制解调器科技。 双方达成协议,由瑞萨电子以约美金两亿元取得诺基亚的无线调制解调器业务
科胜讯与AnyDATA推出家庭保全应用参考设计 (2010.03.01)
科胜讯(Conexant)日前宣布,公司已经与无线设备商AnyDATA公司合作,针对3G宽带行动通讯网络,推出连网数字相框与家庭保全应用参考设计,这些新解决方案已于日前在西班牙巴塞隆纳所举办的全球行动通讯大会中AnyDATA公司的摊位展出
Digi与Qualcom合作 进一步改进M2M设计 (2009.12.11)
Digi International近日宣布,Spectrum Design Solutions,即Digi的无线技术顾问团队和嵌入式手机集成商,正在运用高通Gobi模块开发M2M设计;并与高通公司合作,进一步改进M2M设计和高通Gobi技术
高通推出双载波HSPA+及多模3G/LTE芯片样品 (2009.11.23)
Qualcomm(高通)宣布,业界首款双载波演进式高速封包存取(Dual-carrier High-Speed Packet Access Plu;DC-HSPA+)及3G/长期演进技术(Long Term Evolution;LTE)多模芯片已提供样品。Mobile Data Modem MDM8220方案是全球首款支持DC-HSPA+的芯片,而MDM9200及MDM9600芯片则为业界第一个支持多模3G/LTE的解决方案
HSPA/LTE主宰行动宽频新世代! ? (2009.08.06)
行动宽频市场应用不断水涨船高,两大技术规格HSPA/LTE和行动WIMAX之间的竞争更是互不相让。目前行动宽频规格标准演进路径已渐趋明朗,HSPA/HSPA+网路应用普及度迅速成长,LTE规格技术有其优势,标准将在今年底确定,广获电信营运商青睐,并与电信设备商合作积极卡位
用LTE技术建构全IP网路 (2009.04.02)
LTE的调变技术和多重天线架构,使得LTE的跨域量测能力越来越重要。目前LTE初期的装置互通性测试、网路互通性测试、以及更完整广泛的效能测试正在进行当中。测试设备供应商的职责所在,就是要将新的跨域测试量测能力,以及先进的模拟、量测和分析等新的功能加入测试设备中,以加快LTE产品的开发速度,推动LTE产业往前迈进
中华电信与Alcatel-Lucent同造全台首座Femto网络 (2008.12.15)
Alcatel-Lucen宣布获得中华电信Femto标案,将打造全台首座Femto网络。此次,中华电信推出Femtocell服务的目的主要为提升收讯不良或无法收讯区域的3G网络服务质量。Femto Access Point尺寸小于一般书籍大小
Alcatel行动安全解决方案支持3G GSM/HSPA网络 (2008.10.24)
Alcatel-Lucent总部于日前宣布推出独家OmniAccess 3500 Nonstop Laptop Guardian(OA3500 NLG)高速封包存取(HSPA)版本,以保护与复原遭窃的笔记本电脑和数据。相较于过去仅提供CDMA 3G网络版本,此种全新强化版本将产品触角延伸至下一代高速3G GSM/HSPA网络,提供重要解决方案将遗失或遭窃的员工笔记本电脑中对机密数据的威胁降到最低
Quanta授权Soleus行动手机平台于Intrinsyc (2007.11.15)
全球行动软件解决方案公司Intrinsyc Software International, Inc.(加拿大英传信国际软件公司)宣布,世界最大的笔记本电脑原始设计制造商(ODM)Quanta Computer Inc.(广达计算机)签署合约,授权Soleus行动手机平台
Broadcom开发首颗3G手机单芯片解决方案 (2007.10.18)
Broadcom(博通公司)推出一颗全新的HSPA(高速封包存取)处理器,整合所有主要的3G行动技术,为超低功耗、65奈米制程的CMOS单芯片。Broadcom全新「3G手机单芯片」解决方案让制造商开发出的下一代3G HSUPA手机,拥有突破性功能、圆滑流畅的外型和超长的电池寿命,更重要的,成本较现行解决方案为低,更有助于吸引更多消费者购买
SII的HSDPA数据卡采用英飞凌UMTS射频收发器 (2007.07.18)
英飞凌科技宣布,精工精密株式会社(Seiko Instruments Inc,SII)选用了英飞凌开发的SMARTi 3G单芯片CMOS射频(RF)收发器,日后将应用于UMTS/HSDPA数据卡。SII是日本射频数据通讯卡的龙头供货商,该公司型号C01SI UMTS /HSDPA数据卡将采用SMARTi 3G收发器,日后使用笔记本电脑及PDA时,就能透过无线网络连上因特网,享受每秒高达3.6Mbp的下载速度
TI单芯片基地台W-CDMA基频处理器问世 (2007.02.16)
德州仪器(TI)推出TMS320TCI6488,为高整合度的DSP,专门支持宽带分码多任务(W-CDMA)基地台。TCI6488内含三组1GHz核心,仅需一颗芯片就能提供巨型(macro)基地台所需的全部基频功能
Avago推出尺寸最小的整合型射频前端模块 (2007.02.14)
安华高科技(Avago)推出UMTS Band 1手机应用尺寸最小的整合型射频前端模块产品,Avago的新AFEM-7780模块整合了公司创新的薄膜体声波谐振(FBAR, Film Bulk Acoustic Resonator)双工器,搭配上CoolPAM功率放大器技术,为用户带来领先的电池寿命、卓越的信号接收能力以及更高的效能表现
Tektronix新增全新RFID与HSUPA测试软件 (2007.01.08)
测试、量测及监控仪器厂商Tektronix,推出全新软件量测功能,以支持用于数字RF测试的WCA200A、RSA3300A、及RSA3408A等系列的实时频谱分析仪。这套新的软件为测试工程师提供了简便的分析工具
易利信推出家用3G/HSPA室内接取点方案 (2006.11.17)
易利信总裁暨执行长史凡博格(Carl-Henric Svanberg)在东京举行的易利信亚洲策略暨技术高峰会中表示,采用高速网络封包存取(HSPA)技术的电信系统商将比采用其他技术的同业,在行动宽带大众市场获益最多
安捷伦推出新一代无线通信测试仪器平台 (2006.09.08)
安捷伦宣布推出新一代无线通信测试仪器平台,是大量生产移动电话时,理想的校准解决方案,可提供业界的测试速度与量测正确性,以及无一无二的扩充性-这一切的设计都是为了降低生产测试的成本
3G手机之多媒体应用平台架构剖析 (2006.07.06)
手机的发展一日千里,而在3G及更高速的行动宽带平台下,将有更多的可能性会发生。以多媒体服务来说,未来视讯电话将更为流行;透过手机下载MP3音乐或传送手机相片也可望成为普及化的行为
3G手机平台发展契机 (2006.07.06)
为了因应多媒体(Multi-Media)传输的时代需求,第三代行动通讯网路服务(3rd Generation;3G)就是不断追寻更高频宽无线传输的过程。因此3G手机的主要特点在以数据处理为导向,语音电信传输为视讯电话(Video Phone)所逐渐取代,故3G手机平台便强调提供多功能(Multi-Feature)与多模(Multi-Mode)设计的特色、以及对功能整合及兼容性的要求


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