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AMD新款EPYC处理器扩大资料中心产品线 加速生成式AI发展 (2023.06.14)
AMD在资料中心与人工智慧技术发表会上，揭示将塑造运算未来面貌的产品、策略以及产业体系合作夥伴，推动新一波资料中心创新。AMD与Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示与各产业领导者的技术合作细节，为市场带来新一代高效能CPU与AI加速器解决方案 |
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英特尔：晶片制造需满足世界对於运算的需求 (2022.08.23)
英特尔在Hot Chips 34当中，强调实现2.5D和3D晶片块（tile）设计所需的最新架构和封装创新，将引领晶片制造的新时代，并在未来数年内推动摩尔定律的发展。英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）向全球分享持续不断追求更强大运算能力的历程 |
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CEVA和FLEX LOGIX推出连接DSP指令之嵌入式FPGA晶片产品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.与CEVA Inc.宣布，成功推出世界上第一个连接到CEVA-X2 DSP指令扩展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA （eFPGA）晶片产品。
这款称为SOC2的ASIC元件可支援灵活且可更改的指令集，以满足要求严苛和不断变化的处理工作负载，由Bar-Ilan大学SoC实验室设计并采用台积电16 nm 制程技术生产和送交制造 |
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AMD推动新成长策略 瞄准高效能与自行调适运算解决方案市场 (2022.06.14)
AMD在财务分析师大会上，概述推动新一阶段成长的策略，着手扩展高效能与自行调适运算产品阵容，涵盖资料中心、嵌入式、客户端以及游戏市场。
AMD董事长暨执行长苏姿丰博士表示，从云端与PC到通讯与智慧终端，AMD的高效能和自行调适运算解决方案扮演着越来越重要的角色，塑造几??所有服务和产品的功能，定义着未来运算的面貌 |
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AMD收购Pensando 分散式服务平台提供领先解决方案 (2022.04.08)
AMD宣布与Pensando达成最终协议，在营运资金和其他调整项目之前以总值约19亿美元收购Pensando。云端与企业客户，包括高盛、IBM Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud均已大规模部署Pensando的产品 |
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Microchip 1.6T乙太网PHY为5G和AI建构传输高效 (2021.09.09)
因应5G、云端服务、人工智慧（AI）及机器学习（ML）技术创新发展，资料中心的流量不断成长，传输方面需要更强力的支援工具，例如路由器、交换器和线路卡需要更高的频宽、连接埠密度及高达800 Gb乙太网路（GbE）的连线 |
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安全、高效及省电为要 Imagination以GPU、EPP及NNA为三大发展主轴 (2021.05.04)
随着半导体及乙太网路技术演进的日新月异，致力於打造半导体和软体智财(IP)的Imagination Technologies公司，着重以图形、运算、视觉和AI技术实现低功耗、高性能、安全性等成效，使用更有效，新方式来解决关键问题的技术为客户创造最隹化效益 |
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Arm发表改变次世代基础设施运算的Neoverse平台 (2021.04.28)
资料中心工作负载的需求与网际网路的流量呈现指数型成长，市场上不仅需要新的解决方案作为因应，同时该方案要能降低目前的耗电以及预期未来功率消耗的增加。然而当前运行的工作负载与多样化的各式应用，代表一体适用的传统方法已非处理运算需求的最隹解方 |
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HPE首创Open RAN解决方案堆叠 整合首款专用伺服器 (2021.03.30)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack，以实现商用Open RAN在全球5G网路中的大规模布署。此开放式接取网路解决方案堆叠包含HPE的协调与自动化软体、RAN专用的基础架构蓝图与针对电信商最隹化的基础架构 |
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ROHM集团推出多频段无线通讯LSI 搭载超高容量记忆体 (2021.01.22)
ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」。该产品除了适用於智慧电表和智慧路灯等基础设施，还可广泛应用於智慧工厂、智慧物流等领域 |
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AWS宣布多项新运算服务 包括5种新EC2执行个体和2个Outposts单元 (2020.12.02)
Amazon Web Services（AWS）在其年度论坛AWS re:Invent上，宣布五个全新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）执行个体，两个全新型态的AWS Outposts，以及三个新的AWS本地区域。
支援AWS Graviton2 C6gn执行个体：搭载AWS Graviton2处理器 |
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高通推出Immersive Home Platform 设计整合Wi-Fi 6/6E网状网路 (2020.10.28)
高通技术公司今日宣布，推出高通Immersive Home Platforms，这是该公司突破性网状网路平台的下一代产品。这些装置设计的目的是要以手掌大小的尺寸，将千兆位元速度的无线传输性能部署到家里的每一个房间，而且成本效益之高，足以锁定较低的消费者价格点 |
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5G与边缘互为体用 体现完美分散式运算 (2020.07.31)
分散式的概念由来已久，尤其从有网路以来，资料的运算和储存架构就不断的朝向「去中心化」发展。 |
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Marvell：让网路智能和处理作业迈向边缘网路 (2020.07.15)
当我们迈向「始终在线，始终连接」（Always On，Always Connected）模式的更进阶阶段时，行动电话已经成为生活中不可或缺的一部分。我们的手机提供即时的资料和沟通媒体存取，这样的存取方式影响我们的决定，最终左右我们的行为 |
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让网路智能和处理作业迈向边缘网路 (2020.07.13)
随着行动性和云端应用程式的快速发展，网路功能从核心移动至边缘，本篇内容讨论的是网路智能的扩展趋势。 |
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Marvell推出OCTEON TX2系列多核心基础架构处理器 (2020.03.09)
Marvell近日发布最新款的基础架构处理器系列OCTEON TX2，目标瞄准广泛多样的有线与无线连网设备，包括交换器、路由器、安全闸道、防火墙、网路监控、5G 基地台和智慧型网路介面控制器(NIC) |
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Marvell助Toshiba Memory推出NVMe-oF乙太网路SSD (2019.08.14)
Marvell今日宣布扩展其NVMe over Fabrics(NVMe-oF)产品组合。这些突破性解决方案包括使用Marvell NVMe-oF SSD转换控制器的Toshiba Memory原生NVMe-oF乙太网路SSD，是可以直连乙太网路的SSD |
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Marvell 於 Arm TechCon 2018 中展示了由 AWS Greengrass 支援的边缘运算技术 (2018.10.30)
受益於 ARMADAR 和 OCTEON TXR 多核心处理器产品的组合优点，在处理位於边际网路、需求严苛的各类应用程式方面，MarvellR 处於领先地位。 这些应用程式可服务包括小型企业、工业规格和大型企业在内的众多市场，需要高效率的封包处理、机器学习和云端连线等特殊技术 |
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运用EtherCAT技术提升IC包装设备效率 (2018.04.30)
随着半导体产业的蓬勃发展，竞争也日益激烈，因此如何提升设备效率成为业者最主要的课题。本文说明如何应用EtherCAT技术于提升半导体IC包装设备效率。 |
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艾讯1U机架式Intel Denverton网路应用平台捍卫企业资讯安全 (2018.03.28)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出1U机架式网路安全应用平台NA362R，解决物联网发展中日渐重要的资安问题。应用平台支援Intel QAT与Intel DPDK技术，搭载中央处理器Intel Atom C3558/C3758 (原名称Denverton)，配备6组10/100/1000 Mbps区域网路埠与2或4组SFP+光纤埠，拥有1组latch-type的LAN Bypass功能，以便故障时切换选项，以及BIOS转置控制台功能 |
