账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 3 곧
ꢂ鿦薘곧€扡彣‱ꇩ낕跦Ⲯ薶뿨ꢂ髧莝駩Ⲑ랯藥릴돦貆裦몸볤频郥Ⲏ趉菨뾽铧↨
SEMI：2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (2020.07.29)
国际半导体产业协会（SEMI）与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，复合年增长率（CAGR）达3.4%
KEMET推出高温摄氏200度大容量电容解决方案 (2017.10.05)
全球电子元件供应商KEMET推出适用於恶劣环境的KPS-MCC C0G高温摄氏200度大容量电容解决方案。 透过将KEMET强大的专利C0G / NPO基本金属电极（BME）介电质系统与耐用的导线架技术结合在一起，这些电容器是在严峻高温、高压、高振动应用状况下的最理想选择，例如：井下石油勘探、汽车和混合电动汽车（HEV）、国防和航太科技
庆丰朝高脚数导线架发展 (2000.09.06)
庆丰半导体主管日前表示，庆丰已在去年12月达成损益平衡，未如外界传闻经营不善，今年已接获英特尔双芯片导线架订单，未来将朝144脚以上的高脚数蚀刻导线架发展，并跨足闸球数组封装(BGA)软板材料


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
2 恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置
3 Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
4 安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑
5 凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案
6 Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
7 凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
8 ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊
9 贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器
10 ROHM新型红外光源VCSELED融合VCSEL和LED特点

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw